《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》光刻膠剝離組合物和清洗組合物
書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》
文章:光刻膠剝離組合物和清洗組合物
編號(hào):JFKJ-21-340
作者:炬豐科技
發(fā)明所屬之技術(shù)領(lǐng)域
光阻已經(jīng)被使用在廣泛范圍的影像技術(shù)生產(chǎn)中,其裝置包括如LC及LSI之積體電路、如LCD及EL裝置之顯示裝置、印刷電路板、微形機(jī)械、DNA及微裝置及微形工廠。特別地,本發(fā)明系關(guān)于從負(fù)載有光阻之各種目的除去光阻之光阻掠物。
本發(fā)明已經(jīng)有其及親核性之胺化合物被使用來(lái)淸潔積體電路、液晶顯示裝置及應(yīng)用在該等裝置上的最光阻。于該等目的中之一種、一種胺化合物、其制造方法淸組成物及一種包括該胺化合物之光攔截組件。
先前技術(shù)
日本專利應(yīng)用新案揭開(kāi)真相是無(wú)該等反例并能有效地強(qiáng)伊朗甲基胺安定,但理來(lái),已由各種材料來(lái)生產(chǎn)用裝置之半導(dǎo)體裝置,其需求料之光阻掩蔽物。
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發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是在于解決,并提供一種光阻破壞能夠輕松地除去引物上的光在緊接于藍(lán)色的去灰后之光于提供一種光阻破壞物的條件下。

發(fā)明摘要
本發(fā)明的光刻膠剝離組合物含有至少一種由下式1表示的羥甲胺化合物

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