引語(yǔ)：近日，SEMI發(fā)布了《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)8.2%至78億美元。從地區(qū)上看，中國(guó)、韓國(guó)仍將是前兩大設(shè)備買家。廣闊的市場(chǎng)前景，為安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱：“耐科裝備”或“公司”）等國(guó)內(nèi)本土半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書(shū)披露，耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。其中，半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動(dòng)塑封壓機(jī)。

通過(guò)多年的持續(xù)研發(fā)投入和積累，耐科裝備已成為國(guó)內(nèi)塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，且積累了一批有自身特色的核心技術(shù)。據(jù)悉，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，公司已獲得全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電（002156）、華天科技（002185）、長(zhǎng)電科技（600584），以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)的認(rèn)可，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

縱觀耐科裝備的發(fā)展歷程，大致可分為兩個(gè)階段，一是深耕塑料擠出成型智能制造設(shè)備領(lǐng)域，公司憑此獲得迅速的發(fā)展和成長(zhǎng)；二是公司基于在前述領(lǐng)域積累的技術(shù)，緊抓國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代機(jī)遇，切入半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，用中國(guó)制造的設(shè)備促進(jìn)國(guó)際半導(dǎo)體封裝行業(yè)的進(jìn)步與繁榮。

深耕塑料擠出成型模具及下游設(shè)備領(lǐng)域

耐科裝備上市招股書(shū)披露，公司自成立以來(lái)基于對(duì)塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學(xué)理論、精密機(jī)械設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、工業(yè)智能化控制技術(shù)的深入研究并結(jié)合大量實(shí)際經(jīng)驗(yàn)、數(shù)據(jù)積累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項(xiàng)塑料擠出成型核心技術(shù)。同時(shí)，耐科裝備不斷設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出滿足客戶需求的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備，用于下游廠商生產(chǎn)新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材等產(chǎn)品。

憑借獨(dú)到的設(shè)計(jì)理念、成熟的工藝技術(shù)、過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量、豐富的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和完善的售后服務(wù)，耐科裝備已成功將塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備遠(yuǎn)銷全球40多個(gè)國(guó)家，服務(wù)于德國(guó)Profine GmbH、德國(guó)Aluplast GmbH、美國(guó)Eastern Wholesale Fence LLC、德國(guó)Rehau Group、比利時(shí)Deceuninck NV等眾多全球塑料門窗著名品牌，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國(guó)同類產(chǎn)品首位。

耐科裝備IPO招股書(shū)顯示，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，2019年至2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為7,556.60萬(wàn)元、11,474.63萬(wàn)元及10,300.01萬(wàn)元。

緊抓時(shí)代機(jī)遇，切入半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域

根據(jù)耐科裝備IPO招股書(shū)顯示，自2016年以來(lái)，我國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在此背景下，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)了動(dòng)態(tài)PID壓力控制、自動(dòng)封裝設(shè)備實(shí)時(shí)注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測(cè)廠商的半導(dǎo)體封裝。