榮耀全球設計大賽https://www.hihonor.com/honor-talents/cn/

單機版榮耀已開始重回正軌，不僅推出中檔榮耀50系列、高端旗艦版榮耀Magic 3系列，還將迎來一波新的機遇。就榮耀手機的芯片而言，與大多數(shù)其他制造商一樣，它們將基于高通和聯(lián)發(fā)科的平臺，但榮耀擁有一款使用天璣芯片的網(wǎng)絡新手機。

根據(jù)網(wǎng)上泄露的信息，榮耀的新型號是KG-AN70，而有消息稱是榮耀X20 Max。按照上一代的榮耀X10 Max定位大屏來看，榮耀X20 Max應該也是一樣，據(jù)悉該機將采用一塊7.2英寸的大屏，但由于目前才剛剛入網(wǎng)，所以不知道是LCD還是OLED，也不清楚水滴屏還是挖孔屏設計。

去年的榮耀X10Max是為數(shù)不多的大屏幕手機,許多用戶的關注后,但由于水冷壁的設計,塑料后蓋,和一些配置功能薄弱,所以存在不是很高,所以新的榮耀X20的最 大配置如何?根據(jù)曝光配置，機器配備寶格1100芯片，內置6000mAh電池，支持66W快速充電，后置6400萬張三拍，長焦鏡頭，最 大支持30倍變焦。

配置方面，榮耀X20 Ma x相比一代提升很明顯,不僅芯片性能更強,相機和快速充電也是大的,下面來看看外觀設計,如果使用挖孔屏和價格不貴,會受到很多用戶的歡迎,畢竟,市場上類似超大號的手機太少了。