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高通今天為中端和入門級智能手機市場揭開了新的 SoC 面紗。高通公司更新了長期以來的 600 和 400 系列芯片，宣布推出驍龍 6 Gen 1?和驍龍 4 Gen 1。

這兩款 SoC 都獲得了類似的規(guī)格提升，采用更新和更快的 IP 模塊 —— 例如 Arm Cortex-A78 衍生 CPU 核心 —— 以及轉(zhuǎn)向更新、更現(xiàn)代的制造工藝。

遵循高通廣泛級聯(lián) IP 戰(zhàn)略，這一代兩個 SoC 陣容都遷移到 Cortex-A78 CPU 作為其主要 CPU 內(nèi)核，并且在驍龍 6 Gen 1 上，高性能 CPU 內(nèi)核數(shù)量增加了一倍。這兩款 SoC 還配備更快的 Adreno GPU，但高通還沒有提供太多關(guān)于底層硬件的細節(jié)。

值得注意的是，高通 2023 年中 / 低端組件并沒有跳到 Armv9 架構(gòu)。與采用 Arm 新 Armv9 內(nèi)核的驍龍 8 Gen 1 和 驍龍 7 Gen 1 不同，高通的級聯(lián)發(fā)展戰(zhàn)略意味著驍龍 6 和 4 系列將處于落后，但對用戶來說沒有太大影響。

?與簡化的“Gen”系列其余部分一樣，這也意味著高通正在取消其 Kyro / Hexagon / Adreno / Spectra 模塊的單個型號。

驍龍?6 Gen 1

驍龍 6 Gen 1 采用不明 4nm 工藝（高通尚未具體說明是三星還是臺積電），取代了此前的驍龍 695。在此過程中，對 CPU、相機、內(nèi)存和調(diào)制解調(diào)器模塊進行了一些重大更新。

高通為其中端 SoC 陣容重新安排了 CPU 核心配置。之前的 6 系列使用具有兩個高性能 (Cortex-A7x) 內(nèi)核和 6 個高效 (Cortex-A5x) 內(nèi)核的 2+6 配置，而驍龍 6 Gen 1 將其轉(zhuǎn)換為 4+4 配置，非常類似于高通已經(jīng)為驍龍 8 和 7 系列所做的事情。

再加上性能內(nèi)核轉(zhuǎn)向 Cortex-A78 CPU 內(nèi)核，驍龍 6 Gen 1 的 CPU 性能將比前代要好得多，高通表示提高了 40%，不過這些內(nèi)核將（相對）更耗電。

在 GPU 方面，高通 Adreno GPU 支持可變速率著色，暗示來自新一代高通的 GPU IP，高通聲稱（高達）35% 的 GPU 性能提升。

驍龍 6 Gen 1 支持 LPDDR5 內(nèi)存控制器，這是高通第一次將其下放到 6 系列芯片。此處支持的最大頻率略低于高通高端 SoC，為 LPDDR5-5500，結(jié)合 32 位內(nèi)存總線，總共可提供 22GB / 秒內(nèi)存帶寬。這使內(nèi)存帶寬增加了大約 29%。

高通還為其最新的 6 系列芯片更新了 Hexagon DSP / AI 模塊。未命名 IP 版本是高通的“第 7 代”設計之一，這意味著除了矢量和標量處理之外，還包括主要旨在加速 AI 推理的張量處理能力。

至于攝像頭 / ISP，高通使用三重 12 位 ISP，在像素吞吐量方面有一些適度的性能改進。驍龍 6 系列（重新）引入 HDR 支持，高通首次在此類 SoC 上支持計算 HDR。因此，驍龍 6 Gen 1 可以處理高達 30fps 的 4K HDR 視頻錄制。

最后但同樣重要的是，高通還顯著升級了 SoC 無線功能，包括蜂窩和 Wi-Fi 通信。在蜂窩方面，該芯片集成 Snapdragon X62 級調(diào)制解調(diào)器，支持 sub-6 和 mmWave 頻段。

高通沒有提供傳輸速度的詳細內(nèi)容，理論上調(diào)制解調(diào)器可以在 5G 上實現(xiàn)高達 2.9Gbps 下載速度。

與此同時，Wi-Fi 無線電獲得升級，用基于其 FastConnect 6700 IP 的更現(xiàn)代的 Wi-Fi 6E 取代過時的 Wi-Fi 5 FastConnect 6200 。

IT之家獲悉，使用驍龍 6 Gen 1 等新 SoC 的手機將在 2023 年第一季度發(fā)布并上市。

驍龍 4 Gen 1

與此同時，高通 SoC 的入門級產(chǎn)品是新的驍龍 4 Gen 1。與驍龍 6 Gen 1 不同的是，高通沒有對這款芯片進行廣泛更新，但驍龍 4 Gen 1 仍比前代驍龍 480 提供了一些適度的改進。

在 CPU 方面，驍龍 4 Gen 1 獲得了與驍龍 6 Gen 1 相同的 Cortex-A78 升級，將內(nèi)核與 Cortex-A55 內(nèi)核以 2+6 配置配對。

就架構(gòu)改進而言，這實際上比驍龍 6 Gen 1 邁出更大的一步，因為驍龍 4 系列之前使用的是 Cortex-A76 內(nèi)核。

盡管如此，由于 CPU 頻率仍以 2.0GHz 為上限，所有性能提升都完全來自 CPU 架構(gòu)改進?？傮w而言，高通公司宣稱 CPU 性能提高了 15%。

至于 GPU，驍龍 4 Gen 1 獲得了 Adreno GPU 升級。高通表示 GPU 性能（最多）提高 10%。

但是由于高通沒有升級內(nèi)存控制器 —— 驍龍 4 Gen 1 仍然在 32 位總線上使用 LPDDR4X-4266 內(nèi)存 —— 因此沒有任何內(nèi)存帶寬改進來支持顯著更快的 GPU。

驍龍 4 Gen 1 ?SoC 的攝像頭 / ISP 模塊也與其前身非常相似，高通采用三重 12 位 ISP。值得注意的改進是，高通將最大照片分辨率顯著提高到 108MP，單次拍攝的像素數(shù)量幾乎翻了一番，并且在此過程中與更強大的驍龍 6 系列 SoC 可以做到的事情相匹敵。

同時，有跡象表明手機中的毫米波采用率沒有高通最初計劃的那么高，驍龍 4 Gen 1 無線套件成為某種倒退。5G Snapdragon X51 調(diào)制解調(diào)器最終放棄對 mmWave 的支持，只支持 sub-6 頻段。

盡管如此，這足以支持高達 2.5Gbps 的下載速度，并且支持上傳速度現(xiàn)在高達 900Mbps。Wi-Fi 無線電同樣保持不變，高通使用基于其 FastConnect 6200 IP 的 Wi-Fi 5 加藍牙 5.2 。

最后，驍龍 4 Gen 1 基于臺積電 6nm 工藝上制造。根據(jù)高通的說法，基于該 SoC 手機將很快發(fā)貨，預計將在今年第三季度末上市。