7月20日，高通正式發(fā)布第一代驍龍W5+/W5穿戴平臺(tái)，高通表示可穿戴設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)進(jìn)一步細(xì)分，拓展出包括主流智能手表、兒童智能手表、老年可穿戴設(shè)備、健康可穿戴設(shè)備、企業(yè)級(jí)穿戴設(shè)備在內(nèi)的多種類別產(chǎn)品。而且隨著健身、健康、支付、車鑰匙、家居控制、GPS等使用場(chǎng)景越來越多，智能手表存在的必要性也日益增長(zhǎng)，因此用戶對(duì)于智能手表的續(xù)航與輕薄也提出了更高的要求。

而高通在可穿戴領(lǐng)域深耕超過5年，5個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，支持75個(gè)品牌，與25家無線運(yùn)營(yíng)商展開合作，發(fā)布300款商用產(chǎn)品，擁有135家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。歷經(jīng)驍龍2100、3100、4100+多款可穿戴平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)展，如今高通可穿戴平臺(tái)實(shí)現(xiàn)性能的全面躍升，正式推出第一代驍龍W5+與第一代驍龍W5可穿戴平臺(tái)。

兩款全新平臺(tái)專門面向下一代可穿戴設(shè)備打造，帶來了包括SoC、協(xié)處理器、PMIC、基帶、RFFE在內(nèi)的全面技術(shù)革新。其中W5+平臺(tái)SoC采用4nm工藝的四核A53架構(gòu)SW5100，協(xié)處理器采用22nm工藝的Cortex M55，擁有超低功耗、突破性的性能、高集成度等優(yōu)點(diǎn)。

驍龍W5+可穿戴平臺(tái)首先可以帶來持久電池續(xù)航，這得益于下一代4nm制程高能效設(shè)計(jì)的超低功耗晶體管；增強(qiáng)型混合架構(gòu)的SoC功耗優(yōu)化，5% WearOS/AOSP系統(tǒng)交互時(shí)間使用SW5100大核處理，95% FreeRTOS系統(tǒng)的情境時(shí)間使用22nmAON協(xié)處理器承載，以及低功耗藍(lán)牙、低功率島、低功耗狀態(tài)設(shè)計(jì)；高通還可以提供電源管理與射頻端的可穿戴系統(tǒng)架構(gòu)，終端參考設(shè)計(jì)。在與驍龍4100+平臺(tái)對(duì)比中，驍龍W5+平臺(tái)典型用例功耗降低30-60%；典型日常使用場(chǎng)景下，電池續(xù)航提升50%，輕薄時(shí)尚藍(lán)牙智能手表續(xù)航增加15小時(shí)，4G聯(lián)網(wǎng)智能手表續(xù)航增加18小時(shí)，4G聯(lián)網(wǎng)運(yùn)動(dòng)手表續(xù)航增加24小時(shí)。

驍龍W5+也是面向高性能設(shè)計(jì)的平臺(tái)，采用四核A53+下一代M55芯片，雙GPU，機(jī)器學(xué)習(xí)U55內(nèi)核，藍(lán)牙5.3架構(gòu)，升級(jí)的內(nèi)存、攝像頭和音視頻模塊，擁有強(qiáng)大的SoC性能。因此在SoC的加持下驍龍W5+能帶來沉浸式的交互體驗(yàn)，而協(xié)處理器可以帶來超低功耗的情境體驗(yàn)，并始終感知健康與健身體驗(yàn)。

在設(shè)計(jì)方面，驍龍W5+平臺(tái)SoC厚度下降30%，芯片組面積下降35%，核心PCB面積下降40%，可以幫助消費(fèi)市場(chǎng)設(shè)計(jì)更小巧、輕薄，也能降低設(shè)計(jì)難度。

總結(jié)一下，相較于驍龍4100+，驍龍W5+功耗降低超50%，性能提升2倍以上，擁有2倍以上的豐富特性，尺寸縮小30%以上。而驍龍W5平臺(tái)未搭載協(xié)處理器，客戶可以搭配自家協(xié)處理器設(shè)計(jì)。

在驍龍W5+/W5平臺(tái)上，得益于平臺(tái)可擴(kuò)展性高通可以幫助客戶在不同細(xì)分市場(chǎng)擴(kuò)展，幫助客戶專注于打造差異化產(chǎn)品，高通還推出了2款參考設(shè)計(jì)，一款支持Waer OS，一款支持AOSP。

OPPO將首發(fā)驍龍W5平臺(tái)，于8月份推出搭載AOSP的OPPO Watch 3系列產(chǎn)品。而出門問問將在下一代TicWatch旗艦上首發(fā)搭載Waer OS的驍龍W5+平臺(tái)。此外還有25款產(chǎn)品正在開發(fā)中。

發(fā)布會(huì)后，高通也舉行了Q&A回答了媒體關(guān)心的問題：

Q：新平臺(tái)更多支持全功能智能手表平臺(tái)，只有W5+的協(xié)處理器支持RTOS，對(duì)于這件事情高通如何考慮的？目前可穿戴設(shè)備傳感器可以帶來不同的體驗(yàn)，傳感器這方面高通參考是如何設(shè)計(jì)的？

A：高通愿意將選擇權(quán)交給終端廠商，打造全功能手表可以選擇W5，設(shè)計(jì)全功能+輕功能手表可以選擇W5+，消費(fèi)者在市場(chǎng)上也有更多選擇?，F(xiàn)在傳感器速度要快，精度要高，功耗要小，高通在產(chǎn)品上使用的是始終在線的協(xié)處理器來低功耗快速運(yùn)算，內(nèi)部還有機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核，可以滿足下一代傳感器處理器需求，有很強(qiáng)的前瞻性。

Q：高通如何看待兒童手表未來發(fā)展走勢(shì)？

A：兒童手表最初只支持通話，后續(xù)逐漸增加了GPS、電子圍欄、視頻通話、游戲等功能，未來兒童手表將有3個(gè)趨勢(shì)，一是兒童手表將成為學(xué)習(xí)平臺(tái)，二是中國(guó)兒童手表品牌比如小天才也在向全球拓展，三是年齡更大的兒童也將使用兒童手表產(chǎn)品。

Q：高通如何看待自家產(chǎn)品對(duì)比廠商自研芯片，出貨量方面數(shù)據(jù)？OPPO Watch 3會(huì)獲得高通的哪些支持？

A：高通第一大優(yōu)勢(shì)是超低功耗，第二大優(yōu)勢(shì)是性能，第三芯片尺寸大幅度減少樹立全新標(biāo)桿，第四高通4G基帶全球通用。目前來看高通市占率是非常不錯(cuò)的，而且隨著W5+/W5出后還會(huì)進(jìn)一步提升。OPPO Watch 2是款不錯(cuò)的產(chǎn)品，但OPPO Watch 3將會(huì)好上更多，但關(guān)于具體細(xì)節(jié)不便透露。

Q：相較4100，驍龍W5+/W5工藝長(zhǎng)足進(jìn)步從12nm升級(jí)為4nm，為什么協(xié)處理器還是22nm工藝？

A：與SoC不同，協(xié)處理器既包括數(shù)字部分，也包括模擬部分，比如射頻、藍(lán)牙這些部分都是模擬的，這部分不能用4nm工藝，22nm對(duì)于混合系統(tǒng)而言是一個(gè)先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，此次高通W5系列從28nm升級(jí)到22nm也算是一個(gè)很大的飛躍。