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6月16日消息，在榮耀50系列發(fā)布會(huì)上，榮耀終端公司CEO趙明宣布榮耀50系列首 發(fā)高通驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)悉，驍龍778G采用臺(tái)積電6nm工藝制程，CPU方面采用Kryo 670，最 高頻率2.4GHz，性能最 高提升40%。并集成Adreno 624L GPU，圖像渲染性能最 高提升40%。除了在性能方面整體提升外，驍龍778G在5G連接方面、影像方面、AI等方面也有出色的表現(xiàn)。

趙明強(qiáng)調(diào)，同樣的硬件平臺(tái)，榮耀可以給消費(fèi)者不一樣的體驗(yàn)。

值得注意的是，在發(fā)布會(huì)上趙明還劇透了榮耀Magic 3，表示想要滿血驍龍888體驗(yàn)的用戶可以期待榮耀Magic 3”，這意味著榮耀Magic 3將會(huì)搭載高通最 強(qiáng)的旗艦處理器。

之前趙明在接受采訪時(shí)表示，我們可以做到比競(jìng)品更好，而承接高端市場(chǎng)的最 重要的產(chǎn)品便是未來(lái)的Magic 3。

榮耀Magic3毫無(wú)疑問會(huì)采用行業(yè)內(nèi)最 領(lǐng)先的旗艦芯片，消費(fèi)者可以看到最 新的通信技術(shù)、代表業(yè)界最 領(lǐng)先的拍照解決方案、全新的標(biāo)志性設(shè)計(jì)以及綜合AI性能，在Magic 3發(fā)布的時(shí)候，會(huì)集當(dāng)時(shí)手機(jī)科技的大成。