五年前，當(dāng)人們談?wù)揂R VR時，大部分人都沒有使用過AR VR產(chǎn)品，但是今年，隨著元宇宙技術(shù)被普通人所認(rèn)知，通往AR/VR/MR世界的設(shè)備也急需具有普適性，而XR芯片則為進(jìn)入元宇宙世界提供了開門的鑰匙。

AR/VR/MR統(tǒng)稱XR，元宇宙不能被狹隘的理解為XR，但元宇宙所必須的空間計算功能可以借助XR技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，可以想象一下元宇宙的未來，實(shí)體屏幕將消失，用戶通過空間計算打造的沉浸式空間跟周圍的數(shù)據(jù)進(jìn)行交互。

元宇宙代表一個具有高度沉浸感和個性化體驗(yàn)的新時代，將模糊現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界的邊界。XR對算力、性能、功耗、散熱、感知技術(shù)都需要做到精妙的平衡。

高通推出了專為頭戴式AR終端定制的平臺“第一代驍龍AR2”。

此前雖然高通已經(jīng)有了驍龍XR1和驍龍XR2平臺，跨AR、MR、VR做出了60余款在當(dāng)時很先進(jìn)的頭戴式XR產(chǎn)品，包括像聯(lián)想、Meta、Pico都是XR領(lǐng)域的知名廠家。但為了要推出更小尺寸的AR眼鏡，就意味需要打造更小的架構(gòu)，為AR提供一個自定義的，全定制的，專屬的解決方案。因此，從需求分化的角度出發(fā)，AR芯片和VR芯片的分道揚(yáng)鑣是歷史的必然。

新的AR平臺為什么直接叫驍龍AR2而不叫驍龍AR1呢？驍龍AR1去哪里了？高通表示：雖然對AR的征途才剛剛起步，但高通已經(jīng)看到了AR的潛力，能將不同款的解決方案用在不同款的眼鏡之上。在驍龍AR2問世前，之前的解決方案都不是專門為AR優(yōu)化的，無論是性能還是沉浸感，都不能達(dá)到高通的要求。如何做出一副讓用戶愿意佩戴，外觀時尚且輕薄的AR眼鏡，在高通內(nèi)部被稱為“高通級別的挑戰(zhàn)”。

有了驍龍AR2以后，OEM廠商就可以直接采用高通的解決方案，方便的做出符合不同終端廠商要求的AR眼鏡。

驍龍AR2著重優(yōu)化了攝像頭和AI，也為頭戴式AR打造了重投影和感知算法強(qiáng)化等重要功能。

驍龍AR2采用全新的創(chuàng)新性分布式處理架構(gòu)，這意味著搭載驍龍AR2的設(shè)備可以脫離手機(jī)單獨(dú)使用，也可以利用Wi-Fi動態(tài)地將時延敏感型感知數(shù)據(jù)處理直接分配給眼鏡終端，例如頭部和手勢追蹤，把更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求分流到搭載驍龍平臺的智能手機(jī)、PC或其他兼容的主機(jī)終端上 。

分布式處理架構(gòu)的厲害之處在于，能讓功耗降低到1瓦，因此才有做出類似日常眼鏡的輕薄款A(yù)R眼鏡的基礎(chǔ)，并將續(xù)航拉長。

第一代驍龍AR2采用4nm工藝制造。光從體積上來看，第一代驍龍AR2平臺就要比此前的驍龍XR2平臺小很多，光是線路板面積就減小了40%，功耗降低50%、AI性能提升2.5倍。

驍龍AR2平臺采用多芯片架構(gòu)，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺。

AR處理器、AR協(xié)處理器分別位于眼鏡的左右兩側(cè)鏡腿處，其中協(xié)處理器聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，同時還負(fù)責(zé)眼動追蹤和虹膜認(rèn)證功能。連接芯片位于眼鏡的正前方，均勻進(jìn)行了均勻的配重。

驍龍AR2率先支持高通FastConnect 7800移動連接系統(tǒng)，成為全球首款Wi-Fi 7加持的AR解決方案，支持FastConnect XR軟件套件2.0，改善時延、減少抖動，以支持下一代AR應(yīng)用。

AR處理器為實(shí)現(xiàn)動作到顯示低時延而優(yōu)化，同時支持九路并行攝像頭，增強(qiáng)感知能力，支持六自由度（6DoF）交互和手勢追蹤。

早些時候，智能手機(jī)是面向AR眼鏡的關(guān)鍵設(shè)備，這些頭戴式AR設(shè)備都需要圍繞智能手機(jī)或者電腦才能使用，后來有了能夠獨(dú)立使用的XR設(shè)備。隨著驍龍AR2平臺的發(fā)布，預(yù)計AR眼鏡將引來一個小小的高潮，擴(kuò)展了AR產(chǎn)品兼容更多設(shè)備的可能性。