光學(xué)與非光臺(tái)學(xué)BGA返修臺(tái)有什么不一樣呢，哪種更好呢？

1.在效率上，光學(xué)BGA返修臺(tái)節(jié)省了手動(dòng)對(duì)焦的過(guò)程。在工人操作中，光學(xué)BGA修復(fù)平臺(tái)只需調(diào)整參數(shù)，自動(dòng)拆卸BGA芯片。在使用過(guò)程中，傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺(tái)不斷要求修復(fù)人員注意PCB板絲印線和點(diǎn)對(duì)位，以實(shí)現(xiàn)對(duì)位修復(fù)。所以在效率方面，前者優(yōu)于后者。

2.在使用程度上，隨著B(niǎo)GA的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，BGA越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)維修設(shè)備的要求也越來(lái)越高。因此，未來(lái)BGA返修臺(tái)必須不斷更新，以滿足市場(chǎng)需求，傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺(tái)終將被淘汰。這個(gè)時(shí)候就應(yīng)該選購(gòu)一臺(tái)優(yōu)質(zhì)的光學(xué)BGA返修臺(tái)了。

3.在操作難度上，光學(xué)BGA返修臺(tái)操作簡(jiǎn)單，整個(gè)自動(dòng)操作，對(duì)維修人員幾乎沒(méi)有技術(shù)要求，具有自動(dòng)焊接、拆卸、貼裝、喂料一鍵操作，使用簡(jiǎn)單、操作方便；配置激光紅點(diǎn)定位，對(duì)于不同的維修產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，不需要設(shè)置繁瑣的參數(shù)，所以在這個(gè)研究中，只要你能使用電腦，這就不是一件事。傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺(tái)對(duì)操作人員的要求很高，對(duì)于較大的BGA芯片維修，即使是熟練的維修人員有時(shí)也很難維修。

4.在安全和成功率上，全自動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái)通過(guò)光學(xué)模塊采用裂紋棱鏡成像，無(wú)需手動(dòng)對(duì)齊，消除了傳統(tǒng)手動(dòng)對(duì)齊操作不當(dāng)損壞BGA芯片的可能性，有效提高維修率和生產(chǎn)率，大大降低成本。

綜上所述，光學(xué)BGA返修臺(tái)更優(yōu)于非光臺(tái)學(xué)BGA返修臺(tái)。對(duì)BGA返修臺(tái)感興趣的朋友們可以隨時(shí)咨詢聯(lián)系我們哦~

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