與其他點(diǎn)焊不同，BGA焊點(diǎn)的焊球隱藏在板底，因此傳統(tǒng)的視覺檢測方法無法檢測到。常用的檢測方法是X-ray檢測系統(tǒng)。BGA點(diǎn)焊故障種類繁多，如空洞、焊橋、虛焊、點(diǎn)焊過大、點(diǎn)焊不足等。這些故障會影響點(diǎn)焊的外部形狀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

焊球內(nèi)部有氣泡，但只有當(dāng)氣泡面積超過總面積的20%時(shí)，才會被視為空洞故障；BGA遵循空洞驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610規(guī)定。焊球空洞率大于25%時(shí)，視為缺陷。

BGA點(diǎn)焊的質(zhì)量與板電路的力學(xué)性能和電氣性能直接相關(guān)。因此，在實(shí)際生產(chǎn)中，焊點(diǎn)檢測將進(jìn)行焊點(diǎn)檢測，及時(shí)發(fā)現(xiàn)點(diǎn)焊故障，改進(jìn)工藝流程，確保后續(xù)焊接質(zhì)量。但這將大大降低生產(chǎn)效率，增加員工不必要的工作量。

選擇傳統(tǒng)的檢測方法，很難發(fā)現(xiàn)這些BGA焊球微裂紋表面的污染和氧化。傳統(tǒng)的光學(xué)檢測只能觀察到很小的局部或邊緣。X-ray能有效檢查BGA點(diǎn)焊氣泡的氣泡率和爬錫高度。電氣安裝中應(yīng)用點(diǎn)焊缺陷的BGA芯片，隨著時(shí)間的推移，會影響設(shè)備的使用壽命。

X-ray利用陰極射線管產(chǎn)生高能電子和金屬靶沖擊。在沖擊過程中，由于電子突然減速，動(dòng)能的損失將是X-ray釋放的方式。對于樣品不能通過外觀觀察的位置，X-ray通過不同密度物質(zhì)后光強(qiáng)度的變化，可以產(chǎn)生圖像，顯示待測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，然后觀察待測物體內(nèi)部的問題區(qū)域，不損壞待測物體。

X-Ray檢測設(shè)備是缺陷檢測和失效分析的重要方法。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、電阻、電容器等，不同包裝的電子元件和小型PCB印刷電路板，如觀察DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，F(xiàn)lipchip等等，觀察芯片crack，涂膠不均、斷線、接線、內(nèi)泡等包裝缺陷，以及焊球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)、榮獲最具潛力的深圳知名品牌。公司已取得國家認(rèn)定的自主知識產(chǎn)權(quán)證書、發(fā)明和實(shí)用新型專利及相關(guān)資質(zhì)證書等120余項(xiàng)，卓茂科技專注于智能檢測、智能焊接設(shè)備18年。專業(yè)為電子制造業(yè)、3C產(chǎn)品、工業(yè)精密鑄件、半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的X-Ray檢測設(shè)備、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、3D X-Ray檢測設(shè)備、智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等整體解決方案。

?