華為Mate X3折疊屏曝光,有望搭載麒麟9000芯片

多位博主陸續(xù)爆料,華為旗下新一代折疊屏手機(jī)Mate X3即將于下月發(fā)布,搭載麒麟9000旗艦處理器。稍顯遺憾的是只有4G版本,加之麒麟芯片的庫存基本告罄,不排除推出驍龍4G版本。

博主數(shù)碼閑聊站爆料,華為旗艦產(chǎn)品接下來應(yīng)該先上Mate X3折疊屏手機(jī),隨后Mate50系列常規(guī)迭代。目前華為測試的工程機(jī)包括麒麟9000、SM8425平臺,量產(chǎn)不知道會不會全切高通。

這里面提到的“SM8425”是指驍龍8Gen1 4G處理器,自從2020年華為芯片生產(chǎn)受到限制以后,同年11月高通公司獲得向華為出貨許可,允許銷售剔除5G技術(shù)的芯片。去年1月份,高通公司開始生產(chǎn)4G版本驍龍888和驍龍778G處理器,對外口徑稱為欠發(fā)達(dá)地區(qū)提供旗艦芯片,但這兩款處理器幾乎被華為一家全部包攬下來。

去年華為P50、P50Pro(后期)、P50Pocket翻蓋折疊屏全部搭載驍龍888 4G芯片,華為Nova9、Nova9Pro、P50E全部搭載驍龍778G 4G芯片。如今華為應(yīng)該采購了4G版驍龍8Gen1芯片,未來會陸續(xù)運(yùn)用到旗艦手機(jī)產(chǎn)品,但不確定由哪款手機(jī)首發(fā),因?yàn)橛邢⒎QMate X3只有麒麟版本。

博主旺仔百事通爆料,Mate X3代號帕勞,質(zhì)感較前代有一定提升,目前正在準(zhǔn)備發(fā)布會,疑似下個月發(fā)布?;貜?fù)網(wǎng)友評論的時候,該博主否認(rèn)搭載驍龍8、驍龍888兩款芯片,只回復(fù)搭載麒麟9000處理器。不過考慮到麒麟芯片的緊張庫存,無論如何都不夠旗艦產(chǎn)品的足量使用,哪怕初期全部為麒麟芯片,后期也會改為驍龍版本。

另外還有消息爆料,華為Mate X3有望徹底拋棄CPI材質(zhì)(塑料),搭載UTG材質(zhì)(柔性玻璃)保護(hù)蓋板,可以大幅提升手機(jī)屏幕的堅(jiān)固程度,幫助手機(jī)獲得更好的使用體驗(yàn)。同時華為還將放棄引以為傲的楔形設(shè)計(jì),采用常規(guī)折疊屏相同的對稱設(shè)計(jì)方案,隨著制作工藝的提升產(chǎn)品更加趁手,體驗(yàn)和質(zhì)感不會比Mate X2表現(xiàn)更差。

考慮到上一代Mate X2頂配版本官方價(jià)格超過2萬元,初期第三方最高炒到近10萬元,Mate X3價(jià)格肯定也不會太便宜。假設(shè)首批真的全部為麒麟版本,預(yù)計(jì)售價(jià)至少在18000元左右,第三方價(jià)格可能會出現(xiàn)翻倍,提前預(yù)定新一代理財(cái)產(chǎn)品。