隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，全球集成電路行業(yè)進入新一輪的上升周期，封裝測試行業(yè)規(guī)模也隨之快速增長。據(jù)資料顯示，2021年全球封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達618億美元，同比增長4%。其中，半導體封裝設(shè)備行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一，重要性也愈發(fā)凸顯。

目前，全球封裝設(shè)備市場競爭格局行業(yè)高度集中，呈寡頭壟斷格局，據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，個別封測產(chǎn)線國產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率，各類封裝設(shè)備幾乎全部被進口品牌壟斷。

在這種艱難的環(huán)境下，安徽耐科裝備科技股份有限公司等本土廠商迎難而上，積極提升我國封裝設(shè)備國產(chǎn)化率。以耐科裝備為例，經(jīng)過多年發(fā)展，現(xiàn)已成為國內(nèi)半導體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競爭力的企業(yè)。

資料顯示，耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導體封裝設(shè)備及模具。其中，半導體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導體全自動塑料封裝設(shè)備、半導體全自動切筋成型設(shè)備以及半導體手動塑封壓機。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，目前，耐科裝備已將半導體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。