日前，高通驍龍8 Gen3移動平臺現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，相關(guān)機(jī)型是紅魔9，這將是高通史上最強(qiáng)悍的5G SoC。據(jù)Geekbench公布的信息顯示，高通驍龍8 Gen3的單核成績是1596分，多核成績是5977分。這是工程機(jī)版本的跑分，量產(chǎn)機(jī)跑分將會更高。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P制程工藝打造，CPU部分由一顆3.19GHz Cortex-X4超大核、五顆2.96GHz?Cortex-A720大核和兩顆2.27GHz?Cortex-A520小核組成，GPU是Adreno 750。對比高通驍龍8 Gen2，高通驍龍8 Gen3多了一顆性能核心，少了一顆能效核心。

其中，Cortex-X4是ARM迄今為止最強(qiáng)悍的性能核心。與Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU數(shù)量從六個增加到八個，性能提高了15%，同時新的節(jié)能微架構(gòu)使得相同頻率下節(jié)省了40%的功耗。

這款芯片將于今年10月份正式發(fā)布，首批搭載高通驍龍8 Gen3的終端將會在11月份陸續(xù)亮相，備受關(guān)注的小米14系列、Redmi K70 Pro、一加12、真我GT5 Pro等都將是首批驍龍8 Gen3的旗艦機(jī)型。最后，小伙伴們最期待哪款驍龍8 Gen3旗艦新機(jī)呢？