你們知道嗎，近一兩年，隨著天璣芯片的成功發(fā)布，并且高通這邊采用三星代工，火龍口碑不佳，聯(lián)發(fā)科頗有種崛起的感覺，目前全球市場份額已經(jīng)連續(xù)4個季度第一了，其中2021年第二季度更是占據(jù)了43%的份額，遙遙領(lǐng)先于高通。屬實是有點猛啊～高通你可長點心吧～

近日網(wǎng)上爆料，聯(lián)發(fā)科將會在今年年底或者明年年初，推出一款真正的旗艦芯片：天璣2000。

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新品有望基于臺積電4nm工藝制程，將會采用全新的Arm V9架構(gòu)，CPU由一個3.0GHz的X2超大核+三個A710中核+四個A510小核構(gòu)成，GPU可能為Mali-G710MC10。

CPU性能應(yīng)該和898差不多，但因為臺積電4nm的關(guān)系，功耗會更低，發(fā)熱也會更小，GPU方面的話還得看實測表現(xiàn)。

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明年的驍龍898將基于三星4nm，工藝制程這塊還是不會有太大的升級，唯一的期待就是用上全新的A710+A510大核+小核的組合。如果天璣2000的相機算法和平臺優(yōu)化能夠給力點，加上是臺積電代工，說不定真的有趕超驍龍的一天。我們拭目以待吧～