高完成度+瘋狂堆料 —— 華碩ProArt 創(chuàng)16 2023
機型簡介 / 配置總覽
ProArt Studiobook，是華碩為創(chuàng)意專業(yè)人士推出的一個筆記本系列，其搭載的“華碩旋鈕”也使其成為高端創(chuàng)意設計PC中獨樹一幟的存在。
2022款ProArt創(chuàng)16從AMD陣營轉到更適合創(chuàng)意設計領域的酷睿平臺后表現(xiàn)有所提升，但作為Refresh一代的產(chǎn)品在模具方面卻繼承了上一代的諸多落后設計，最終并沒能實現(xiàn)較大的突破。
本次測評的2023款ProArt創(chuàng)16更新了模具，新模具的設計風格發(fā)生了天翻地覆的變化，在采用更多先進的設計以及更加兇猛堆料外，根本之處在產(chǎn)品設計階段起就面向“內容創(chuàng)作”領域做專項優(yōu)化，為“高性能筆電”這樣一種偏向“通用工具”屬性的產(chǎn)品增加“專業(yè)工具”的特性，更好迎合“內容創(chuàng)作者”的需求。
本次2023款創(chuàng)16測試用機為的為官方提供的工程測試機，BIOS版本為5.27，測試全程未關閉VBS
工業(yè)設計——外觀/外設/配件
23款創(chuàng)16采用了全新的設計，最突出的改變在屏軸的設計上，從原先的“下沉屏軸”改為了更加優(yōu)秀的“立式屏軸”設計，所帶來的提升就是散熱效果更好，接口布局也更加合理。
機身遠看整體呈現(xiàn)黑色，近看機身表面會呈現(xiàn)出星空磨砂的效果，機身A/D殼采用鋁合金材質，C殼采用鎂合金材質，整機結構強度很高 ，例如機身上半梆硬幾乎掰不動，與其它競品軟踏踏的手感截然不同。
機身B面為三邊窄邊框設計，屏幕為配合觸控而采用了康寧大猩猩玻璃全貼合的設計（有疏油層），但這顆1080p高清攝像頭也因此放棄了攝像頭物理開關，本機還搭載了紅外攝像頭，支持Windows Hello人臉識別解鎖。
23款創(chuàng)16的鍵盤、掌托、觸控板表面均覆蓋銀離子抗菌涂層通過ISO 22196標準測試，數(shù)字小鍵盤沿用了“標準鍵距三列鍵盤”的設計方案，它與“縮水鍵距四列鍵盤”的方案同為“機身寬度受限”下妥協(xié)的結果。
這兩種設計在初用時都會感到手感比較怪異，習慣后倒也還算可以接受，畢竟對于創(chuàng)意設計工作來說，數(shù)字小鍵盤是不可或缺的。
集成進數(shù)字小鍵盤的電源鍵設計相較于22款來說卻是開了倒車，但好在創(chuàng)16是一款帶有數(shù)字小鍵盤區(qū)的產(chǎn)品，這種設計所帶來的的負面影響較小。
去年我在測評22款創(chuàng)16時曾指出“主鍵盤采用縮水鍵距的設計會導致鍵盤整體輸入手感變差”，最終給出了“鍵盤綜合打字手感差”的評價。
而23款創(chuàng)16在鍵盤設計上，主鍵盤重新回歸了19.05mm標準全尺寸鍵距設計，再配合“弧面內凹”鍵帽設計以及較好的按壓反饋，創(chuàng)16鍵盤的整體輸入手感終于回歸正常，達到了良好的水準。
與22款一樣，23款創(chuàng)16的鍵盤的3檔背光調節(jié)設計并沒有發(fā)生改變，亮度與均勻性表現(xiàn)依然出色，但1~2擋仍然采用超低頻PWM調光，只有3擋為DC調光，個人仍然建議大家要么別開背光，開就直接上3擋。
在成本低廉且操控感極差的“蹺蹺板式觸控板”泛濫的年代，22款創(chuàng)16堅持使用“分體式觸控板”的做法就已經(jīng)很優(yōu)秀了，但今年華碩似乎認為還能更進一步，所以就在23款創(chuàng)16上繼續(xù)堆料，最后選擇了“壓感振動式觸控板”這個真·旗艦的標配硬件，支持全域無死角點按以及5擋振動反饋調節(jié)，整體操控手感得到了進一步的提升。
觸控板的尺寸為129mm×82mm，與屏幕保持相同的16:10比例，同樣也支持1024級觸控筆。
說到觸控筆，往年還需用戶另行購買的 ASUS Pen 2.0 4096級壓感觸控筆在23款創(chuàng)16中已經(jīng)成為了標配，各位在開箱后千萬別忘記把這個配件拿給出來。
觸控板左上角是ProArt獨有的“華碩旋鈕”設計，它可以用于控制各種創(chuàng)意設計類軟件，通過簡化操作步驟、提高操作精度，繼而提高工作效率。
原本想自己錄制一些操作流程上傳給大家參考的，但是后來發(fā)現(xiàn)華碩官方做的演示比我這個業(yè)余修圖剪視頻的普通人更全面更專業(yè)，所以非常建議大家觀看官方演示視頻。
ProArt 創(chuàng)16 2022 | 華碩旋鈕保姆級教程
觸控板下方開啟屏幕的凹槽設計中放置了有三顆狀態(tài)指示燈，從左到右依次為電源狀態(tài)、充電狀態(tài)和硬盤讀寫狀態(tài)。
“ProArt Studiobook”作為旗艦系列品牌，將母公司的“ASUS”logo非常自然的設計在了相對低調的D殼上，這樣的設計既滿足了旗艦產(chǎn)品所需要傳達的更專業(yè)、更高端、更獨立的品牌調性，又默默宣示著著母公司的主權，相較于某些恨不得將母公司Logo印滿旗艦品牌產(chǎn)品全身的友商，華碩的這波操作不知道高到哪里去了。
23款創(chuàng)16采用四出風口設計，得益于立式屏軸的新設計，除機身兩側外，機身后方也增設了接口。
機身左側從左至右依次為USB-A 10Gbps Cable接口；3.5mm 耳機/麥克風復合接口 (支持高阻抗耳機)；Express 7.0 SD讀卡器。
機身右側從左至右依次為兩個雷電4?USB-C 40Gbps Cable (PD 100W)接口；USB-A 10Gbps Cable接口。
機身后方從左至右依次為HDMI 2.1 FRL接口（支持原生最高4K144Hz、8K30Hz輸出和DSC壓縮的4K240Hz、8K60Hz輸出）；電源輸入接口；2.5Gb RJ45 有線網(wǎng)接口。
屏幕的最大開合角度從22款的145°升級到了更加實用的170°。
合蓋后上邊框與C殼接觸支撐起整個上半身，此時側看時屏幕與鍵盤面呈現(xiàn)出一個夾角，個人表示看不懂，但大受震撼。
機身最厚處在轉軸最高點，實測約25.2mm，機身凈重2.46kg，適配器為240W，含線重約0.73kg。
由于新模具采用“立式屏軸”設計，因此23款創(chuàng)16可以利用機身后部空間放置部分接口，使得機身接口布局更加合理，連接外設時機身周遭空間不再局促。
作為旗艦產(chǎn)品，創(chuàng)16的接口規(guī)格堆料也很足，并且接口種類也很齊全，唯一遺憾的是兩個USB-A還是少了點，可能會在部分場景下遇到A口不夠用的情況，而這款新模具是完全可以放入第三個UAB-A接口的避免這一問題，這一結論會在下文拆解中分析。
屏幕相關
由于懂的都懂的原因，屏幕測試環(huán)節(jié)我就只念測試結果，感謝讀者朋友的理解。
這機器模具設計的很優(yōu)秀，就懶得再噴屏幕了
型號：ATNA60BX01-1；
面板類型：AM-OLED；
表面處理：鏡面；
像素布局：S-Stripe RGB；
尺寸：16.0英寸；
分辨率：3200×2000；
色域覆蓋：98.8% DCI-P3；
最大亮度：558 nit；
刷新率：120Hz；
色深：10 bit；
色準：平均△E 1.1，最大△E 1.3（DCI-P3標準）；
調光方式：低亮度下“低頻PWM”，高亮度下“類DC”；
觸控：十指觸控 / 4096級壓感手寫筆；
觸控工藝：GF2（外掛式）；
玻璃材質：康寧大猩猩（代數(shù)未知）；
軟件支持：出廠獨立校色 / 全局色彩管理 / 像素偏移 / 防燒屏屏保；
售后支持：1個月內出現(xiàn)亮點免費換新，2年內出現(xiàn)殘影免費換新。
必須要承認的是ProArt創(chuàng)16在屏幕上的堆料堆很猛，并且該有的支持也基本做到位了，最后希望華碩未來能在細節(jié)方面再多下一些功夫。
硬件規(guī)格與性能測試
23款創(chuàng)16全系搭載酷睿i9 13980HX處理器，這是目前新特爾13代移動處理器面向高性能移動市場的H55系列中的旗艦型號，采用最新的intel 10nm++++工藝，采用“大小核”設計，擁有8顆性能核心“P”及 16顆效能核心“E”，共計32線程（E核不支持超線程技術）。
P核為最新的Raptor Lake架構，基礎頻率2.2Ghz，最大單核頻率5.6Ghz，E核基礎頻率1.6Ghz，最大單核頻率4.0Ghz，基礎TDP 45W，最大TDP 157W。
在CineBench R20的20輪循環(huán)測試中可以看到，因為高效模式下CPU就已經(jīng)可以做到非常優(yōu)秀的140W性能釋放，并且CPU核心溫度也未超過95℃，因此“手動拉滿風扇轉速”的全速模式在單CPU高負載下并沒有為性能帶來太大變化。
H55系列處理器作為桌面端移植到移動端的產(chǎn)品，核心規(guī)模的增加使得性能不出意外的迎來了的大幅提升，與H45系列相比，功耗越高，多核性能差距就越大。
顯卡方面23款創(chuàng)16版搭載了NVIDIA最新的GeForce RTX 4060 Laptop，核心代號AD107，3072個CUDA，核心頻率2295Mhz，最大Boost頻率2370Mhz，8GB GDDR6顯存，位寬128bit，頻率2000Mhz，最大功耗為130W。
22款創(chuàng)16未搭載MUX Switch短板在23款上得到了補足，23款創(chuàng)16搭載了冷啟動MUX Switch技術，支持Optimus與獨顯直連（不屏蔽核顯）之間切換。
略顯遺憾的切換需要手動重啟，個人猜測可能是因為目前Adv.Optimus這類熱啟動MUX Switch技術在兼容性方面尚未成熟而主動放棄，但也不排除有可能有一定的成本考量。
在標準/高效/全速三種預設性能模式下，獨顯最大功耗限制分別為90W/130W/130W，對應的3DMARK Time SPY、Fire Strike Extreme性能分如下所示。
在標準/高效/全速三種預設性能模式下，獨顯最大功耗限制分別為90W/130W/130W，對應的3DMARK Time SPY、Fire Strike Extreme性能分如下所示。
作為專為內容創(chuàng)作工作所設計的筆記本產(chǎn)品，ProArt Studiobook系列一直都有搭載Quadro系列專業(yè)圖形顯卡配置的傳統(tǒng)，而即便是本次測試的這款搭載GeForce 系列顯卡的入門配置，出廠預裝的也是Studio驅動。
在創(chuàng)意設計領域，以目前認可度較高的PugetBench測試腳本中，23款創(chuàng)16超分別在Photoshop、Premiere、After Effects三款專業(yè)軟件下取得了1408分、1277分、1262分的優(yōu)秀成績，13980HX+64G超大內存的配置功不可沒。
在SPECViewperf2020這款圖形工作站領域權威的綜合BenchMark軟件中，23款創(chuàng)16的表現(xiàn)同樣出色。
這臺23款創(chuàng)16搭載了兩根32G DDR5 5200Mhz內存，內存測試成績非常優(yōu)秀：
前些天測試了隔壁農(nóng)企2CU的亮機核顯，這次咱們再來看看牙膏這顆32EU的亮機核顯。
H55處理的核顯性能不是重點，也不影響產(chǎn)品評價，就是圖一樂（
工業(yè)設計——拆解賞析
23款創(chuàng)16拆解比較簡單，擰下底面的所有可見的螺絲，再用塑料撬片沿四周慢慢插入后便可拆下D殼，D殼為鋁合金材質，采用沖壓工藝制成，內側貼有塑料支架加固結構，進風開孔處沒有發(fā)現(xiàn)防塵網(wǎng)，還是采用了這兩年比較流行的“放棄防塵網(wǎng)確保加大進風量”的設計。
唯一需要注意的是D殼螺絲分為三種規(guī)格，在安裝時注意區(qū)分。
卸下D殼蓋后可以清晰地看到內部結構，23款創(chuàng)16的散熱模組幾乎覆蓋了所有發(fā)熱元件，同時在CPU上也使用了液金導熱介質，風扇的葉片很密。
23款創(chuàng)16的將網(wǎng)卡與SSD重疊位置在SSD尾部并錯開了一點位置，因此不用過于擔心散熱問題。
機身側轉軸處的2.5Gb RJ45網(wǎng)線接口副板通過排線與主板相連，排線下方還有一個2280規(guī)格的空閑M.2盤位，用于加裝第二塊硬盤。
而另一側轉軸處的內部空間卻沒有被利用，這一處空白處是完全可以再放下一個USB-A接口的副板，并且我們看到下方主板處的布局也比較松散，理論空間也足以留下一個排線的接口，這也就是為何前文所說 “可以避免USB-A接口少”的理由。
23款創(chuàng)16的電池容量為90Wh，和往年一樣，如今在各家廠商基本取消早該被淘汰的的2.5寸硬盤位后，大容量電池已成為高性能筆記本電腦的標配，續(xù)航表現(xiàn)會在下文中進行測試。
極限散熱測試
這一項測試在24℃-26℃室溫的環(huán)境下使用烤機軟件使CPU和GPU滿載，以測試23款創(chuàng)16滿載狀態(tài)下的綜合散熱能力。
高效模式下，23款創(chuàng)16單烤FPU半小時，CPU功耗在在80W~130W之間徘徊，核心溫度最高96℃，表現(xiàn)中規(guī)中矩。
使用FPU+Furmark使CPU與GPU同時滿載，23款創(chuàng)16最終成績?yōu)?8W+111W，此時CPU封裝溫度85℃，GPU核心溫度87℃，表現(xiàn)中規(guī)中矩。
雙烤狀態(tài)下的人位噪音為52.9分貝，在高性能筆記本里屬于正常水平，鍵盤兩側設有進風開孔溫度控制較好，但鍵盤中心區(qū)域的溫度控制就比較一般了，觸控板上方也出現(xiàn)了積熱的情況，風道設計還有優(yōu)化空間。
標準模式下，
23款創(chuàng)16單烤FPU半小時，CPU功耗在75W-85W之間徘徊，核心溫度控制在75℃左右。
使用FPU+Furmark使CPU與GPU同時滿載，23款創(chuàng)16最終成績?yōu)?0W+78W，此時CPU封裝溫度76℃，GPU核心溫度77℃。
雙烤狀態(tài)下的人位噪音降低至45分貝，聽感舒適許多，掌托溫度與鍵盤面溫度變化不大。
續(xù)航測試
分別使用PCMark10和PCMark8模擬日常使用環(huán)境進行續(xù)航測試，測試之前將筆記本性能模式切換到“標準”，顯卡模式為“混合模式”，屏幕亮度調至150尼特（約72%亮度），屏幕刷新率下調至60hz，連接WIFI、關閉鍵盤背光、自動熄屏、自動更新、磁盤優(yōu)化和自動睡眠。
PCMark 8的“Home”檔包含了中度負載場景測試，測試項目全程不停歇，最終結果更偏向于日常使用中的“中等使用強度”，最終測試成績?yōu)?小時44分鐘，性能分3233。
PCMark 10的“現(xiàn)代辦公”僅包含低負載場景測試，并且不同測試項目之間有待機間隔，所以成績會比日常輕度使用時間長一些，最終測試成績?yōu)?小時43分鐘，性能分6038。
雖然23款創(chuàng)16配備了90Wh的超大電池，但是其電池續(xù)航表現(xiàn)并不好，造成這種結果的部分原因是H55處理器的待機功耗和低負載功耗過高的問題。
不過23款創(chuàng)16既然搭載了H55處理器，再加上機身尺寸與重量也表明這款機型的定位更偏向于常規(guī)高性能機型，因此續(xù)航成績的權重也就相應的變低，不再影響對產(chǎn)品的整體評價。
續(xù)航測試結束后便測試了充電表現(xiàn)，電量從4%充至50%大約需要26分鐘，充至100%大約需要1小時40分鐘，充電速度表現(xiàn)良好。
總結
23款全新模具相較于22款創(chuàng)16
進步：
采用立式屏軸設計，接口布局科學合理，屏幕開合角度增大；
搭載壓感振動式觸控板，操控體驗更優(yōu)秀；
改回標準鍵距鍵盤，綜合輸入手感變好；
附贈ASUS Pen 2.0 4096級壓感手寫筆；
原廠原配一步到位64GB超大內存，性能強勁無需折騰升級；
總性能釋放提升至160W；
搭載冷啟動MUX Switch技術；
機身整體結構強度大幅增強；
高負載時的鍵盤面溫度控制變好了一點。
退步：
高負載時核心溫度升高；
電源鍵集成進鍵盤區(qū)內。
原地踏步：
還是只有兩個USB-A接口，不太夠用；
高負載時的風噪表現(xiàn)無太大變化；
支持全局色彩管理，但色彩管理算法仍需完善。
個人的疑惑：
國行是否提供其它型號的屏幕選擇？
合蓋后屏幕與鍵盤面的巨大夾角設計有何深意？
全文共計8859字，感謝閱讀
