一個(gè)模擬IC項(xiàng)目的流程——從設(shè)計(jì)到測(cè)試
up人生第一個(gè)模擬IC項(xiàng)目馬上要測(cè)試了（非常忐忑，發(fā)個(gè)文章積累下功德，開(kāi)玩笑的）。主要是想記錄一下完成項(xiàng)目的流程。比較粗糙，有什么建議意見(jiàn)歡迎評(píng)論區(qū)討論~
idea階段（3 month）
這一步需要看一個(gè)方向中很多論文（前5年），找到目前這個(gè)方向電路設(shè)計(jì)上的痛點(diǎn)和難點(diǎn)，產(chǎn)生自己的想法
*多和同學(xué)老師討論，多推導(dǎo)論文中的關(guān)鍵公式，確定關(guān)鍵指標(biāo)及其意義
*注意文獻(xiàn)管理，善用系統(tǒng)文件管理/endnote/onenote/edge/adobe acrobat/word
電路架構(gòu)設(shè)計(jì)（1 month）
確定自身電路的架構(gòu)，在matlab等工具中搭建理想電路
*注意關(guān)鍵電路的原理推導(dǎo)，性能指標(biāo)的推導(dǎo)，善用matlab/mathtype/word/visio
架構(gòu)邏輯驗(yàn)證（1 month）
在matlab等工具中仿真驗(yàn)證電路架構(gòu)，分析可行性
*善用simulink/TI-TiNA/Multisim搭理想電路，確定每個(gè)小模塊的指標(biāo)
電路設(shè)計(jì)與前仿（3 month）
前面是top-down的思路確定架構(gòu)，具體電路以down-top的思路進(jìn)行設(shè)計(jì)，在cadence等工具中先搭建小的模塊，每個(gè)模塊進(jìn)行仿真，一步步形成頂層電路。
*確定流片工藝庫(kù)/cadence schematic繪制電路，生成symbol/schematic繪制仿真testbench/ADE L模塊仿真
版圖設(shè)計(jì)（1 month）
設(shè)計(jì)版圖，從小模塊到頂層電路
*連線每層線盡量一個(gè)方向，相鄰層線垂直/每個(gè)模塊盡量方方正正的，端口放在四周/電路匹配/在原理圖設(shè)計(jì)的時(shí)候，把握器件尺寸，可以設(shè)計(jì)的時(shí)候關(guān)注下版圖布局布線/最后填dummy，可以用decap先大致填填，最后總體dummy用腳本填
后仿與debug（1 month）
根據(jù)LVS等工具提取帶寄生參數(shù)的版圖網(wǎng)表，進(jìn)行后仿，與前仿結(jié)果對(duì)比
性能仿真可以只仿core，但功能仿真一定要包含pad，避免頂層與pad之間的連接出現(xiàn)問(wèn)題
*corner/temp/var，很多testcase的仿真，利用ADE XL進(jìn)行后仿，選擇config view，電路用calibre/assura等提取的包含寄生的網(wǎng)表
*在電路前仿完成后，對(duì)電路的任何結(jié)構(gòu)/器件參數(shù)上的改動(dòng)都要非常小心，很容易出問(wèn)題
*每次版圖DRC/LVS的問(wèn)題，記錄下來(lái)，積累為check list，以后畫(huà)版圖要注意這些問(wèn)題，比如ESD保護(hù)/Latch Up效應(yīng)
流片（3?month）
到廠子流片，大概3個(gè)月
*把版圖生成的GDSII給foundry，然后就是漫長(zhǎng)的等待
封裝方案（0.1?month）
確定封裝采用的方案，是QFN/QFP/COB...，每個(gè)引腳連接什么PAD，地線怎么處理
*每種封裝的尺寸，對(duì)應(yīng)的PCB model...
測(cè)試方案（0.15?month）
結(jié)合仿真的內(nèi)容，確定測(cè)試項(xiàng)目，測(cè)試用到的儀器，每個(gè)測(cè)試項(xiàng)目的操作步驟和方法
*在等待流片回來(lái)的日子里也不要閑著呀
*找到每個(gè)測(cè)試儀器的document，瀏覽一下
*確定PCB需要的物料和PCB model，該買(mǎi)的買(mǎi)，該畫(huà)的畫(huà)
PCB設(shè)計(jì)（0.25 month）
根據(jù)封裝方案、測(cè)試方案，確定PCB設(shè)計(jì)，利用Altium Designer/PADS等工具設(shè)計(jì)測(cè)試板PCB
這一步一定要注意走線，與預(yù)期的測(cè)試電路符不符合，能不能完成測(cè)試項(xiàng)目
*飛線盡量少，主信號(hào)線盡量清晰，粗短，與其他信號(hào)隔開(kāi)
*高速信號(hào)隔開(kāi)，大電流小電流走線隔開(kāi)
*畫(huà)好生成PCB了，可以打印出來(lái)，在測(cè)試間模擬操作一下
測(cè)試（1 month-6month）
PCB、芯片、物料焊接之后，進(jìn)行測(cè)試
*這一步注意實(shí)驗(yàn)室資源協(xié)調(diào)，記錄的數(shù)據(jù)用excel記錄，matlab處理，繪圖
*就算功能測(cè)試不出來(lái)，也有很多能測(cè)試的以及debug，一定要重視，珍惜自己測(cè)試遇到的坑
歸檔
整理全過(guò)程文檔，歸檔，方便之后回看
每一步都建議做好文檔管理和文檔撰寫(xiě)，比較重要文檔：
調(diào)研文檔：每篇文獻(xiàn)的總結(jié)與留檔
設(shè)計(jì)文檔：電路設(shè)計(jì)原理，設(shè)計(jì)過(guò)程，形成一個(gè)整體的文檔，邊做邊寫(xiě)，前仿的時(shí)候大體已經(jīng)完成了，后面就是不斷更新迭代
項(xiàng)目PPT：一個(gè)隨時(shí)可以用來(lái)講解項(xiàng)目的PPT
仿真路徑和state：注意保存仿真電路的路徑和對(duì)應(yīng)仿真環(huán)境設(shè)置的state路徑
測(cè)試方案：測(cè)試儀器的學(xué)習(xí)，測(cè)試項(xiàng)目的意義和計(jì)算，處理數(shù)據(jù)和繪圖用到的matlab代碼，PCB設(shè)計(jì)文檔等
過(guò)程中遇到的坑和解決辦法的記錄
