IC載板英文名稱為IC Substrate，是用以封裝IC裸芯片的基板，是芯片封裝中不可或缺的一部分，為芯片提供支撐、散熱、保護(hù)功能，同時為芯片與PCB之間提供電子連接。IC應(yīng)用的下游電子行業(yè)不斷更新?lián)Q代，輕、薄、短、小是未來的發(fā)展趨勢。電子設(shè)備的功能不斷豐富，對IC需要更強(qiáng)大的運算能力、更小的體積、更低的功耗、更多的功能集成，推動IC載板產(chǎn)品發(fā)展不斷演變和發(fā)展。IC載板在結(jié)構(gòu)及功能上與?PCB?類似，由?HDI?板發(fā)展而來，但是?IC載板的技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于?HDI?和普通?PCB，其具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點，在線寬/線距參數(shù)等多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高。

根據(jù)基材的不同，IC載板可以分為BT?載板和ABF載板，相較于BT載板，ABF材質(zhì)可做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高訊息傳輸?shù)腎C，具有較高的運算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片。本文研究ABF基板，也叫ABF載板，或者FC-BGA載板。FC-BGA載板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。

ABF基板行業(yè)目前現(xiàn)狀分析

【供需不平衡】眾所周知，半導(dǎo)體是一個非常典型的周期性行業(yè)，這個特征從上游的設(shè)備、材料，到芯片設(shè)計，再到晶圓制造，整個產(chǎn)業(yè)鏈都表現(xiàn)得淋漓盡致，哪怕僅僅是芯片封裝中所需要的小小ABF載板也不例外。十年前，由于臺式機(jī)、筆記本電腦市場的消退，致使ABF載板嚴(yán)重供過于求，整個產(chǎn)業(yè)都陷入了低潮，但在十年后，ABF產(chǎn)業(yè)卻戰(zhàn)火重燃。

【廠商主要集中在日本、中國臺灣和韓國】目前，F(xiàn)CBGA封裝基板產(chǎn)業(yè)主要集中在中國臺灣、日本和韓國等國家和地區(qū)，如三星、南亞、欣興、京瓷、景碩等公司。中國大陸，主要是奧地利公司奧特斯AT&S在重慶的工廠。中國大陸本土上述僅深南、越亞、華進(jìn)等少部分企業(yè)具備小批量量產(chǎn)線寬/線距為15/15μm，盲孔直徑≤40μm的FCBGA封裝基板的能力，大陸FCBGA基板行業(yè)仍有很大發(fā)展空間。

【上游原料高度壟斷】上游原料ABF膜主要由日本味之素壟斷，預(yù)計短期內(nèi)這種現(xiàn)狀不會改變。

?ABF基板發(fā)展趨勢

【高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展】目前，全球電子信息產(chǎn)品設(shè)計和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使得以IC載板為基礎(chǔ)的高端集成電路市場得到快速發(fā)展并成為主流。

【高性能運算芯片需求增長】HPC?高性能運算芯片需求增長，以及異質(zhì)集成技術(shù)應(yīng)用導(dǎo)致的單顆芯片載板消耗量增大，ABF載板需求大幅度增加。

【國內(nèi)需求】目前中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，而國產(chǎn)載板配套率僅10%左右，未來國內(nèi)載板廠商成長前景廣闊。目前在ABF載板方面，國內(nèi)本土廠商也只是小批量生產(chǎn)，預(yù)計未來五年內(nèi)，國內(nèi)廠商在該細(xì)分話語權(quán)依然很微弱。

【工廠分散】部分日本、和歐洲廠商等，逐漸加大對東南亞國家的投資，如越南、菲律賓、馬來西亞等。

ABF基板行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險

【上游材料壟斷】ABF?載板關(guān)鍵材料?ABF?膜由日本味之素公司壟斷，目前，雖然味之素公司已宣布將對?ABF?材料進(jìn)行增產(chǎn)，但增產(chǎn)規(guī)模較激增的下游需求偏向保守。

【ABF載板良率下降】ABF?載板面積增大引起載板生產(chǎn)良率降低，造成產(chǎn)能損失，在下游芯片封裝面積增大的趨勢下，意味著?ABF載板實際產(chǎn)能擴(kuò)張速度將低于市場預(yù)期。

【俄烏戰(zhàn)爭】俄烏戰(zhàn)爭，截止目前已經(jīng)對全球經(jīng)濟(jì)、政治產(chǎn)生了巨大影響，尤其是推高了全球能源成本以及糧食供應(yīng)等。目前局勢很不明朗，未來充滿較大不確定。

【美國對中國科技限制及貿(mào)易摩擦】美國對中國全方位的壓制，尤其是限制中國的科技發(fā)展。半導(dǎo)體領(lǐng)域的限制尤其明顯。

全球ABF基板銷量及銷售額分析

全球ABF基板市場規(guī)?？偢艣r根據(jù)QYR（恒州博智）的統(tǒng)計及預(yù)測，2021年全球ABF基板市場銷售額達(dá)到了43.68億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到65.29億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為5.56%（2022-2028）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為664百萬美元，約占全球的15.2%，預(yù)計2028年將達(dá)到1364百萬美元，屆時全球占比將達(dá)到20.9%。

消費層面來說，目前中國臺灣地區(qū)是全球最大的消費市場，2021年占有25%的市場份額，之后是韓國、美國和中國大陸，占有率分別占有20%、15%和15%。預(yù)計未來幾年，中國地區(qū)增長最快，2022-2028期間CAGR大約為9.5%。

生產(chǎn)端來看，日本、中國臺灣和韓國主導(dǎo)了全球ABF載板生產(chǎn)，2021年這三大地區(qū)產(chǎn)量占比分別25%、44%和9.9%的市場份額，預(yù)計未來幾年，中國大陸和東南亞地區(qū)將保持增速增長。

從產(chǎn)品類型方面來看，4-8層占比最大，預(yù)計未來幾年，8-16層及以上ABF基板將占有更大份額。下游應(yīng)用來看，目前PC依然是第一大下游市場，占有大約61%的市場份額，之后是服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心，占有率為17.8%，未來幾年，預(yù)計HPC/AI芯片將最快增長，2023-2028年復(fù)合增長率（CAGR）大約為21.8%。

從生產(chǎn)商來說，全球范圍內(nèi)，ABF基板核心廠商主要包括欣興電子、揖斐電、南亞電路板、新光電氣、景碩科技、奧特斯和三星電機(jī)等。2021年全球第七大廠商占有超過80%的市場份額。未來幾年，潛在進(jìn)入者包括LG InnoTek、深南電路和興森科技等，預(yù)計會有更多IC載板廠商進(jìn)入ABF載板領(lǐng)域。

延伸報告：恒州博智出版【2022-2028全球與中國ABF基板市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢】本報告研究全球與中國市場ABF基板的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2017至2021年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2022至2028年。