一、進(jìn)口助焊劑使用及注意事項(xiàng)？德國emil otto助焊劑參數(shù)講解

1、夏季環(huán)境溫度高、濕度高﹐在使用助焊劑時(shí)應(yīng)特別注意使用安全。

2、除特別注明外助焊劑都為常溫易燃、易揮發(fā)液體，應(yīng)密閉儲(chǔ)存,使

用環(huán)境應(yīng)通風(fēng)良好﹐遠(yuǎn)離熱源、靜電、火源，電器采用防爆型﹐焊接工

位最好有單獨(dú)的排風(fēng)設(shè)施，不要與其它排風(fēng)系統(tǒng)以并、串聯(lián)方式混接﹔

操作人員應(yīng)位于排風(fēng)系統(tǒng)裝置以外操作。

3、注意使用環(huán)境溫度和濕度不要過高（溫度小于30℃、濕度小于75% ) ，

有條件的要裝空調(diào)或去濕機(jī)。高溫高濕會(huì)影響助焊劑的使用效果和使用

壽命。

4、嚴(yán)禁與其他類助焊劑、稀釋劑混用﹔

5、對軍工產(chǎn)品及生命醫(yī)學(xué)電子產(chǎn)品、數(shù)字儀表等必須要清洗﹔

6、用于密閉噴霧焊接時(shí),可不必添加稀釋劑;

7、用于發(fā)泡焊接時(shí),應(yīng)添加稀釋劑,使用的焊劑每周應(yīng)排出換新品;

德國emil otto助焊劑參數(shù)講解：

水基助熔劑與酒精添加劑(LOWVOC)，活化無鹵，與

合成樹脂。 （無松香）

ISO-9454：T2231(2.2.3。 A)DINEN61190-1-1(J-STD-004)：ORL0(合WEEE/ROHS要

EO-Y-005B普遍適用于電路板的波峰和選擇性焊接，含有有機(jī)、無鹵、活化添加劑，由少量合成樹脂配制而成。 這種焊劑是與無鉛焊料結(jié)

合開發(fā)的，是與焊接工藝的熱要求相協(xié)調(diào)。

EO-Y-005B含有的酒精添加劑，與傳統(tǒng)的水或部分水基通量相比，用于穩(wěn)定和改善干燥時(shí)間。

關(guān)于處理這種通量的建議：

這種通量是多用途的使用和OSP兼容。 手工、波浪和選擇性焊接以

及電纜制造/絞線鍍錫都取得了良好的效果。 一般適用的規(guī)則，選

擇盡可能少的應(yīng)用通量，也適用于本產(chǎn)品。

泡沫通量：不推薦

噴霧劑：有可能給藥量的噴劑，先

設(shè)置為30-40毫升/分鐘，觀察電路板上磁通的均勻分布(如果需要-

用熱敏紙進(jìn)行測試)，然后調(diào)整到用量。

預(yù)熱：對于“簡單”電路板，在電路板的頂部推薦預(yù)熱溫度為80~110°C，對

于“更復(fù)雜”的板，推薦溫度為100~130°C。 該操作可在含鉛焊料系統(tǒng)和

無鉛焊料系統(tǒng)中進(jìn)行。