俗話說，好奇害死貓，不過我不是貓，是飛天虎，所以，當(dāng)一款CPU反裝的主板眾測展現(xiàn)在我的眼前的時候，我不禁眼前一亮，果斷申請了。

主板到了，來看看有什么東西，配件有一個硬盤線，還有一個光盤，估計是驅(qū)動程序。

配件里有2個串口卡，這個看來是用于工業(yè)控制的。

然后就是主板了， 在防靜電袋子里。

取出來，看到主板的正面，內(nèi)存槽4個，2個PCIE x16插槽，一個PCIEx1插槽，居然還有2個PCI插槽。而在CPU的位置，則是，哈哈，沒有了熟悉的CPU槽位。

CPU不見了？翻過板子，看看背面。原來CPU的位置在背面呢？同樣在后面的還有疑似南橋的芯片。

為什么說疑似呢？因為上面什么也木有，只有靠猜測了。

那么這個是什么鬼呢？這個就是益德Q270主板，采用CPU反裝自主專利設(shè)計，雙極主板打破傳統(tǒng)。CPU在背面，方便各種散熱方式。不受限制的散熱空間，即刻起你也能擁有！
好吧，上面是產(chǎn)品的宣傳詞匯，我們還是來看下這個Q270主板的配置，雖然現(xiàn)在主流CPU已經(jīng)是十代了，不過，6/7代的英特爾CPU還是有市場的，譬如做軟路由等等場合。

這個主板帶有4個內(nèi)存插插槽，邊上是電源接口以及2個SATA插槽。在右側(cè)則是有其余4個SATA接口，機箱面板接口，以及，一個標(biāo)準(zhǔn)的USB2.0接口，這個夠奇特的，是可以直接插USB設(shè)備的哦。

CPU供電接口。

IO接口，有常規(guī)的PS/2鍵鼠接口，2個USB 2.0接口，四個USB 3.0接口，音響接口，VGA/DVC/HDMI接口，一個Type-C接口，以及獨特的有2個千兆有線網(wǎng)口。

這一面則是常規(guī)的前面板音響接口，2個USB 2.0接口，2個串口，不過，看遍板子，沒有前面板的USB 3.0接口。

主板看完了，那么下面就是安裝了。坦白說，本來我就是好奇的，這個CPU反正的板子什么樣子呢？好不好玩呢？結(jié)果臨了，發(fā)現(xiàn)好奇害死貓啊。本來以為背板那里的機箱側(cè)面板不蓋上就是了，然而，卻忽略了這里的“南橋”也需要散熱。

于是問題一下子嚴(yán)重了，這可咋辦呢？時間緊張，要不搞個紙盒？痛定思痛，輾轉(zhuǎn)反復(fù)，來回測量，終于想好了開始動手了。

首先，選擇了一款機箱，這款是雷神的臺式電腦，十代i7的，準(zhǔn)備用它的機箱。而下面的，則是我的老電腦，i3 6100CPU的，把它的東西挪出來，然后后雷神的電腦換一下。

掏空了雷神的電腦，里面就是空蕩蕩的了。

首先找到一個散熱片，就電腦拆下來的，安裝到“南橋”上面。

從側(cè)面看，這個散熱片的高度，大約有1厘米多。

常規(guī)機箱，這里的位置是背板的位置，我曾經(jīng)想這里要不干脆直接散熱片貼上去好了，然而測量之下發(fā)現(xiàn)，家里的機箱沒有一個有足夠的空間，最后決定，還是聽了一位網(wǎng)友的建議，改為墊高。

所謂墊高，就是在背板原來的銅柱上面，再加上一個銅柱，這樣子主板同背板的空間就增大了。然后再放上這款Q270主板。

從側(cè)面看下，加了銅柱后，同背板之間的空間加大了，就可以容納散熱器了。

增高銅柱還會帶來其他的問題，所以這個方案其實一開始是否決的。不過發(fā)現(xiàn)，還是勉強可以應(yīng)對的，后面再說。

下面就要安裝CPU了，考慮到原來正面的時候，風(fēng)冷散熱器可以用很高的，那么到了背面，雖然背面的發(fā)熱元器件少了，但是不可過厚，所以，決定拿出原裝的散熱器，一次沒有用過的。

CPU是i3 6100，從原來的主板上取下，然后裝到Q270上面來。

這種原裝的風(fēng)扇還是很好安裝的，直接按進去就是了。

再來個側(cè)面照，雖然這個風(fēng)扇已經(jīng)很薄了，但是，同背板的空間比起來，還是高出太多，所以，側(cè)板是不可能蓋上的了。

這款Q270主板有個NVMe SSD插槽，不過由于芯片組的限制，僅支持PCI-e 3.0x2，還是裝一個吧，再慢也比SATA要快多了。順便接上主板上的機箱面板的線。

背面的機械硬盤和SATA硬盤各來一個，原來的老電腦的配置，說好了直接轉(zhuǎn)移過來就是了。

思來想去，覺得散熱片同背板的空間是太小，雖然前面沒有什么散熱源了，決定還是加上一個前面板的進風(fēng)風(fēng)扇，給主板吹吹散熱。

墊了銅柱的后果之一，就是原來的PCI-E插槽設(shè)備，例如顯卡，就會高出一塊來，解決的方法就是找了個長點的螺絲。

墊高背板的問題還有就是后置的各個接口位置變了，擋板不就不能用了？不過這個主板是沒帶擋板的，所以，哈哈，之前量過了，接口的連接沒有因為位置會有影響，除了VGA和音響，我也不用后置的。

另外就是顯卡的影響，我用DVI或者HDMI，DP接口就不用了。本來這個配置，其實顯卡入門級的，也許就不需要用了。

接好線看看背面，是不是還是挺酷的？還是比較整齊吧，東西少嘛。

正面的內(nèi)存，各種接線，硬盤線，USB口接線等等全部接好了。正面顯得有些空蕩蕩的，畢竟CPU和散熱器不見了嘛，到后面去了。如果沒有顯卡，就更加舒適了。

一切接好，按動按鈕，燈條亮了，機箱RGB亮了，顯示器上熟悉的視窗圖案出現(xiàn)了，一次點亮成功。

看看背面的CPU風(fēng)扇，轉(zhuǎn)動得還挺富有帶感，至于噪音，主要是前置風(fēng)扇帶來的。

順利進入了桌面，這么樸素?zé)o華的機箱，真是不符合我愛好RGB的慣例，不過想要的話，可以隨便折騰了。

進入BIOS看看，全英文的，選擇很多，方法回到了DOS時代，嗯，不看了，累，太累，能用就是了。

CPU后置，最大的好處，就是散熱源分置，平衡前后散熱負荷，從而可以更好的散熱，那么，能達到這個目的嗎？給大家展現(xiàn)下測試的結(jié)果。首先通過魯大師看下配置。

i3 6100CPU， 16GB內(nèi)存(真浪費啊，罪過），1050亮機卡？（也許以后就不用了），這個主板有2個有線千兆網(wǎng)口，這個以后會用得到的。

首先我們看下，在日常狀態(tài)下，平時的待機溫度大約就是在30度左右。

然后我們開啟了魯大師的溫度壓力測試，這溫度上升到了56度左右，慢慢到了60度附近。

使用AIDA的FPU單烤測試，溫度達到了65度附近。

OCCT POWER測試，也是大致在60度多一些的樣子。

由此可見，那么在壓力測試下，CPU反裝即使使用原裝的小風(fēng)扇，也可以將溫度控制在65度以下，CPU反裝的效果還是可以的，也是具有可操作性的。

俗話說，畫蛇添足，雖然已經(jīng)做完了測試，然而看著機箱后面，想著我辛辛苦苦地把背板墊起來了，也許會有薄一些的散熱器可以用呢？于是吃飽了撐的去看散熱器了，最后讓我發(fā)現(xiàn)了還有這種東西。

這個很薄啊，量了下距離，CPU距離背板大約還有26mm左右的空間，如果用上這個，那么就可以把電腦的側(cè)板蓋上了，豈不是更加完美？

然而這個時候，距離截稿已經(jīng)只有1天了，搜遍了江浙滬的商戶，居然全寫著要從廣東發(fā)貨，這個不是搞人嘛。

無奈之下，去閑魚看看運氣，找到一個，但是全鋁的，雖然不滿意，不過考慮到是測試用，那就勉為其難吧。

誰知道趕上雙11，快遞很慢，平時第二天就到了，居然給我拖到了第五天才拿到，天哪。而且這個很小，散熱效果，估計也不會很好，賣家說是全新的，但實際沒有盒子，里面還有灰塵，有點磕的痕跡。估計是賣家拿來試了效果不好扔在某個地方了。算了，同賣家說了下就確認付款了，不值得糾纏，以后再搞好用的吧，這個還是怪自己，沒有預(yù)先想好，考慮仔細。

英特爾用的背板放好，正面是直接擰上去的。

看看背板的空間，關(guān)上側(cè)板是完全沒有問題的，還留有一些空間。

不過這個看上去很弱雞的樣子，究竟可以嗎？思量之下，還是先不蓋背板試下吧。

在不蓋側(cè)板的情況下，來測試下散熱能力，開動起來，嗯，倒是很安靜，這個當(dāng)然了，那么小的風(fēng)扇。而且測試的今天是冬日前秋日最后的瘋狂，空氣都是暖和和的，比起前兩天熱多了。

使用AIDA64 FPU單烤，溫度很快就上了80度，這個小風(fēng)扇，還是能力差了些，更何況不是銅芯的，風(fēng)扇也很弱的樣子。

用OCCT OCCT模式測試下，溫度同樣達到了80度。

由此可見，這種CPU反裝模式，CPU散熱還是不能太弱的。

那么如果蓋上側(cè)板呢？于是我勇敢地蓋上去了，魯大師壓力測試，溫度70度了。

OCCT的OCCT測試模式下，CPU溫度達到了86度，后來則到了90度。

通過對這款主板的使用和一系列的測試，讓我們對這款獨特設(shè)計的主板有個更深的認識。首先這種CPU反向設(shè)置的思路，的確可以讓熱量分置主板兩側(cè)，不過，為什么南橋那塊也要放到后面呢？而且出廠沒有加散熱片，這下子考慮的就多了一個。

熱量分置的好處，讓總的熱量減少了，那么機箱內(nèi)的散熱就減少了負擔(dān)，尤其是如果使用集顯的話，那么機箱前面的空間可以大大縮小。同時，后面的CPU，可以考慮采取多種方案，甚至外置的可行性都可以考慮。

但是毫無疑問，普通機箱是無法適應(yīng)這種方式的，必須有相對應(yīng)的機箱，才能更好地發(fā)揮這款主板CPU后置的長處。

特別要說明的是， 不能因為我最后測試的CPU溫度較高，就說這種散熱方式不好，畢竟那么小弱雞的散熱，即使放在前面的話，恐怕效果會更糟糕。