Redmi K30 Pro真機(jī)圖：前置升降攝像頭+圓形6400萬OIS四攝
此前Redmi官方宣布Redmi K30 Pro將于3月發(fā)布。而現(xiàn)在關(guān)于該機(jī)信息也在網(wǎng)絡(luò)上曝光。
3月16日，有博主爆料稱K30 Pro的高配版工程機(jī)主攝和長焦均支持OIS光學(xué)防抖，不過目前尚不確定量產(chǎn)版是否也將支持雙OIS。
另外，盧偉冰在微博上放出了K30 Pro變焦版的小尾巴。
除此以外，也有博主曬出了Redmi K30 Pro的真機(jī)諜照。
結(jié)合此前的信息，Redmi K30 Pro將會(huì)擁有標(biāo)配版lmi和變焦高配版lmipro，均采用彈出全面屏方案+后置圓形四攝的攝的設(shè)計(jì)。
配置上，Redmi K30 Pro采用搭載高通驍龍865，配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存，支持33W閃充。
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