隨著新機(jī)的發(fā)布量在不斷增長，越來越多機(jī)型出現(xiàn)同質(zhì)化，所以不少品牌開始搶先發(fā)布芯片、攝像頭等，也有不少品牌開始走自主研發(fā)，比如散熱、獨(dú)顯芯片、屏幕設(shè)計(jì)等。手機(jī)行業(yè)處于發(fā)展高潮時(shí)期，也是淘汰時(shí)期，主要是淘汰沒有優(yōu)勢的品牌，比如資金不足、人才和技術(shù)欠缺，還有跟不上行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，部分在品牌與其它影像品牌建立合作，對(duì)比其它品牌在手機(jī)市場上更加有優(yōu)勢。

旗艦芯片搶先發(fā)布成為各大旗艦機(jī)的首要因素，小米、摩托羅拉、OPPO、vivo等品牌近幾年都在爭取旗艦芯片的首發(fā)，而芯片的首發(fā)對(duì)于新機(jī)來說具有一定的優(yōu)勢，比如吸引用戶體驗(yàn)、自帶宣傳、性能超過大部分機(jī)型等。畢竟市場的競爭越來越激烈，不僅僅只是新機(jī)的增長，芯片的發(fā)布量也在增長，比如驍龍8 Gen 1+、天璣9000+等芯片，往年并沒有加強(qiáng)版。

隨著2022年進(jìn)入月份，各大芯片廠商就坐不住了，二款旗艦芯片已官宣，即將發(fā)布，分別是高通的驍龍8 Gen 2（暫時(shí)型號(hào)）、聯(lián)發(fā)科的天璣9200芯片。驍龍系列和天璣系列作為安卓機(jī)芯片最大的供應(yīng)廠商，當(dāng)然高通和聯(lián)發(fā)科也是競爭對(duì)手，但在今年的旗艦芯片中，驍龍8 Gen 1和天璣9000芯片在市場的搭載率相差還是比較遠(yuǎn)的，各大手機(jī)品牌的旗艦機(jī)均以驍龍8 Gen 1芯片為主。

目前，聯(lián)發(fā)科的天璣9200芯片，定檔在11月8日正式發(fā)布。據(jù)曝光，天璣9200芯片采用了臺(tái)積電的4nm工藝，CPU的架構(gòu)設(shè)計(jì)為“1+3+4”八核心，超大核為1*3.05Hz（X3），而中核和小核暫時(shí)沒有曝光出來 。GPU采用了Lmmortalis-G715，在第三方軟件總跑分為126萬。從目前所曝光的參數(shù)上，與上一代在架構(gòu)方面基本一樣，但整體的性能提升，還是等待發(fā)布會(huì)公布。

同時(shí)，高通的驍龍8 Gen 2芯片，應(yīng)該會(huì)在驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布，與往年同樣，定檔在11月15-17舉行。驍龍8 Gen 2芯片的相關(guān)參數(shù)也有所曝光出來，與天璣9200芯片同樣采用了臺(tái)積電的4nm工藝，但架構(gòu)就不同了，驍龍8 Gen 2芯片采用的是“1+2+2+3”也是八核心，分別是超大核1*3.36Hz、大核2*2.8Hz（A715）、大核2*2.8Hz（A710）、小核3*2.02Hz（A510）。僅僅從超大核上對(duì)比天璣9200芯片，驍龍8 Gen 2更勝一籌。不過，這只是目前曝光出來的參數(shù)，還有待發(fā)布會(huì)公布。

二款旗艦芯片作為雙方的最強(qiáng)競爭對(duì)手，而驍龍系列發(fā)展悠久，在手機(jī)芯片市場上擁有一定的話語權(quán)，所占據(jù)的市場也比較高。聯(lián)發(fā)科的天璣系列僅發(fā)展數(shù)年，但聯(lián)發(fā)科本身就是發(fā)展芯片的，所以天璣系列短短幾年時(shí)間就發(fā)展到旗艦芯片級(jí)別，而中端、低端芯片在市場上占據(jù)份額也越來越大。聯(lián)發(fā)科的天璣系列依照現(xiàn)在的發(fā)展速度，不出數(shù)年就與驍龍系列平起平坐，甚至是有望超越驍龍系列。

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本文編輯：小生

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