? ? ? ? 隨著激光科技的不斷革新，高能量密度的激光束在空間上高度集中，將光斑直徑縮小至微米級甚至更小，從而獲得高度集中的功率密度，以最快的速度完成打孔任務(wù)，并且可以使用的材質(zhì)非常廣泛。相比傳統(tǒng)的機械鉆床工藝、電火花放電和電化學等打孔方式，精密激光打孔topsunlaser.com工藝是新一代智能光科技的前沿技術(shù)，有著本質(zhì)上的區(qū)別和優(yōu)勢。

激光打標機精密打孔工藝的優(yōu)勢主要有：

激光打標機精密打孔工藝廣泛應用于手機產(chǎn)品的加工之中，從內(nèi)部元件到外殼都能看到它的工藝應用和展現(xiàn)。精密激光打孔工藝是最早達到實用化的激光加工技術(shù)之一，同時也是激光加工的主要應用領(lǐng)域之一。精密激光打孔的原理是通過高功率密度的脈沖經(jīng)過短時間的熱源停留對物體進行打孔加工。

1、 打孔速度快，效率高；打孔精度高，定位精準無偏差；

2、 打孔輪廓清晰立體，光潔無毛邊；

3、熱影響區(qū)域小，不會造成工件變形或損壞，適用于脆、硬、軟等各種材質(zhì)的打孔工藝，

4、適用于密度高、數(shù)量多的群孔批量加工；

5、使用過程中不需要任何多余耗材，無工具損耗；

6、可以在不規(guī)則和難以加工的斜面、曲面上進行打孔；

激光打標機精密打孔工藝在手機上的應用主要是手機金屬或非金屬部件等小型元件的精密切割或微孔精密加工。常見的應用場景如：手機內(nèi)部FPC柔性電路板激光打孔、手機Home鍵激光打孔、手機攝像頭/閃光器激光打孔、防爆膜/偏光片打孔，以及手機聽筒/麥克風激光打孔、防塵網(wǎng)激光打孔等。

? ? ? 激光打標機精密加工工藝的不斷突破和革新，將持續(xù)助力于手機及整個3C電子產(chǎn)業(yè)的多樣化、輕質(zhì)化和輕薄化發(fā)展進程。適用材料：應用于電子行業(yè)、精密機械、醫(yī)療器械、終端科技產(chǎn)品等各種金屬薄板材料的精密激光切割和精密激光打孔。

以上是精密激光打孔工藝在手機領(lǐng)域的應用現(xiàn)狀和優(yōu)勢概述，獲取更多詳細技術(shù)信息或選購相關(guān)的激光設(shè)備，請詳咨詢尚拓激光，我們可以提供免費的打樣測試，并根據(jù)您的打樣結(jié)構(gòu)定制激光打標方案。