集手機(jī)科技之大成,榮耀全面進(jìn)階沖擊高端
榮耀50發(fā)布會(huì)https://club.hihonor.com
6 月 16 日,新榮耀成立后的首款數(shù)字系列榮耀 50 系列在上海東方體育中心正式發(fā)布,帶來了美學(xué)、影像和性能方面的出色體驗(yàn)。除此之外,在發(fā)布會(huì)上榮耀CEO趙明還透露了備受關(guān)注的超級(jí)旗艦榮耀Magic3 性能方面的重磅信息,他表示“想要體驗(yàn)驍龍?jiān)谔?、滿血版的驍龍 888 芯片,可以期待下榮耀Magic3”。
高通頂 級(jí)旗艦芯片加持+底層優(yōu)化能力賦能,Magic3 性能實(shí)力將“滿血”加碼
作為榮耀今年首款高端旗艦,趙明曾多次公開明確榮耀Magic3 的高端定位,將該系列作為行業(yè)最 頂 級(jí)旗艦產(chǎn)品來打造,達(dá)到和超越Mate和P的水平。在此前的 2021 高通技術(shù)與合作峰會(huì)上,趙明透露榮耀Magic3 將采用行業(yè)內(nèi)最 領(lǐng)先的旗艦芯片,結(jié)合高通下半年的芯片發(fā)布節(jié)奏來看,“滿血版”驍龍 888 極 有可能正是驍龍888Plus。
而芯片只是硬件加持,強(qiáng)勁的性能體驗(yàn)離不開自身優(yōu)化實(shí)力。得益于承襲華為的研發(fā)實(shí)力,榮耀擁有著強(qiáng)大的芯片優(yōu)化能力,使得同樣的芯片可以帶來“滿血”的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。
榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾袒露,榮耀Magic3 研發(fā)團(tuán)隊(duì)主體是原來華為終端第 一支研發(fā)團(tuán)隊(duì)的主體,其芯片優(yōu)化能力領(lǐng)先業(yè)界,可以從底層對(duì)芯片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。趙明也曾在采訪中透露,榮耀把原來在麒麟芯片上的很多獨(dú) 特的功能和設(shè)計(jì)移植到高通芯片上,例如GPU TurboX就是跨平臺(tái)的GPU Turbo的解決方案。
相信在榮耀Magic3 上,基于榮耀優(yōu)化能力賦能高通最 先進(jìn)旗艦芯片,堅(jiān)實(shí)芯片基底與底層技術(shù)創(chuàng)新的軟硬加乘,必將最 大限度激發(fā)芯片的潛能,為用戶帶來更為 極 致的性能體驗(yàn)。
集手機(jī)科技之大成,榮耀Magic3 全面進(jìn)階沖擊高端
除性能實(shí)力強(qiáng)悍外,榮耀Magic3 在影像、通信、品質(zhì)方面均實(shí)現(xiàn)了全面進(jìn)階,成為榮耀沖頂高端的全能旗艦。趙明表示Magic系列會(huì)成為榮耀最 高端的旗艦產(chǎn)品,在Magic系列上消費(fèi)者可以看到最 新的通信技術(shù)、代表業(yè)界最 領(lǐng)先的拍照解決方案、全新的標(biāo)志性設(shè)計(jì)以及綜合AI性能,在Magic3 發(fā)布的時(shí)候,會(huì)集當(dāng)時(shí)手機(jī)科技的大成。
在影像層面,榮耀產(chǎn)品線總裁方飛也在專訪中表示,新一代榮耀Magic系列影像研發(fā)團(tuán)隊(duì)集 合了最 核心的專家,對(duì)NPU、ISP 整個(gè)影像的算法都非常熟悉,將在影像上有一個(gè)大突破,非常值得大家期待;在品質(zhì)層面,早前有媒體爆料原華為Mate供應(yīng)商同時(shí)為榮耀高端旗艦供貨,即榮耀Magic3 和華為Mate系列同供應(yīng)鏈,也就意味榮耀Magic3 將擁有Mate級(jí)別的高端品質(zhì)。繼承華為研發(fā)實(shí)力又擁有同級(jí)高端品質(zhì),榮耀Magic3 或?qū)?shí)現(xiàn)超越Mate和P,成功接棒華為高端市場(chǎng)。
可見,在性能、影像、品質(zhì)都有全新突破的榮耀Magic3,作為手機(jī)科技的集大成者,必將成為榮耀高端化的沖頂之作。深度定標(biāo)高端,以用戶需求為驅(qū)動(dòng),用創(chuàng)新科技作加持,展現(xiàn)背后深厚的技術(shù)積累,成為新榮耀的里程碑力作,引領(lǐng)高端手機(jī)市場(chǎng)新的探索高度,為行業(yè)帶來更多可能性和突破性。據(jù)趙明透露,榮耀Magic3 將在今年第三季度正式與大家見面,屆時(shí)還將帶來哪些驚喜,請(qǐng)大家拭目以待。