C35600黃銅棒鉛黃銅標(biāo)準(zhǔn)

（GB/T 4423-2007)

用 MPCVD 對 Ta 涂層表面滲 C， CH 4 濃度對涂層組織產(chǎn)生較大的影響。 結(jié)合 XRD 分析結(jié)果可知， 在較低 CH 4 濃度下， 涂層表面表面形成 TaC 層， 隨著 CH 4 濃度增加， 涂層表面的含 C 量逐漸增加， 在 TaC 層表面開始金剛石形核， 涂層凸起處的含 C 量較平整處大， 為金剛石優(yōu)先形核點， 故凸起處金剛石形核晶粒較多， 并隨著 CH 4濃度的增加長大且數(shù)量增多， 涂層表面凸起處 Ta 顆粒間界面較明顯， 金剛石優(yōu)先在能量較低的晶界形核， 故凸起處的金剛石晶粒較多。

C35600黃銅棒鉛黃銅標(biāo)準(zhǔn)牌號

牌號第一個字母“H”表示黃銅，后面兩位數(shù)字表示黃銅平均含量，后面符號和數(shù)字表示元素及其含量，如HPb59-1表示銅（“H”）含量59%左右，鉛("Pb")含量1%左右。

不同 CH 4 濃度 MPCVD 滲 C 后涂層表面的顯微硬度。 未滲 C 的 Ta 涂層表 面硬度約 442.7 HV（表 3-1） 。 當(dāng) CH 4 濃度為 8 %時， 涂層表面硬度約為 751.10 HV；CH 4 濃度增至 10 %時， 涂層表面硬度達(dá)到最大值， 約 827.40 HV； 隨后， 隨著 CH 4 濃度的增加， 涂層表面的顯微硬度逐漸減小， 12 %、 14 %和 16 % CH 4 濃度滲 C 涂層表面硬度分別為 698.15 HV、 604.51 HV 和 466.09 HV。

C35600黃銅棒鉛黃銅具體參數(shù)

C35600黃銅棒鉛黃銅化學(xué)成分

Cu:57.0-60.0

Ni:1.0

Fe:≤0.5

Pb:0.8-1.9

Sb:<0.01

Zn:余量

雜質(zhì)：1.0

表面硬度與涂層相結(jié)構(gòu)有關(guān)， TaC 的硬度為 24.7 GPa， Ta 2 C 的硬度為 15.0 GPa， 硬質(zhì)碳化鉭的形成是 Ta 涂層滲 C 后硬度提高的主要原因。 結(jié)合 XRD、 表面形貌及成分分析可知， Ta 涂層在 8-10 % CH 4 氣氛中滲C 后表面形成 TaC 相， 且隨著 CH 4 濃度增加， 含 C 量增加， 形成連續(xù)致密的 TaC 層，硬度相應(yīng)增加； 當(dāng) CH 4 濃度較高（12-16 %） 時， 涂層中 Ta 2 C 相隨之增加， 涂層硬度降低。

C35600黃銅棒鉛黃銅力學(xué)性能

抗拉強度：（σb/MPa）≥420

伸長率：（δ10/%）≥10

伸長率：（δ5/%）≥12

注：棒材的縱向室溫拉伸力學(xué)性能

試樣尺寸：直徑或?qū)吘嚯x5-20

不同 CH 4 濃度滲 C 試樣的劃痕聲發(fā)射信號曲線。經(jīng) 8 % CH 4 滲 C 涂層開始加載時， 聲發(fā)射信號波動平穩(wěn)， 載荷增到 146 N 處時， 信號突然增大， 出現(xiàn)峰值，即在該載荷下涂層開始出現(xiàn)裂紋， 涂層的結(jié)合強度為 146 N。 CH 4 濃度為 10-14 %滲 C涂層在 5-180 N 的加載范圍內(nèi)， 聲發(fā)射信號在整個試驗中比較平穩(wěn)， 表明涂層在劃針的滑動過程中未出現(xiàn)裂紋或者破裂， 涂層與基體結(jié)合良好。