91Mobile獨(dú)家獲得了三星Galaxy Z Fold3渲染圖。

據(jù)91Mobile報(bào)道，三星Galaxy Z Fold3采用了屏下攝像頭方案，這是三星第一款屏下攝像頭手機(jī)，外屏仍然是挖孔屏方案。

據(jù)悉，Galaxy Z Fold3主屏尺寸為7.55英寸，外屏尺寸為6.23英寸，支持S Pen、5G連接。

三星Galaxy Z Fold3搭載Exynos 2100旗艦處理器，國(guó)行版搭載高通驍龍888 Plus旗艦處理器，這將是業(yè)界第一款采用屏下攝像頭技術(shù)的驍龍888 Plus手機(jī)。

該機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在8月份正式發(fā)布，8月底上市發(fā)售，本次發(fā)布會(huì)三星可能還會(huì)發(fā)布Galaxy Z Flip 3折疊屏手機(jī)。

在iPhone 12上，美版可以從外形上一眼認(rèn)出，原因在于獨(dú)家支持毫米波技術(shù)，為了信號(hào)溢出，側(cè)面中框多了一塊“小補(bǔ)丁”。

毫米波是發(fā)揮5G潛能的關(guān)鍵，相較于Sub 6GHz頻段，擁有更高的帶寬（網(wǎng)絡(luò)傳輸速度）、更低的延遲等。

蘋果吸納AT&S成為新的BT天線基板供應(yīng)商，使得該元件供應(yīng)商增至5家。這意味著，支持毫米波頻段的iPhone 13機(jī)型出貨比例和數(shù)量將在今年顯著增加，總占比將達(dá)到6成左右。

考慮到中國(guó)市場(chǎng)的重要性，國(guó)行iPhone 13有望添加對(duì)毫米波頻段的支持，盡管三大運(yùn)營(yíng)商商用5G頻段尚未開放相應(yīng)的高頻。

iPhone 13系列除了搭載A15處理器，外掛的將是高通驍龍X60基帶，也就是目前驍龍888平臺(tái)使用的同款。

有消息稱，iPhone 13新機(jī)發(fā)布會(huì)預(yù)計(jì)在9月24日舉辦。

據(jù)XDA報(bào)道，華碩ZenFone 8在美國(guó)上市發(fā)售，售價(jià)599美元（約合人民幣3900元，8GB+128GB）。

華碩ZenFone 8的定位是“小屏”，其屏幕尺寸為5.9英寸，分辨率為2400×1080，采用三星E4 AMOLED屏幕，刷新率為120Hz，機(jī)身三圍尺寸為148×68.5×8.9mm，重量只有169g。

華碩ZenFone 8搭載高通驍龍888旗艦處理器，后置6400萬AI雙攝，主攝為6400萬像素，型號(hào)為索尼IMX686，副攝為1200萬像素，型號(hào)為索尼IMX363，電池容量為4000mAh，支30W閃充。