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年輕人的第一臺服務器 篇二:DELL R730/XD選購(上)

2023-06-18 22:00 作者:未知的逝  | 我要投稿

這可能是全網(wǎng)最詳細二手DELL R730/XD選購指南

此為上篇,從存儲到idrac

目錄

一、存儲? ? ? ? ?

二、存儲-拓展?

三、內(nèi)存? ? ? ? ?

四、cpu? ? ? ? ??

五、陣列卡? ? ?

六、網(wǎng)卡? ? ?? ?

七、idrac? ? ? ??

八、提升卡? ??

九、電源? ??? ?

十、風扇???? ??

十一、SD卡??

十二、主板? ?

十三、總結? ?


上篇講述了如何選擇型號,這篇將圍繞選擇機型的選購進行闡述

上篇鏈接跳轉(zhuǎn)

年輕人的第一臺服務器 篇一:機型選擇



本文篇幅較長,將著重講解選購細節(jié),從硬件角度講述容易被混淆且吃虧上當?shù)那闆r,同時一篇太多內(nèi)容影響觀看及查找,所以分成上下兩部分。

下面正文開始

一、存儲

從前面板來看,存儲結構分為兩種尺寸,一種是3.5英寸的,可以兼容2.5英寸;一種是2.5英寸的,只能上小盤。R730 3.5的為8盤位,2.5英寸有8盤和12盤(12盤注意看是否有背板);R730XD 3.5的為12盤位,2.5英寸的為24盤位(倉鼠黨狂喜.jpg)

常規(guī)R730 3.5 8盤位
R730 2.5 8盤位
R730XD 3.5 12盤位
上-R730 2.5 16盤位? ?下R730XD2.5 24盤位

?



二、存儲-拓展

1.后置拓展

R730XD不僅前置面板的硬盤位比較多,同時還有兩個可選后置硬盤位

電源上方兩個2.5寸硬盤位

后置硬盤背板規(guī)格有三種? ? ? ? ? ? ? ????????????????? ??

備件號:0NHDXG 連接主板SATA或連接前置硬盤背板,?僅支持SATA????????????????????????

備件號:6WNVX??連接前置硬盤背板?支持SAS/SATA

R730XD后置連接示意圖

R730XD后置背板連接邏輯圖

R730前置背板連接示意圖

R730前置背板連接至主板邏輯圖


2.中置拓展

戴爾官方物料名:硬盤驅(qū)動器中間面板 物料號:04FHR4? 可以讓R730XD在拓展出4個3.5寸的硬盤位,支持,上圖中連接邏輯圖證明R730理論上也是可以用的,通過連接主板上的SAS接口,后置背板也是理論上可用,用戶手冊中未提及(需驗證)


信號線、供電線、傳輸線


R730XD中置背板連接邏輯圖


中置硬盤的實際可用性有待商酌,主要是體積占據(jù)了cpu的散熱位置,容易積熱,必須拉高風扇轉(zhuǎn)速,家用場景下比較少見,貨源較少且價格稍貴,還需要將散熱器進行更換為矮款,兩個散熱器的更換價格也不少。故不推薦購買


三、內(nèi)存

購買準系統(tǒng)時,是不帶內(nèi)存的,但考慮到有部分小伙伴可能是選購搭配號的套餐,所以這里提及一下。

?R730/XD支持 DDR4 寄存式 DIMM (RDIMM) 和低負載 DIMM (LRDIMM)。支持的內(nèi)存總線頻率是 1333 MT/s、1600 MT/s、1866 MT/s、2133 MT/s 或 2400 MT/s。

?64 GB 或 128 GB 四列 (LRDIMM)

在單處理器配置下,容量最 高為 1,536 GB 的 LRDIMM? ??

在雙處理器配置下,容量最 高為 3,072 GB 的 LRDIMM?


4 GB 或 8 GB 雙列 (RDIMM) ?8 GB、16 GB 或 32 GB 雙列 (RDIMM)

在單處理器配置下,容量最 高為 384 GB 的 RDIMM?

?在雙處理器配置下,容量最 高為 768 GB 的 RDIMM

LRDIMM在RDIMM的基礎上增加了DB(Data?Buffer)

帶DB的內(nèi)存條

使用這種內(nèi)存的好處就是不僅可以獲得更大的單條容量,還可減少耗電量,所以有些小伙伴說自己的平臺待機很耗電,內(nèi)存也是其原因之一

所以這里我們需要注意下自己的需求,這兩者的內(nèi)存不能混用,提前確定好自己的需求,以免后期升級時只能全部更換


四、cpu

準系統(tǒng)也是不帶處理器,同樣這里提及一下,e5v3是haswell-ep,v4是broadwell-ep。其主要提升制程到14nm,同頻率的ipc更強一些,內(nèi)存頻率更高一些,v3最高支持到2133,v4最高2400。

首推E5-2640 V4, 以二三十元的白菜價,體驗低功耗多開。然后是E5-2643 V4和E5-2667 v4,高主頻,適合網(wǎng)游多開。然后是E5-2680 V4和E5-2690 V4,高睿頻和多核心均衡,適合多種用途。其余的非特殊用途都不是太推薦。




五、陣列卡

這款機型中有三款存儲控制卡,分別是H330 MINI、H730 MINI、H730P MINI。說下如何分辨吧,H330是沒有電池和緩存的,所以是最小的,然后是H730和H730P,是帶電池和緩存的,如果是玩直通的話,就沒必要上730及以上,刷了直通模式,電池和緩存都是閑置用不上的。

H330 MINI
H730 MINI
H730P MINI

可以看到H730和H730P從外觀上最大的區(qū)別是電池不一樣,選購時可以第一時間快速區(qū)分,性能上則是從1G緩存增加到了2G。不是特殊需求,不建議上H730P


全家福



六、網(wǎng)卡

作為ocp板載卡,這款機型也有三款網(wǎng)卡

1.博通BCM5720四口千兆網(wǎng)卡,代號:FM487,沒有散熱鰭片,四口都是電口


BCM5720


2.INTER 雙千雙萬四口網(wǎng)卡,代號:99GTM,有散熱鰭片,雙Intel X520?電口萬兆?+雙Intel I350?電口千兆,網(wǎng)口有1GB和10GB標識作為區(qū)分

Intel X520+I350


3.INTER 雙千雙萬四口網(wǎng)卡,代號:C63DV,有散熱鰭片,雙Intel X520?光口萬兆?+雙Intel?I350?電口千兆

雙電口+雙光口

這三種網(wǎng)卡配置只是其中最常見的三種,其他網(wǎng)卡因為相關資料無法查詢到機型具體搭載型號,下面列出了一些通用但不常見的,但是配置基本一樣的,有細小差異,主要區(qū)別是博通或者英特爾的芯片,在使用上并無較大差異,兩者芯片兼容性都是差不多的。博通的雙千雙萬和英特爾的四口千兆貨源要少一些。

代號參數(shù)如下:

R1XFC(I350_4*1GB) (英特爾四千兆電口)

MT09V(BCM57800S_2*10GB+2*1GB) (博通-雙千電口雙萬光口)

165T0(BCM57800S_2*10GB+2*1GB) (博通-雙千電口雙萬光口)

0G8RPD(BCM57800?_2*10GB+2*1GB)? (博通-雙千雙萬四電口)


網(wǎng)卡型號已經(jīng)收集到市面上絕大部分了,還有幾個因為數(shù)據(jù)無法查詢的原因囊該,就不一一展示了,走量的機型是很小的幾率會碰到這些冷門網(wǎng)卡的,有個了解就行。


七、idrac?

主要是需要看許可證書,激活后的idrac頁面是可以直接在瀏覽器中裝系統(tǒng),做基本運維的,絕大部分出售貨源是帶激活的,如何快速分辨出是否已經(jīng)激活呢?

1.可以通過查看登錄頁面,看到enterprise就可以知道是已經(jīng)激活

2.激活后的idrac 網(wǎng)口插入網(wǎng)線接入局域網(wǎng)后(路由器、交換機皆可)網(wǎng)口指示燈會亮起閃爍


idrac登錄界面
黃燈長亮綠燈閃爍
許可證查看路徑

以上就是該篇內(nèi)容了,數(shù)據(jù)來源網(wǎng)絡搜集整理,不具備唯一性,請結合實際參考。文中若有不足之處,煩請指出.....

下篇將繼續(xù)講解其他硬件的區(qū)別和選擇。喜歡的小伙伴或者覺得對您有幫助,麻煩點贊關注吧,這將是我更新的動力。



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