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【設(shè)計(jì)指南】避免PCB板翹,合格的工程師選擇這樣設(shè)計(jì)!

2022-12-06 11:11 作者:華秋電路  | 我要投稿

PCB板翹,是讓PCB設(shè)計(jì)工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板翹,提高板子質(zhì)量呢?


一、什么是PCB板翹?板翹的標(biāo)準(zhǔn)是?

板翹是行業(yè)的一個(gè)叫法,實(shí)際是指一張平整的PCB板發(fā)生了彎曲,也叫翹曲,嚴(yán)重點(diǎn)的翹曲有點(diǎn)像拱橋。

實(shí)際生產(chǎn)中,PCB不是100%平整的,多少有點(diǎn)彎曲。我們可以通過“翹曲度”來判斷PCB的翹曲程度。


按照IPC標(biāo)準(zhǔn),需貼片的PCB翹曲度需≦0.75%,才是合格產(chǎn)品。即PCB翹曲度超過0.75%,就判斷為板翹,不合格。不需要貼片(只含有插件元器件) PCB 板,對(duì)其平整度要求低些,翹曲度放寬至≦1.5%即可。

實(shí)際上,為滿足高精度和高速度貼裝的需求,部分廠商對(duì)PCB翹曲度的要求更加嚴(yán)格,有要求翹曲度≦0.5%,甚至有個(gè)別要求≦0.3%。


翹曲度怎么計(jì)算呢?翹曲度=翹曲高度/曲邊長度

根據(jù)這個(gè)計(jì)算公式,我們一般會(huì)用以下兩種方法檢測PCB翹曲度:


第一種方法是目前常見的檢測方法——大理石檢測法。它直接采用大理石測量,因?yàn)榇罄硎鄬?duì)會(huì)比較平整(或者使用厚度≧5mm的玻璃板也行)。具體的測量操作是將PCB平放在大理石上,四個(gè)角著地,測量PCB中間拱起的高度和PCB的對(duì)角線長度,再用拱起的高度除以PCB對(duì)角線長度,即得PCB翹曲度。

第二種方法是最先進(jìn)測量方法——光學(xué)檢測法,使用的設(shè)備是平面度測量儀。它利用光干涉原理來測量PCB翹曲度,精度可以達(dá)到0.1mil(2.54μm)。


二、PCB板翹的危害有哪些?

翹曲度過大,除了影響貼片外,還會(huì)影響SMT貼片機(jī)整機(jī)的可靠性。

對(duì)于不用貼片的PCB板,板翹會(huì)導(dǎo)致板上的插件元器件pin腳很難剪平整,PCBA板自然也無法裝到相應(yīng)的機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,導(dǎo)致不良影響整機(jī)的可靠性。因此,裝配廠很煩遇到板翹的情況。


對(duì)于需要貼片的PCB板,板翹不僅會(huì)影響貼片質(zhì)量,還可能會(huì)損壞SMT設(shè)備。在自動(dòng)化SMT產(chǎn)線上,PCB板若不平整會(huì)引起難刷或刷不上錫膏的情況,還會(huì)引起定位不準(zhǔn),導(dǎo)致元器件無法貼裝到焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。


三、板翹是怎么造成的?8大常見原因


板翹的原因很多,總體來講主要分兩個(gè)大方面,一是制造商引起的,二是設(shè)計(jì)端引起的


制造商引起的板翹原因會(huì)比較多,常見的有以下4種:

1.開料完后沒做焗板,或者焗板時(shí)間不夠。

2.V-CUT太深,導(dǎo)致兩邊V割的地方翹。

3.板材TG值太低,板子容易軟化,導(dǎo)致無法接受高溫引起板翹。

4.板厚低于1.0mm,出貨前冷壓板翹工藝不成熟,導(dǎo)致板翹。


工程設(shè)計(jì)端常見引起板翹的原因也有如下4種:

1.電路板上的鋪銅面面積不均勻,一邊多一邊少。線路稀疏的地方相對(duì)于密集的地方,表面拉力會(huì)更薄弱,導(dǎo)致過高溫的時(shí)候出現(xiàn)板翹。

2.可能由于介質(zhì)特殊或者阻抗關(guān)系,疊層結(jié)構(gòu)不對(duì)稱,導(dǎo)致板翹。

3.板子本身鏤空位置太大且很多,過高溫的時(shí)候也容易板翹。

4.板子的拼板數(shù)量太多且拼板間距鏤空,尤其是長方形的板子,也容易板翹。


四、避免板翹,PCB設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該這樣做!

上干貨!!

根據(jù)華秋客戶的反饋,在設(shè)計(jì)端改善或避免板翹的常見方法有以下幾種:


方法1:板內(nèi)鋪銅,增加板子表面的張力


當(dāng)板子長度超過80mm以上,且板內(nèi)沒鋪銅,同時(shí)板子偏薄(板厚低于1.0mm以下),這種會(huì)引起板翹。(這里講的是FR4材料)

板子沒鋪銅前

編者建議是:在不影響功能的情況下,在板內(nèi)鋪銅,增加板子表面的張力,如果板內(nèi)不能鋪銅,又不能加板厚那只能采取壓板翹。(資料是作者隨意畫的,僅供參考)


板子鋪銅后


方法2:鏤空區(qū)域鋪銅并加工藝邊,工藝邊做鋪銅


當(dāng)板子有太多鏤空位置,且板子過大時(shí),過回流焊就會(huì)很容易彎曲。

鏤空處沒鋪銅前

編者建議是:在鏤空區(qū)域鋪銅,減少板翹;另外板內(nèi)在不影響功能的情況下,也做鋪銅;最后建議是加工藝邊,工藝邊做鋪銅。

鏤空處鋪銅后


方法3:芯板和PP片采用同品牌


多層板的芯板和PP片需要采用同品牌,不然會(huì)板翹。

比如6層板pp片不對(duì)稱:2-3芯板的pp片薄,4-5的芯板pp片厚,這樣壓出來就會(huì)板翹。因此芯板和PP片都要用同品牌,保證厚度一樣,保證多層板PP片對(duì)稱。


五、翹曲PCB板的處理方法


由于各方原因,如設(shè)計(jì)不合理、防翹曲的工藝措施不落實(shí)等,最終PCB板就是出現(xiàn)了翹曲,該怎么辦呢?


制造商可以將不合格的板子放到烘箱內(nèi),在150攝氏度及重壓下烘 3~6 小時(shí),并在重壓下自然冷卻;然后卸壓把板子取出,再作平整度檢查,這樣可挽救部分板子。有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。若經(jīng)過多次烘壓,板子還是翹曲那就只能報(bào)廢。


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