阻抗控制與層疊設計的幾個層次
看看你在哪一層

說起阻抗控制，很多人都是一臉的輕描淡寫：這么簡單，我剛入行就會了。在深入了解行業(yè)在設計中進行阻抗控制的方法之后，我總結了4個層次。

第0層次：不進行阻抗控制。也分兩種，一種是設計不屬于高速范疇，不需要控制阻抗；一種是到了高速范疇，卻不知道需要控制阻抗，導致設計出問題。之前的話題有提過現(xiàn)在的一個設計趨勢是低頻的電路，呈現(xiàn)高速的問題，也會導致部分設計工程師忽略了阻抗控制。

第1層次：提供阻抗要求，讓工廠來進行層疊設計。到了這一層次，設計工程師具備了高速電路的知識，也知道了阻抗控制的必要性。但是覺得自己計算阻抗和層疊比較繁瑣，并且就算設計階段做了阻抗計算，反正到板廠還是要調整的。所以就偷懶，只提供如下圖（1）所示的阻抗需求表，然后依賴板廠來做層疊設計。

圖1、阻抗需求表

這樣做的缺點是放棄了層疊設計。有的工程師會反對說，我的設計文件本來就有層疊信息哈，板廠不可能把我的層疊順序搞反的。如圖（2），這是一個12層板的層疊，確實板廠會按照這個順序來進行層疊，不會搞錯。

（至于為什么疊出雙帶線走線以及4個平面層連在一起，我們會在后面的12層板疊層詳解章節(jié)進行討論）

?

圖2、 12層板層疊示意

圖2所示的層疊方案，其實有很多需要注意的細節(jié)，比如：雙帶線結構的Signal層需要拉大距離，中間連續(xù)4個平面層，也要拉大兩個Power層之間的距離，減小Ground到Power的距離，等等。這些細節(jié)沒有控制好，就像第一章說的，產(chǎn)品的“先天”質量就存在問題，需要后面花費更多的時間和成本來進行改進。

所以：板廠只是板廠，他們會幫著控制阻抗，但是層疊是設計工程師自己的事情，需要重視！

第2層次，同時提供阻抗要求和層疊設計表格，如圖（3）所示：（阻抗表同圖1）

?

圖2、層疊設計表格

在提供圖1的阻抗表的同時，提供詳細的層疊設計表格，指明層疊順序的同時，把各層的大致厚度都標注出來。板廠雖然最后一定會調整，但是會在我們指定范圍之內做微調。

達到這個層次，需要設計工程師對板廠的加工流程，板材的大致特性及數(shù)據(jù)有一定的了解。順便說一下，一博科技的PCB設計工程師，提交Gerber的時候，都會同時提供阻抗表與層疊表。我們從入職開始，就持續(xù)的培訓阻抗控制技巧，參觀PCB制板廠，了解加工流程。

問題來了~

我開始不是說阻抗控制設計，有4個層次嗎。就算加上第0層次，上面也只講了3個呀，那最后一個層次是什么？

公眾號：高速先生
作者：吳均?