智能手表行業(yè)已經(jīng)有十年的歷史了，在過(guò)去的十年里，智能手表的形態(tài)和功能都在往更加便攜，更加持久的方向演進(jìn)。同時(shí)，細(xì)分領(lǐng)域的成長(zhǎng)喜人，不但有像OPPO Watch 2這樣的雙芯主流智能手表，也有小天才這樣的兒童智能手表，更有老年可穿戴設(shè)備，健康可穿戴設(shè)備以及企業(yè)級(jí)可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)關(guān)注度在不斷提升。

這跟智能手表芯片技術(shù)的不斷演進(jìn)脫不了關(guān)系，最早的一批智能手表各自為政，大概在六年前，高通推出了驍龍2100可穿戴移動(dòng)平臺(tái)，隨后兩年一次升級(jí)，2018年推出驍龍3100，2020年推出驍龍4100/4100+。

到了2022年，隨著驍龍移動(dòng)平臺(tái)命名的統(tǒng)一，手機(jī)平臺(tái)從去年開(kāi)始以驍龍8系列開(kāi)始命名，那么智能手表可穿戴平臺(tái)，也到了以全新品牌命名方式作更新的時(shí)候了。

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在驍龍4100/4100+之后，高通新一代的可穿戴平臺(tái)被命名為第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)和第一代驍龍W5可穿戴平臺(tái)。在命名方式上向驍龍8看齊，據(jù)稱這種全新的命名方式是考慮到全新平臺(tái)的重要性及其強(qiáng)大的性能，在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、協(xié)處理器、電源管理集成電路（PMIC）和調(diào)制解調(diào)器等方面進(jìn)行了全面技術(shù)革新，實(shí)現(xiàn)了全面的性能躍升。

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對(duì)于智能手表來(lái)說(shuō)，除了是否有突破性的性能來(lái)打造更豐富的用戶體驗(yàn)，是否實(shí)現(xiàn)高集成度緊湊封裝，在有限的空間里盡可能的輕薄化，以及在現(xiàn)有的電池技術(shù)下，通過(guò)改善芯片的功耗，讓智能手表得以在超低功耗下運(yùn)行更多的時(shí)間。這是芯片廠商能夠解決的問(wèn)題。

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作為采用了目前最先進(jìn)的4納米制程工藝的可穿戴平臺(tái)，第一代驍龍W5+/W5可穿戴平臺(tái)采用大、小核的處理架構(gòu)，這種增強(qiáng)型的混合架構(gòu)可以有效地分配任務(wù)，用不同的核心處理不同的任務(wù)負(fù)載，實(shí)現(xiàn)節(jié)省功耗的目的。

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在架構(gòu)上，大核采用1.7GHz四核Cortex A53架構(gòu)，支持LPDDR4X內(nèi)存，1GHz GPU，支持雙ISP的攝像頭設(shè)計(jì)。協(xié)處理器采用Cortex M55架構(gòu)，搭載2.5D GPU，擁有HiFi5 DSP，也集成了藍(lán)牙5.3以及Wi-Fi模塊。大核有著非常強(qiáng)大的性能，還有一個(gè)用于機(jī)器學(xué)習(xí)的U55核心進(jìn)行傳感器的算法處理任務(wù)。

大核Soc會(huì)承擔(dān)功耗較大的應(yīng)用，比如通信、LTE、調(diào)制解調(diào)器、攝像頭等，面向Wear OS和AOSP操作系統(tǒng)。大核對(duì)于3D表盤、應(yīng)用滾動(dòng)、高清視頻播放、3D地圖導(dǎo)航、實(shí)時(shí)圖像識(shí)別、LTE雙向視頻通話都能迅速響應(yīng)。

小核的協(xié)處理器基于FreeRTOS系統(tǒng)，為那些不太需要高功耗的功能所準(zhǔn)備，比如屏幕顯示、2.5D表盤刷新、運(yùn)動(dòng)健康傳感器，音頻處理、跑步時(shí)聽(tīng)音樂(lè)、關(guān)鍵詞喚醒、藍(lán)牙通知推送、短消息、微信通知等。而日常頻繁的運(yùn)動(dòng)健康的偵測(cè)和追蹤也是由小核來(lái)完成的，運(yùn)動(dòng)健身、安穩(wěn)睡眠、安全監(jiān)測(cè)，以及心電圖、血氧、睡眠監(jiān)測(cè)、心率監(jiān)測(cè)、跌倒偵測(cè)等算法都是由這顆協(xié)處理器的U55機(jī)器學(xué)習(xí)核心進(jìn)行處理，以確保其在低功耗模式下運(yùn)行。

兩顆核心在面對(duì)不同功耗的任務(wù)時(shí)各司其職，從而延長(zhǎng)智能手表的續(xù)航。

第一代驍龍W5+/W5可穿戴平臺(tái)將藍(lán)牙功能模塊從大核轉(zhuǎn)移到了協(xié)處理器上，進(jìn)一步降低功耗，小核也擁有了低功耗架構(gòu)，同時(shí)升級(jí)到了藍(lán)牙5.3，確保藍(lán)牙始終開(kāi)啟。

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還引入了低功率島的設(shè)計(jì)架構(gòu)，就是將不同功能的模塊分別供電。比如使用GPS時(shí)，GPS模塊就會(huì)上電工作，不用時(shí)就會(huì)下電，避免浪費(fèi)電量。

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再引入深度睡眠和休眠兩種工作機(jī)制。深度睡眠模式，會(huì)將所有與Android相關(guān)的內(nèi)容存放到RAM里，將大核做斷電處理，用來(lái)很好的控制功耗。休眠模式就職直接讓Android系統(tǒng)的內(nèi)容進(jìn)入休眠，此時(shí)的整體功耗會(huì)小于0.5mA。

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根據(jù)高通自己定義的用戶使用場(chǎng)景模型供參考，實(shí)際的使用情況會(huì)根據(jù)不同終端廠商的調(diào)試和用戶的使用習(xí)慣略有不同。在完整的一天時(shí)間里，一款600mAH的4G聯(lián)網(wǎng)運(yùn)動(dòng)手表，在第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)下，可以使用72小時(shí)，而在上一代平臺(tái)下只能使用48小時(shí)。

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第一代驍龍W5+/W5不出意外的將芯片做得更加輕薄，芯片面積是90mm2，比驍龍4100+芯片面積128mm2下降了30%。包括射頻、藍(lán)牙、Wi-Fi芯片等的芯片組，驍龍W5+集成度再次提高，面積節(jié)省了35%左右。核心PCB板整體面積可縮小40%。一系列縮小面積后，除了讓手表變輕變薄，終端廠商也有了更大的空間可以對(duì)智能手表做更多差異化設(shè)計(jì)。

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總結(jié)一下，第一代驍龍W5+/W5可穿戴平臺(tái)是在長(zhǎng)續(xù)航，輕薄化、功能特性上做了不小的提升。整體處理能力相比前代平臺(tái)提升達(dá)兩倍以上，平臺(tái)整體功耗相比驍龍4100+降低超50%，特性增加2倍以上，芯片尺寸縮小30%以上。

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并且我們很快就能見(jiàn)到搭載全新驍龍W5可穿戴平臺(tái)的智能手表，OPPO將于今年8月率先發(fā)布OPPO Watch 3系列。另外出門問(wèn)問(wèn)也會(huì)推出首個(gè)應(yīng)用驍龍W5+和Wear?OS操作系統(tǒng)的產(chǎn)品，另外還有25款涵蓋不同細(xì)分市場(chǎng)的基于驍龍W5/W5+可穿戴平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)正在開(kāi)發(fā)，支持Wear OS或AOSP操作系統(tǒng)。