經(jīng)歷過中國(guó)大陸“少屏”之困的TCL科技(000100.SZ)，用十年時(shí)間從零起步，打造出面板行業(yè)頭部企業(yè)TCL華星（華星光電）。在奪得了屏幕主控權(quán)之后，TCL科技更希望進(jìn)一步解決“缺芯”之難，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)軍企業(yè)的崛起。

TCL科技參與競(jìng)購(gòu)中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)，正是上述題中應(yīng)有之義。而TCL科技通過復(fù)制在奪得屏幕主控權(quán)這方面領(lǐng)先的戰(zhàn)略邏輯及經(jīng)營(yíng)理念，或?qū)⒅χ袊?guó)大陸進(jìn)一步解決“缺芯”之難。

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瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)

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6月24日，TCL科技(000100.SZ)發(fā)布公告稱，董事會(huì)已審議通過,確認(rèn)已作為意向受讓方參與競(jìng)購(gòu)中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)。

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早在5月20日，中環(huán)集團(tuán)正式在天津產(chǎn)權(quán)交易中心公開掛牌，擬征集一家受讓方轉(zhuǎn)讓100%股權(quán)，轉(zhuǎn)讓底價(jià)約109.7億元。目前，公開掛牌收到兩個(gè)及以上符合條件的意向受讓方，天津產(chǎn)權(quán)交易中心將根據(jù)權(quán)重分值體系評(píng)議得分最高的競(jìng)購(gòu)方為最終受讓方。TCL科技在公告中表示，將綜合考慮權(quán)重分值體系評(píng)議標(biāo)準(zhǔn)，提交相應(yīng)文件，但最終轉(zhuǎn)讓結(jié)果仍存在不確定性。

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今年1月份，就有消息爆出TCL科技將參與中環(huán)混改涉股權(quán)轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目，如今TCL科技確認(rèn)參與競(jìng)購(gòu)中環(huán)集團(tuán)，凸顯出TCL科技完成重組后，圍繞科技定位，布局半導(dǎo)體顯示及材料業(yè)務(wù)，加速產(chǎn)業(yè)鏈縱向延伸，貫穿上下游生態(tài)布局的決心。

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中環(huán)集團(tuán)成立于1998年，是天津市政府授權(quán)經(jīng)營(yíng)國(guó)有資產(chǎn)的大型企業(yè)集團(tuán)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括新能源與新材料、新型智能裝備及服務(wù)、核心基礎(chǔ)電子部件配套等。

中環(huán)集團(tuán)的核心資產(chǎn)是中環(huán)股份和天津普林兩家上市公司，而此次國(guó)有資產(chǎn)混改中最受矚目的標(biāo)的，莫過于以光伏單晶硅片以及半導(dǎo)體為主要業(yè)務(wù)的中環(huán)股份。

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在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，硅片是制造半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球95%以上的半導(dǎo)體器件和99%以上的集成電路均采用硅作為襯底材料。中信建投表示，硅片為適應(yīng)芯片制程的進(jìn)展，正朝大尺寸方向發(fā)展，硅片尺寸越大，單位芯片制造的成本越低，邊角浪費(fèi)的硅片越少。

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12英寸硅片是當(dāng)前全球的主流，其出貨面積約占硅片總出貨量的63%，其次是8英寸，約占26%。18英寸硅片是硅片發(fā)展的下一個(gè)目標(biāo)，但12英寸硅片尚可滿足當(dāng)前生產(chǎn)需求,加之18英寸硅片設(shè)備研發(fā)難度，以及資金和技術(shù)的雙重壓力，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2020年以后18英寸硅片才可能初步量產(chǎn)。

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8~12英寸大直徑硅片，正是中環(huán)股份半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的落腳點(diǎn)。2017年底，中環(huán)股份的集成電路用大硅片項(xiàng)目開工。去年，該項(xiàng)目順利投產(chǎn)。2019年財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)，該項(xiàng)目在2020年可帶來214億元的收入。

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此外，中環(huán)股份尚有3個(gè)集成電路用8~12英寸半導(dǎo)體硅片晶體及12寸試驗(yàn)線項(xiàng)目在建。中環(huán)股份曾表示，希望通過2019年投產(chǎn)的8~12英寸集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目，力爭(zhēng)三到五年內(nèi)成為全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。

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中環(huán)股份半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展計(jì)劃，正是本次吸引TCL科技參與競(jìng)購(gòu)的重要原因。TCL科技在公告中直言，中環(huán)集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體及新能源材料的自主創(chuàng)新發(fā)展，符合TCL科技戰(zhàn)略方向和產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念，屬于戰(zhàn)略推進(jìn)的可選范圍和標(biāo)的。

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本次交易有助于TCL科技和中環(huán)集團(tuán)雙方發(fā)揮資金、技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)等優(yōu)勢(shì)，通過協(xié)同整合、產(chǎn)業(yè)落地、需求引導(dǎo)等方式進(jìn)行突破，把握半導(dǎo)體向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的歷史性機(jī)遇。

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助力中國(guó)解決“缺芯”之難

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作為中國(guó)半導(dǎo)體顯示行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)、面板雙雄之一，TCL科技為何要斥資百億元踏入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?

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有業(yè)內(nèi)人士分析稱，中環(huán)集團(tuán)做新能源材料，包括半導(dǎo)體顯示材料，而TCL科技生產(chǎn)液晶顯示面板和LED顯示面板，每年都需要大量采購(gòu)此類顯示材料。如果TCL科技收購(gòu)中環(huán)科技，進(jìn)軍顯示面板領(lǐng)域更上游的環(huán)節(jié)，打開局面，便可彌補(bǔ)其現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈的空白和缺陷。

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事實(shí)上，去年TCL科技重組后確立的“科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)”定位，早已解釋了公司參與競(jìng)購(gòu)的動(dòng)機(jī)。完成終端業(yè)務(wù)（家電、通信和消費(fèi)電子）剝離重組后，TCL科技圍繞科技定位（半導(dǎo)體顯示面板及材料），明確了聚焦技術(shù)和資本密集的高端科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體戰(zhàn)略。推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的橫向整合和縱向延伸，加速在基礎(chǔ)材料、下一代顯示材料，以及新型工藝制程中的關(guān)鍵設(shè)備等領(lǐng)域的布局，正是TCL科技這一戰(zhàn)略下的發(fā)展方向之一。

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半導(dǎo)體顯示與半導(dǎo)體集成電路，在基礎(chǔ)工藝原理上有一定的通用性，TCL科技競(jìng)購(gòu)中環(huán)集團(tuán)，雙方未來在業(yè)務(wù)上可具有一定的互補(bǔ)和提升，利于雙方的發(fā)展。同時(shí)，若TCL科技最終競(jìng)得中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)，將繼續(xù)發(fā)展壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并帶動(dòng)天津的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長(zhǎng)。

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另一方面，如今中國(guó)大陸在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域所處的位置，與當(dāng)年TCL面臨的嚴(yán)重依賴進(jìn)口的半導(dǎo)體顯示行業(yè)處境相似。中信建投指出，目前硅片行業(yè)集中度非常高，被日本、臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、歐洲廠商高度壟斷。

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或正因如此，經(jīng)歷過“少屏”之困的TCL科技，在奪得了屏幕主控權(quán)后，更希望進(jìn)一步解決“缺芯”之難，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)軍企業(yè)的崛起。

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雖然結(jié)果仍未確定，但毫無疑問，參與競(jìng)購(gòu)中環(huán)集團(tuán)只是TCL科技打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈，搭建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)邁出的一步。TCL科技在公告中表示，將積極穩(wěn)健地通過合作、合資、收購(gòu)兼并等方式進(jìn)入核心、基礎(chǔ)、高端科技領(lǐng)域以及可能制約其發(fā)展的上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)，并圍繞上述領(lǐng)域開展持續(xù)研究追蹤，廣泛找尋符合公司戰(zhàn)略方向的產(chǎn)業(yè)和企業(yè)。