??PCB多層板層壓工藝

??文/中信華PCB

??隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，PCB單層板已經(jīng)不能滿足人們的需求。社會和市場也逐漸需求PCB多層板。在PCB多層板的制造過程中，層壓就變成了一個(gè)非常重要的過程，那么就讓小編來為大家介紹一下PCB多層板層壓工藝吧！

??層壓，顧名思義，是將電路板的每一層粘合成一個(gè)整體的過程。整個(gè)過程包括吻壓、總壓和冷壓。在吻壓階段，樹脂滲入粘合表面并填充管線中的空隙，然后進(jìn)入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻，保持尺寸穩(wěn)定。

??層壓過程中的注意事項(xiàng)：首先，在設(shè)計(jì)中，必須滿足層壓要求的內(nèi)芯板，主要包括厚度、外形尺寸、定位孔等，需要根據(jù)具體要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。一般要求內(nèi)芯板無開路、短路、斷路、氧化和殘膜。

??其次，層壓多層板時(shí)，需要對內(nèi)芯板進(jìn)行處理。處理過程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理是在內(nèi)部銅箔上形成黑色氧化膜，褐變處理是在內(nèi)部銅箔上形成有機(jī)膜。

??最后，在層壓時(shí)，我們需要注意三個(gè)主要問題：溫度、壓力和時(shí)間。溫度主要指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設(shè)定溫度、材料的實(shí)際溫度和加熱速率的變化。這些參數(shù)需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發(fā)物。時(shí)間參數(shù)主要由加壓時(shí)間、加熱時(shí)間和凝膠時(shí)間控制。

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