榮耀50處理器https://www.hihonor.com/cn/products/mobile-phones/honor50/

　　作為國內(nèi)智能手機(jī)市場最 具代表性的品牌之一，榮耀自去年11月17日正式從華為體系獨 立出來之后，其一舉一動都備受業(yè)內(nèi)關(guān)注，包括其研發(fā)體系、供應(yīng)鏈管理、渠道市場拓展以及產(chǎn)品布局等一系列問題都亟待重塑。經(jīng)過半年多的整合，榮耀已經(jīng)準(zhǔn)備妥當(dāng)。就在今年的高通技術(shù)與合作峰會上，榮耀總裁趙明也作為唯 一終端廠商代表上臺發(fā)言，這已經(jīng)向外界釋放一個顯著信號，全新榮耀已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，也將正式起航。

　　而就在參加完高通活動之后，趙明也馬不停蹄地趕到高通活動會場旁邊的酒店，第 一時間接受各家媒體的采訪，進(jìn)一步回答關(guān)于新榮耀接下來的產(chǎn)品布局、渠道重建等外界最 為關(guān)系的問題。

　　在本次高通峰會上，榮耀與高通雙方官宣將達(dá)成全面戰(zhàn)略合作關(guān)系，這也意味著高通對榮耀將恢復(fù)全面供貨，同時榮耀還官宣，即將發(fā)布的數(shù)字旗艦榮耀50將首 發(fā)高通全新驍龍778G芯片平臺。但在這背后，雙方其實已經(jīng)在密切溝通。據(jù)趙明透露，此次驍龍778G芯片平臺，從雙方簽訂協(xié)議到拿到芯片相關(guān)資料，榮耀研發(fā)人員用5個月時間就完成各方面調(diào)試整合，從而將該芯片運用到即將發(fā)布的榮耀50系列上。

　　在趙明看來，這次新品芯片端的研發(fā)進(jìn)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先其他合作伙伴，后續(xù)芯片的前期供應(yīng)也將有巨大優(yōu)勢。當(dāng)然，未來芯片困局的解決，核心還是要靠像高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這樣的戰(zhàn)略合作伙伴的支持。對于榮耀來講，今年下半年的芯片供應(yīng)將不會有什么問題。

　　同時，趙明還坦言，今年4月是榮耀歷史上最 黑暗的時候。他相信，從5月份以后，榮耀出貨量以及市場份額都將會呈現(xiàn)突飛猛擊的增長，榮耀也將重回舞臺中央。

　　而談及與高通的合作，趙明顯得信心滿滿，他表示，榮耀研發(fā)團(tuán)隊其實是從芯片底層創(chuàng)新開始，區(qū)別于其他友商，榮耀擁有重新進(jìn)行芯片SOC戰(zhàn)略調(diào)整的能力，比如榮耀清楚芯片哪些頻段、哪些進(jìn)程、哪些核心該用什么樣的調(diào)度方式，對于消費者日常使用場景是最??優(yōu)的。拿到芯片只是第 一步，關(guān)鍵是你能不能用好。

　　順便，趙明也透露稱，像早些年基于麒麟芯片平臺很多獨 家的創(chuàng)新技術(shù)，比如GPU Turbo、Link Turbo等技術(shù)都將遷移到全新的高通驍龍平臺上。

　　在完成自身整合之后，關(guān)于榮耀后續(xù)的產(chǎn)品布局，趙明也給我們做了梳理。首 先以即將發(fā)布的榮耀50系列為代表的數(shù)字系列，將會持續(xù)推進(jìn)，將成為榮耀的美學(xué)設(shè)計標(biāo)桿系列，而榮耀X系列和暢玩系列也將繼續(xù)保持其系列定位，而Play系列將會在未來被打造成一個線上互聯(lián)網(wǎng)品牌。

　　重點來了，以往致敬前沿科技探索的Magic系列，今后將成為榮耀最 具代表性的高端旗艦系列，今后將重新定義為向 極 致科技致敬的產(chǎn)品。順帶，趙明還在現(xiàn)場釋放了不少關(guān)于新旗艦Magic 3的信息，在他看來，Magic 3將會是集當(dāng)時手機(jī)科技大成之作，從芯片端、產(chǎn)品設(shè)計、拍照以及AI性能等綜合體驗，都將全面革新。

　　“我非常有信心和把握，當(dāng)大家看到Magic 3的時候，會把你們手上的手機(jī)換掉”，看似一句打趣的話語，其實透露上趙明對Magic 3新機(jī)的信心，也預(yù)示榮耀將憑借Magic 3向高端旗艦機(jī)市場發(fā)起最 強(qiáng)沖擊，正如他此前所說的一樣，榮耀將有信心和能力做出超越華為P系列和Mate系列，且讓消費者滿意的高端旗艦手機(jī)。

　　自華為被連續(xù)制裁后，其實逐步讓出很多高端市場的份額，但就國內(nèi)市場而言，友商們雖然很努力但其實并沒有在高端市場有明顯建樹，反而讓蘋果收獲頗豐。在趙明看來，天上掉下來的餡餅，你也要有能力去接住才行。言外之意，榮耀完全有能力去做好這件事。