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　　隨著榮耀旗下新款旗艦機(jī)型Magic 3系列8月12日發(fā)布時(shí)間的不斷臨近，除了官方已經(jīng)陸續(xù)開始在預(yù)熱活動中透露其相關(guān)信息外，大量爆料信息的出現(xiàn)也使得其產(chǎn)品端輪廓逐步清晰。繼此前榮耀終端有限公司CEO趙明已經(jīng)明確，Magic 3系列將配備高通驍龍888 Plus主控后，日前疑似這款機(jī)型的Geekbench測試成績也已經(jīng)現(xiàn)身。

　　在此次曝光的Geekbench 5.1.0測試結(jié)果中顯示，其單核成績?yōu)?215，多核則達(dá)到3806，所運(yùn)行的是基于Android 11的操作系統(tǒng)。因此不出意外的話，其所搭載的正是驍龍888 Plus主控，相比目前的驍龍888機(jī)型在性能方面也有著更進(jìn)一步的提升。

　　硬件配置上，據(jù)悉該系列中的Magic 3或?qū)⒉捎靡粔K分辨率為2772×1344的6.67英寸屏幕，搭載驍龍888 Plus主控，并支持最 高功率達(dá)66W的快充功能，而市場定位更高的Magic 3 Pro有望用上屏下攝像技術(shù)，以及提供最 高功率達(dá)100W的有線及50W無線快充功能。影像方面，該系列機(jī)型則可能會配備1/1.5英寸的主攝CMOS，以及高達(dá)100倍的混合變焦能力。

　　根據(jù)目前已經(jīng)現(xiàn)身的產(chǎn)品端相關(guān)信息不難推測，榮耀Magic 3系列此次除了在性能方面更進(jìn)一步的提升外，勢必在包括屏幕與影像等方面將有著更為出色的表現(xiàn)。但至于該系列機(jī)型的具體產(chǎn)品詳情，則還有待后續(xù)官方更進(jìn)一步消息的確認(rèn)，因此有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。