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【茶茶】千元級新門檻?AMD RX 560XT測試報(bào)告

2019-03-13 01:13 作者:茶茶12127  | 我要投稿

隨著NV從去年下半年開始逐步鋪開新的顯卡產(chǎn)品線之后,AMD這邊的動作其實(shí)并不多,只是發(fā)布了高端的Radeon VII和中端的RX 590以及相對更低的RX 580 2048SP。面對NV自上而下的產(chǎn)品線還是比較吃力。在較為入門的千元級顯卡上,NV會保留GTX 1050TI和發(fā)布GTX 1650。所以AMD也需要一款可以相對應(yīng)的托底產(chǎn)品,今天就帶來AMD RX 560XT的測試報(bào)告。



產(chǎn)品核心規(guī)格:
從核心規(guī)格來看,這張卡實(shí)際上就是470D,1792個(gè)流處理器,顯存4G DDR5。



產(chǎn)品外觀介紹:
首先來看一下顯卡的整體外觀,這次拿到的是藍(lán)寶石的白金系列。


顯卡背面覆蓋了一張磨砂鋁陽極的金屬背板。


顯卡正面為雙風(fēng)扇架構(gòu)。


顯卡頂部有一個(gè)藍(lán)寶石的LOGO,但是沒有加LED燈。


外接供電為單8PIN,由于PCB不是很高,所以供電接口埋得有點(diǎn)深。


顯卡的顯示接口為2*DP+2*HDMI。


顯卡的長度為23厘米,對機(jī)箱長度的要求會比較友好。


顯卡高度略高于PCI-E擋板,約14厘米。


顯卡背板的固定螺絲上是有紅漆的,所以沒有特別的必要不要?jiǎng)邮秩ゲ鸾怙@卡。



產(chǎn)品拆解介紹:
接下來對顯卡進(jìn)行一下拆解,整張顯卡分為風(fēng)扇導(dǎo)風(fēng)罩、散熱器本體、顯卡PCB、顯卡背板四個(gè)部分。


顯卡的風(fēng)扇支持快拆設(shè)計(jì),只要卸下一顆螺絲就可以單獨(dú)取下。


顯卡背板的背面可以看到貼了一整張的塑料絕緣墊,對應(yīng)供電MOS的位置有導(dǎo)熱墊幫助供電散熱。


顯卡中框的工作被散熱器整合到了一起,可以看到顯存和供電MOS都由導(dǎo)熱墊向散熱器散熱。


顯卡的底座有一個(gè)比較小的銅底,底座沒有做鏡面處理。


顯卡散熱器為雙熱管,散熱器鰭片總體做工比較好,間距很均勻。


散熱器熱管與鰭片之間采用焊接處理,熱管的彎折也做的比較好。



產(chǎn)品PCB介紹:
最后來看一下顯卡PCB的用料情況。



顯卡供電接口后方有一顆R47感值的差模電感和兩顆保險(xiǎn)絲,電路比較完整。


供電的PWM控制芯片為UP9505P。


核心供電為4相,輸入電容為4顆271微法16V的尼吉康固態(tài)電容;每相供電均有1顆DRIVER驅(qū)動;MOS為每相1顆DrMOS,型號為FDPC5018SG;電感為每相1顆封閉式電感,感值R15;輸出電容為8顆821微法2.5V的尼吉康固態(tài)電容。核心供電相數(shù)不算很多,但是方案和用料還算不錯(cuò)。


顯存供電共2相,分別各有一顆APW8722A芯片來控制。


顯存供電的位置比較特別,分開兩側(cè),靠近顯卡供電和顯示接口。輸入電容為每相1顆271微法16V的尼吉康固態(tài)電容;MOS為每相一上兩下,型號均為安森美的4C029;電感為每相1顆封閉式電感,感值R50;輸出電容為每相2顆821微法2.5V的尼吉康固態(tài)電容。顯存供電還算中規(guī)中矩,方案比核心供電弱了一點(diǎn)。



顯卡的核心代號依然是Ellesmere。


核心并不是很大,與一毛線硬幣相比還小了一圈。


顯卡用了8顆海力士顆粒,合計(jì)容量4G,等效頻率7G。感覺頻率還是偏低了一些。型號為H5GQ4H24AJR。


PCI-E插槽也有單獨(dú)的電路,由1顆保險(xiǎn)絲,1顆2R2差模電感和1顆GS9238組成。


顯示接口的低通部分做的比較簡單,畢竟全部是數(shù)字接口了。



產(chǎn)品測試平臺:
以下為測試平臺的詳細(xì)配置表。



主板是Z370-GAMING 5。


內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2666C15。


SSD是三塊INTEL,系統(tǒng)盤用的是比較主流的535,以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤,480G*2主要是拿來放測試游戲。


散熱器是酷冷的冰神G360RGB。


電源是酷冷至尊的V1000。


測試平臺是Streacom的BC1。



顯卡性能測試:
測試結(jié)論:

由于測試項(xiàng)目很多很雜,為了避免小白看暈,首先提供一下精煉版的測試結(jié)論:

  • 本次測試主要用到5張顯卡,對比組是索泰 GTX 964、影馳 GTX 1050TI、索泰 GTX1063、微星 GTX 1065、微星 GTX 1066。

  • 而根據(jù)目前得到的信息,RX 560XT會與GTX 1050TI放在相近的價(jià)位帶上。

  • 由于測試中GTX 964和GTX 1063測試做的比較早,性能可能會有一些損失,僅供參考。這邊主要對比參考測試較新的GTX 1050TI、GTX 1065和GTX 1066。

  • 理論性能測試,這個(gè)項(xiàng)目一直是A卡比較有優(yōu)勢的,不過20系列之后的N卡有比較大的改善。

  • 跑分性能,RX 560XT介于GTX 1050TI與GTX 1063之間,比GTX 1050TI強(qiáng)35%,比GTX 1065弱10%。

  • 游戲性能,RX 560XT的游戲性能強(qiáng)于GTX 1050TI 28%,比GTX 1065弱 15%。

  • 硬件加速性能測試,這個(gè)環(huán)節(jié)一直是AMD比較強(qiáng),RX 560XT甚至已經(jīng)超過了GTX 1066。

  • 功耗測試,RX 560XT的功耗還是有些偏大的,游戲功耗略高于GTX 1066(高15W左右),但是待機(jī)和高清播放的功耗優(yōu)化的不好,所以總體功耗評分偏大。



實(shí)際運(yùn)行參數(shù):
這邊裸機(jī)運(yùn)行下,頻率穩(wěn)定在1226,顯存頻率等效為7G(乘4)。整體頻率不高,尤其顯存頻率已經(jīng)是瓶頸了。


性能測試項(xiàng)目介紹:
對于有興趣進(jìn)一步了解對比性能的童鞋,這邊會提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)。測試大致會分為以下一些部分:GPU理論性能、GPU基準(zhǔn)測試、游戲性能測試、硬件加速測試、功耗測試。老規(guī)矩,數(shù)據(jù)量會比較大。



顯卡性能測試與分析:
GPU理論性能測試,是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。


3D基準(zhǔn)測試,主要是跑一些基準(zhǔn)測試軟件。


3D游戲測試,表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類,這樣會更加清晰一些。由于性能測試時(shí)間上有先后,所以測試項(xiàng)目上會有所不同。


游戲性能總體上來看,RX 560XT大致介于GTX 1050TI和GTX 1065的中間位置。具體到世代來看API越新A卡的表現(xiàn)就約好。在DX12下RX 560XT與GTX 1065的差距會縮小到10%左右,與GTX 1050 TI的差距會拉大到38%。還是那個(gè)老問題,AMD應(yīng)該花更多精力在DX11游戲上,現(xiàn)在DX11游戲還是不少的。


按照分辨率來看,1080P下相比于平均水平,RX 560XT對GTX 1050TI的優(yōu)勢會略微收窄2%左右,對GTX 1065的差距略微增加1%。A卡在1080P的表現(xiàn)還是會略弱一點(diǎn)。


4K下,RX 560XT的表現(xiàn)會較GTX 1050TI更好一些,應(yīng)該是顯存位寬給予了幫助。不過這個(gè)級別的卡4K基本就限于文明6這樣對顯卡要求不太高的游戲,這里只是為了便于最終的橫向?qū)Ρ冉y(tǒng)計(jì)。


硬件加速的性能測試簡單看一下就好了。


顯卡功耗測試:
功耗測試來看RX 560XT的游戲功耗會比GTX 1066高10~15W,不過待機(jī)和高清播放的功耗有些不好看。從電源選擇上來說基本和GTX 1066相同。



歷史測試對比:
這邊對比一下我這段時(shí)間以來測試過的顯卡,圖中不包含功耗測試的測試都是之前用6700K測試的。



簡單總結(jié):
關(guān)于顯卡的性能:

RX 560XT會與GTX 1050TI放在相近的價(jià)位帶上,從這個(gè)角度來看,性能優(yōu)勢是很大的平均下來超過了25%。應(yīng)該與P106魔改之后的性能較為接近,打GTX 1065基本沒什么希望。

關(guān)于顯卡的功耗:
功耗表現(xiàn)一般,因?yàn)槭谴蠛诵南路?,基本是GTX 1066一級。但待機(jī)和高清播放不夠理想。

關(guān)于顯卡的做工:
藍(lán)寶石這張RX 560XT雖然PCB略小了一些,但是核心供電用上了DrMOS,整體4+2相的供電,對于這個(gè)價(jià)位的產(chǎn)品來說還是比較良心的。

關(guān)于顯卡的散熱:
應(yīng)該是考慮到了成本問題,RX 560XT的散熱屬于堪用級別,做工不錯(cuò)但是熱管少了一根。其實(shí)我覺得藍(lán)寶石應(yīng)該考慮放棄鍍鎳、回流焊和銅底,改為3根熱管直觸穿FIN,可能整體效果會更理想。

總體來說,隨著NV大幅調(diào)整節(jié)奏,開始全力做零售游戲顯卡,對AMD也產(chǎn)生了比較明顯的鞭策。之前的RX 580 2048SP和這次的RX 560XT都是這個(gè)壓力下的產(chǎn)物。RX 560XT用大核心直接下放,性能也大幅超過同價(jià)位的N卡。既可以看到AMD還是決心要力保有出貨量的中低端市場,也可以看出AMD目前顯卡產(chǎn)品線并不健全,這個(gè)部分預(yù)計(jì)要等到NAVI架構(gòu)發(fā)布之后才能較好的解決。



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