倫茨科技藍(lán)牙BLE5.2智能指環(huán)方案
近日,VIVO關(guān)聯(lián)公司維沃移動(dòng)通信有限公司公開“體重檢測(cè)方法、裝置及指環(huán)”專利,公開號(hào)為CN112595402A。該指環(huán)可佩戴于食指、拇指、中指、無名指等任意手指。其內(nèi)置的運(yùn)動(dòng)傳感器便可檢測(cè)指環(huán)佩戴的壓力,從而獲得壓力和體重的對(duì)應(yīng)關(guān)系,然后通過特定算法,對(duì)用戶的體重變化進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),提高了用戶對(duì)自身健康狀況的關(guān)注度。

智能指環(huán),可以充當(dāng)手表和遙控器,甚至能夠接打電話。在接到電話以及收到電子郵件、短信息、聊天軟件的信息時(shí),智能指環(huán)的LED顯示屏自動(dòng)亮起,提醒佩戴者。
倫茨科技藍(lán)牙BLE5.2智能指環(huán)方案

倫茨科技推出最新藍(lán)牙BLE5.2智能指環(huán)方案,智能指環(huán)裝有ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片,能夠通過相關(guān)應(yīng)用程序與任何采用安卓或者iOS系統(tǒng)的裝置相連。用戶可以利用這款應(yīng)用程序改變智能指環(huán)的設(shè)置,同時(shí)設(shè)置時(shí)區(qū)、時(shí)鐘和快速撥號(hào)功能。在沒有其他信息進(jìn)行顯示時(shí),屏幕會(huì)顯示時(shí)間。 在與之相連的智能手機(jī)接到電話時(shí),智能指環(huán)的LED顯示屏自動(dòng)亮起,提醒佩戴者。佩戴者可以使用智能指環(huán)一側(cè)的按鈕接聽電話或者拒絕接聽。此外,用戶還可以使用預(yù)先設(shè)置的快速撥號(hào)功能撥打電話。這些按鈕還可以充當(dāng)遙控器,播放和停止智能手機(jī)存儲(chǔ)音樂,或者打開智能手機(jī)的攝像頭。
ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片參數(shù)

ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的藍(lán)牙BLE芯片, 具有128KB-8MB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,藍(lán)牙協(xié)議棧固化,不再占用Flash空間。64KB的SRAM,分區(qū)使用,可以在待機(jī)時(shí)保存更多用戶數(shù)據(jù),可以設(shè)置大容量緩沖區(qū),支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的Mesh自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制,以及一主多從的同時(shí)工作。
ST17H65有23 x GPIO,6 x PWM,-103dBm @BLE 125Kbps,-97dBm@BLE 1Mbps。單端天線輸出,可以無匹配電路。支持天線矩陣切換,支持外掛LNA信號(hào)放大。
最大的優(yōu)勢(shì)是功耗降低。上一代產(chǎn)品藍(lán)牙接收峰值電流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz;低功耗模式下平均電流>40uA。新產(chǎn)品的藍(lán)牙接收峰值電流4.7mA,MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均電流可降低到20uA~30uA。BLE5的廣播數(shù)據(jù)包更加靈活,最多可包含200Byte數(shù)據(jù),BLE4只有32Byte。傳輸速率更快,BLE5可以達(dá)到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。

倫茨科技擁有自主研發(fā)數(shù)傳應(yīng)用芯片BLE 5.0和高速傳輸芯片BLE 5.2并具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán) ,針對(duì)企業(yè)用戶和個(gè)人消費(fèi)者,提供智能音頻類全套量產(chǎn)產(chǎn)品的解決方案,配套全方位APP軟件平臺(tái)定制開發(fā)。隨著物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施逐漸布局,倫茨科技已在共享經(jīng)濟(jì)、人臉識(shí)別,美顏/美妝,直播云臺(tái)、智慧醫(yī)療、個(gè)人洗護(hù),人機(jī)交互等多個(gè)領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。
最新推出的ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片,支持藍(lán)牙Mesh,支持一對(duì)多,多對(duì)多等控制模式,為企業(yè)提供“交鑰匙”式解決方案,備有全面詳細(xì)的參考設(shè)計(jì),方便客戶快速開發(fā)產(chǎn)品和面市,第一時(shí)間搶占物聯(lián)網(wǎng)先機(jī)。
BLE5.2 ST17H66藍(lán)牙芯片特征
