關(guān)鍵詞：樹莓派? CM4? Compute Module 4? 散熱? 散熱片? 風(fēng)扇? 降溫? 風(fēng)冷? Mcuzone? 野芯科技

概述：樹莓派CM4核心板采用四核1.5GHz的Cortex-A72內(nèi)核處理器BCM2711，性能強(qiáng)勁的同時(shí)發(fā)熱也不容小覷，即便是空載如果沒有有效的散熱措施的話也會(huì)上到70度。要讓CM4穩(wěn)定可靠的長時(shí)間運(yùn)行就需要采用散熱片或者風(fēng)扇來進(jìn)行控溫。下面我們將給出散熱片和風(fēng)扇的散熱效果對比。

測試平臺(tái)：

運(yùn)行樹莓派系統(tǒng)，通過dd命令讓四個(gè)核心板都滿載空轉(zhuǎn)，用測溫工具記錄溫度變化過程。對比無散熱措施、散熱片、風(fēng)扇的控溫效果。

我司有5mm和11mm兩種高度的散熱片，測試的時(shí)候采用的是5mm高度的散熱片。

我司有3cm和3.5cm兩款風(fēng)扇，測試用的是3.5cm的風(fēng)扇，并采用3.3V和5V供電進(jìn)行對比。

先來看一下風(fēng)扇安裝到CM4核心板上的效果圖：

一種安裝方式是直接固定在CM4上方，中間無散熱片，另外一種安裝方式是先安裝5mm散熱片，然后在散熱片上方再加裝風(fēng)扇。

測試一：

5mm散熱片為基礎(chǔ)，然后搭配風(fēng)扇并采用3.3V供電，再對比同款風(fēng)扇但采用5V供電。

環(huán)境溫度：約19度

測試圖如下：

測試二：不加裝5mm散熱片，對比無散熱片、單風(fēng)扇且3.3V供電、單風(fēng)扇且5V供電的溫度差別。

環(huán)境溫度：約19度

總結(jié)：

1，5mm散熱片約可以降低10度溫度；

2，風(fēng)扇采用3.3V供電可以降低20度以上的溫度；

3，風(fēng)扇采用5V供電可以比3.3V供電再降低2-5度溫度；

4，如果對高度沒有要求建議5mm散熱片+風(fēng)扇3.3V供電的方式進(jìn)行散熱；

5，如果有高度要求，比如除了風(fēng)扇外還要加裝4G模塊則建議去掉散熱片，直接單風(fēng)扇散熱；

6，風(fēng)扇采用3.3V供電和5V供電對散熱效果的影響不是很大(5V可再降低2-5度)，但是5V供電下風(fēng)扇噪聲會(huì)有明顯增加；