近日，我們從海外媒體獲悉，大眾集團(tuán)正在積極研發(fā)全新平臺(tái)，同時(shí)新平臺(tái)被命名為SSP。新平臺(tái)的主要優(yōu)勢(shì)在于可支持四電機(jī)布局，兼容多種車(chē)身結(jié)構(gòu)，將于2023年首次亮相。

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目前，MEB平臺(tái)是大眾現(xiàn)階段使用最高的電動(dòng)化平臺(tái)，但它也是基于MQB平臺(tái)演變而來(lái)，存在一定的局限性，例如放置電機(jī)的數(shù)量。大眾宣布Trinity將在稱(chēng)為MEB 2的當(dāng)前架構(gòu)的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)，而較小的電動(dòng)汽車(chē)將在“MEB Entry”上研發(fā)。

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在SSP平臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展的可能性。將為SUV、緊湊型轎車(chē)、中大型轎車(chē)和跨界車(chē)提供支持。以至于豪華品牌都將使用它。同時(shí)，該平臺(tái)將支持從單電動(dòng)機(jī)到四電動(dòng)機(jī)的布局，可以實(shí)現(xiàn)前輪驅(qū)動(dòng)、后輪驅(qū)動(dòng)或全輪驅(qū)動(dòng)。集團(tuán)每個(gè)品牌的機(jī)構(gòu)需求都能得到滿(mǎn)足。在未來(lái)，有望MEB Entry、MEB、J1和PPE整合在一起，而不是今天的四個(gè)平臺(tái)。