1)PCB計量單位

　　PCB計量單位PCB的計量單位通常是英制單位，而不是公制單位。

　　PCB外形尺寸單位通常是in。

　　介質厚度、導體長度和寬度的單位通常是in或mil。1mil=0.001in1mil=0.0254mm

　　導體厚度的單位為盎司（oz,金屬導體的質量是指1in2材料的質量），常用厚度為0.5oz=17.5μm1.0oz=35.0μm2.0oz=70.0μm3.0oz=105.0μm

　　2)PCB傳輸線物理特征

　　PCB傳輸線物理特性在PCB中，銅是作為傳輸導體的最常用材料，傳輸線或連接器在電鍍后，可能覆上一層金來防止腐蝕。如圖1-2-12所示，傳輸線的長度L和寬度W通常由PCB布局工程師設定。傳輸線的寬度和間距一般不小于5mil;傳輸線的厚度H因制作工藝不同而不同，通常是0.5~3oz,發(fā)展趨勢為0.25oz。

圖1-2-12PCB傳輸線的阻抗

　　提示：上述因素會影響到電阻、電容及傳輸線的阻抗，必須完全理解才能有助于高速PCB設計。

　　3)示波器

　　示波器是在高速PCB設計分析中的基本工具，因為高速數(shù)字信號是方波，方波含有高能量及大量的奇次諧波，而且隨著技術的升級，波長減小，上升時間和下降時間隨之降低，會包含更多的諧波。如圖1-2-15所示的波形，低成本的示波器可能不能完成測量驗證功能。示波器的性能會影響PCB的分析，一般要考虛示波器的帶寬和采樣頻率。低成本、低性能的示波器可能不會顯示高速PCB設計分析中的一些重要信息，如信號干擾、下沖、過沖、供電噪聲等。

　　4)典型PCB制作流程

　　(1)從顧客手中得到Gerber文件、Drill文件和其他PCB屬性的文件。如DXP，PADS，99SE文件。

　　(2)準備PCB基板和層壓（重點）。

　　銅膜附著到基板材料（如FR-4)。

　　(3)內層圖像傳輸。

　?、賹⒖刮g刻的化學制劑粘貼在需要保留的銅（如傳輸線和過孔）上并使其固化。

　?、谙吹魶]有固化的化學制劑。

　?、蹖︺~膜進行蝕刻（通常是氯化鐵或氨），將沒有粘貼化學制劑的銅腐蝕掉。

　?、苋芙馊コ袒挠糜诳刮g刻的制劑。

　?、萸逑碢CB,洗去殘渣。

　　(4)碾壓層。

　　(5)鉆孔、清洗和對過孔電鍍。

　?、賹娱g的連接線路就在此時制作。

　?、阢@出的孔堆棧在一起形成過孔。

　?、蹖CB浸泡在電鍍溶液中，形成一層薄薄的銅內孔。

　　④電渡后沉淀1mil的銅。

　　(6)外層圖像傳輸。

　　(7)進行阻悍配制。

　　(8)絲印或曝光（文本和圖形）。

　　5)電源/地平面層

　　電源平面層或地平面層是指一個提供電源和地信號的固定的銅層，通常比信號層的厚度大以減小其電阻。如圖1-2-13所示，在高速PCB中使用電源/地平面層可以為PCB上的電源和地信號提供一個穩(wěn)定的、低阻抗的傳輸路徑，可以屏蔽層與層之間的信號，這樣能盡量減少串擾；提供散熱途徑；大幅度地増加"平面間電容"；也可以對防止PCB的變形起到有效的作用。（注意：在低頻時，電流將沿電阻最小的路徑傳輸；在高頻時，電流將沿電感最小的路徑傳輸。）

　　6)電介質/絕緣體

　　大多數(shù)PCB絕緣材料可以采用相對電介質，這對維持傳輸線的恒定阻抗很重要。

　　常用的電介質材有如下6種。

　　FR-4 (玻璃纖維和環(huán)氧樹脂）：最常用，應用廣泛，成本相對較低；介電常數(shù)最大為4.70,500MHz時為4.35,1GHz時為4.34?？梢越邮盏男盘栴l率最大不超過2GHz (超過這個頻率時損失和串擾將増加）。

圖1-2-13電源/地平面層結構

　　FR-2 (酚醛棉紙）：成本非常低，在低價消費產品中使用；易開裂；介電常數(shù)（1GHz時）為4.5。

　　CEM-3 (玻璃纖維和環(huán)氧樹脂）：與FR-4非常相似，在曰本被廣泛使用。

　　Polyimide (聚銑亞胺）：高頻時性能良好。

　　FR:阻燃。

　　CEM:環(huán)氧樹脂復合材料。

　　常見電介質/絕緣材料與介電常數(shù)見表1 -2-2。表1-2-2常見電介質/絕緣材料與介電常數(shù)

　

　7)過孔

　　過孔在高速PCB中會引入電容，并改變傳輸線的阻抗。過孔基本可分為3種，其切面如圖1-2-14所示。

圖1-2-14過孔的幾種不同形式

　　通孔（鍍孔）：用于連接層；生成鉆孔文件，在PCB上打孔并在孔內電鍍；通常遠遠大于信號線。

　　盲孔或埋孔：提供更大的配線密度；増加PCB制造成本，通常只用在高容量電路中；埋孔難以調試。

　　以上是中信華PCB（www.zxhgroup.com/?_t_shfw）分享的PCB知識百科，希望對您有幫助！謝謝關注點贊！公眾號：中信華集團