中信華PCB：雙面板制造的清洗工藝及污染物的預(yù)防

　　機(jī)械清洗，這里指的是通過某種機(jī)械的過程用物理方法清除外表面的殘留物，從而顯露出新鮮的清潔表面。這種方式本質(zhì)上采用的是研磨方法，各種方法之間的不同之處是如何實(shí)現(xiàn)研磨。所有的研磨清洗過程都存在研磨產(chǎn)生的粒子嵌入金屬表面和絕緣基板的危險(xiǎn)。反映在雙面板金屬表面，主要是可焊性降低以及造成潤濕性不好。這可以通過對(duì)金屬表面先進(jìn)行輕微腐蝕（如金屬表面是銅，可用過硫酸鹽溶液腐蝕掉3pm的厚度，得到清潔的表面），之后用高能水沖洗和漂洗以排除殘留的吸附顆粒。對(duì)于非可焊性表面主要有四種方式:研磨刷洗、墊刷、噴砂、砂粒軟刷。

　　雙面板制造的清洗工藝

　　需要注意的是，在雙面板可焊性表面不要用研磨方法進(jìn)行清洗。金屬表面已鍍錫、再流焊、整平或已經(jīng)鍍了一層金屬（比如金），就是一個(gè)可焊性表面，研磨的殘留物可能會(huì)影響其可焊性或表面絕緣電阻。這些清洗技術(shù)只適用于初級(jí)圖形形成之前的雙面板層壓板或者涂阻焊膜前的電鍍圖形，不能用在任何元器件組裝之后，這是由研磨的本質(zhì)所決定的。

　　污染物的預(yù)防在通常情況下，大多數(shù)的雙面板制造商在這個(gè)階段不會(huì)采取任何的檢測(cè)，因?yàn)楸“宓某叽缣螅贿m合于通常的操作和大多數(shù)的清洗設(shè)備。此工序是將一張大板剪裁成通常的操作尺寸，例如將大板平均剪裁成四塊或六塊，按照預(yù)制的程序沖孔或鉆孔。

　　原材料的污染物剪板和鉆孔可能帶人金屬屑和碾壓的碎片。表面預(yù)處理是第一次對(duì)板表面污染物進(jìn)行清洗的過程。雙面板層壓脫模劑和其他的油脂會(huì)附著在覆銅板表面，許多供應(yīng)商為了保護(hù)銅表面要使用防銹劑。在下一道工序之前，一定要將它們清除掉。

　　預(yù)防在該階段，有些操作者不會(huì)采取特別的清洗操作，除非是對(duì)蝕刻后進(jìn)行鉆孔的“印刷-蝕刻”電路板工藝。

　　雙面板污染物的預(yù)防

　　在雙面板覆銅板鉆孔或沖孔時(shí)會(huì)形成金屬和層壓材料的碎屑。另外，包裝材料的殘留物和來自環(huán)境中的顆粒也可能成為污染物的來源。尤其是，若采用激光微孔加工則可能在每個(gè)孔的四周留下殘留物。

　　鉆孔沾污由鉆孔引入的所有污染物均是微粒。預(yù)防如果不將碎屑清除就會(huì)影響后續(xù)工序的質(zhì)量，因此避免碎屑從前一道工序帶到后一道工序就顯得非常重要。真空或壓縮空氣吹洗是可行的方法，同時(shí)采用溶劑或水溶劑并結(jié)合超聲波也是可行的。如果先進(jìn)行毛刺清除，雙面電路板表面可能會(huì)更好一些。

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