電子信息時(shí)代的來(lái)臨，市場(chǎng)上電子產(chǎn)品琳瑯滿目，各種QFN,BGA,IC芯片、二極管等各種電子元器件也各式各樣，真假難辨。我們不僅僅要是購(gòu)買正品，而且還需要購(gòu)買到型號(hào)相匹配的芯片，這樣的芯片才能夠讓我們正常的去使用，通過(guò)正規(guī)的途徑才能放心采購(gòu)到質(zhì)量保證的芯片。但是，也有很多產(chǎn)品在市場(chǎng)中魚(yú)龍混珠，作為采購(gòu)人員，怎么鑒定芯片真?zhèn)魏驼?廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司作為第三方芯片真假鑒定機(jī)構(gòu)，分享全新正品辨別方法供大家參考。

避免假貨流入風(fēng)險(xiǎn)的最佳做法，就是盡量從取得授權(quán)的正規(guī)渠道購(gòu)買元器件，并對(duì)每批購(gòu)入產(chǎn)品抽樣送第三方鑒定機(jī)構(gòu)檢測(cè)，芯片真假正品檢測(cè)方法主要有以下幾種方式:

外觀檢測(cè)：外觀檢測(cè)通常使用光學(xué)顯微鏡，檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。

X-ray檢測(cè)：X-Ray透視檢查是一種無(wú)損檢查方法，可多角度觀察物件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過(guò)X-Ray透視、檢查被測(cè)器件封體內(nèi)部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。

丙酮擦拭測(cè)試：丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對(duì)芯片正表面的絲印進(jìn)行有規(guī)則地擦拭，其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字。

開(kāi)封、開(kāi)蓋測(cè)試：開(kāi)封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗(yàn)，是將芯片外表面的環(huán)氧樹(shù)脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等。

無(wú)鉛檢測(cè)：利用SEM/EDS對(duì)零件引腳或端子進(jìn)行偵測(cè)，確認(rèn)是否含鉛，可以提供測(cè)試數(shù)據(jù)以及報(bào)告。

電性檢測(cè)/功能測(cè)試：利用IV曲線追蹤儀和探針臺(tái)進(jìn)行IC各管腳及開(kāi)封后各金線的曲線測(cè)試，包括：開(kāi)短路測(cè)試，漏電流測(cè)試等。