散文網(wǎng) » 科技 »數(shù)碼 » ONE AMD，3900X+Radeon VII工作站裝機折騰記

ONE AMD，3900X+Radeon VII工作站裝機折騰記

2020-06-30 17:46 作者:玉櫻鴿王 0人讀過 | 我要投稿

前言

從年初就打算裝臺電腦，觀望了很久，這次終于是動手了。這次裝機采用了全AMD的build，3900x+Radeon VII性價比都比較高，上R7的主要原因是我需要黑蘋果去用Loigc Pro還有FCPX。整個裝機過程持續(xù)了一周左右，至于為什么這么久請往下看。

使用場景

我平時使用的軟件主要有：Blender 3D, After Effects, Premiere Pro, Final Cut Pro X(macOS), Logic Pro X(macOS).

游戲玩的少，單機游戲玩的更少。

前置條件

除了使用場景的限制外，對這次裝機我設(shè)置了以下幾個前置條件，如果無法實現(xiàn)就不裝了：

低系統(tǒng)噪音：空載時要求盡可能聽不到機箱噪音，輕度工作/游戲時要求噪音盡可能小。
外觀簡潔/noRGB：本人多年蘋果用戶，對電腦的外觀還是有一定要求的，最少要有一定的設(shè)計感，對于外觀隨意堆砌而成的機箱我是不能接受的。其次我個人不喜歡RGB，所以要求盡可能沒有機箱燈，或者把燈控制到絕不喧賓奪主的程度，僅起畫龍點睛的作用。
可以安裝macOS：這點不用多說了，Logic Pro和FCPX還是要用的。

配置清單

有了使用場景和前置條件的限制，就可以開始選擇硬件了，這次采用build如下：

先說CPU，為什么沒有選擇3950X，原因很簡單，性價比差：3950x較3900x性能只提升28%，價格卻提升78%。性價提升比只有0.35，遠(yuǎn)小于1。相比之下，3900x對于3800x的性價提升比卻高達1.73（多核性能，Cinebench R20[1]）。至于9900K，被3900x吊打就不考慮了。

主板考慮到黑蘋果兼容性（聲卡、網(wǎng)卡），這里選擇了技嘉的Aorus X570 Pro WiFi，供電設(shè)計優(yōu)秀，性價比極高，另外主板自帶兩個SSD散熱片還是不錯的。

至于顯卡，能黑蘋果性能最強的非專業(yè)卡只有Radeon VII，16G大顯存，我用EEVEE渲染時不會爆現(xiàn)存了。

內(nèi)存不用多說，32G夠用。存儲方面我選擇了雙SSD+單機械硬盤的配置，而實踐證明這是一個錯誤的選擇，因為低負(fù)載時，整個電腦所有風(fēng)扇加起來都沒有機械硬盤聲音大！??！

CPU散熱器我選擇了bequiet Dark Rock Pro 4，運行噪音應(yīng)該是同類最低，同時漆黑的外觀也服從了整套build的色調(diào)。

電源是整個裝機過程最折騰的部分，最開始我用的是bequiet的Straight Power 11 650w，可是這個電源只要顯卡負(fù)載突然增高就會有類似鼠標(biāo)點擊的聲音，理論上功率不應(yīng)該不夠，希望有大佬解釋解釋這是為什么？之后我換了海韻的GX750，問題解決，但是電流聲有點大，期間耽誤了2天時間。

最后機箱，用的是追風(fēng)者的P600s，主要原因有兩個：設(shè)計、靜音。好馬配好鞍，1萬多的電腦怎么也得配個700多的機箱吧，再有本人是第一次裝電腦，所以選擇一個空間設(shè)計合理的機箱比較方便走線。

整套硬件采取灰-銀-紅的配色，紅色主要是因為顯卡的LED關(guān)不了。

裝機過程

第一次裝機，手抖是難免的，好在我之前做了很久的功課，熟讀了各種配件的說明書，總算沒出岔子，一次點亮。整個電腦最難裝的就是CPU散熱器，需要先把散熱器裝好才能裝風(fēng)扇，bequiet你可長點心吧。機箱整體比較重，好在各個方向面板都可以拆卸，所以裝機時還是比較方便翻轉(zhuǎn)的。最后理線是不可能理的，懶。

裝機后的折騰

你們以為裝完機就萬事大吉了？錯，真正的折騰才剛剛開始。首先，裝機后發(fā)現(xiàn)的首要問題：噪音大！

在安裝完Windows之后我發(fā)現(xiàn)電腦在低負(fù)載的時候，風(fēng)扇會經(jīng)常突然加速到滿轉(zhuǎn)，這樣就會產(chǎn)生相當(dāng)大的噪音，主要原因是3900x這個CPU稍微有個風(fēng)吹草動就會睿頻到非常高的主頻，比方說你隨便開個程序就會加速到4.4GHz，同時核心電壓也會提高到1.45V左右，產(chǎn)生大量的熱。而默認(rèn)的CPU風(fēng)扇曲線設(shè)置得又十分激進，這就導(dǎo)致CPU溫度一升高到60多度，風(fēng)扇就接近滿轉(zhuǎn)，導(dǎo)致噪音增加。而針對此問題的解決方案就是手動超頻調(diào)壓，然后自定義風(fēng)扇曲線。

我首先使用的是AMD RyzenMaster進行軟件超頻，由于只是想設(shè)置一個日常小超，所以把目標(biāo)頻率設(shè)定在了4.2GHz。根據(jù)Silicon Lottery的數(shù)據(jù)顯示，市面上6%的3900x可以在1.25V電壓下超到4.2GHz，于是我便進行了以下嘗試：

第一次：4.2GHz@1.25V，壓力測試真就斷電重啟了！后來我發(fā)現(xiàn)不對勁，BIOS防掉壓（LLC）沒開。
第二次：4.2GHz@1.25V，LLC?to Medium，通過。
第三次：4.2GHz@1.24375V，LLC?to?Medium，通過。
第四次：4.2GHz@1.2375V，LLC?to?Medium，通過。
第五次：4.2GHz@1.225V，LLC?to?Medium，通過。（我這是買到雕了？）
第六次：4.2GHz@1.2125V，LLC?to?Medium，斷電重啟（完蛋）

總體來說這個成績已經(jīng)不錯了，于是我滿心歡喜地把軟件超頻轉(zhuǎn)移到了BIOS超頻。

第七次：4.2GHz@1.225V，LLC?to?Medium，BIOS，斷電重啟（WTF？！你不對勁）

后來經(jīng)過反復(fù)測試，借助HWinfo64的電壓顯示，我發(fā)現(xiàn)tmd RyzenMaster的電壓居然是假的！比如你在RyzenMaster里設(shè)置1.225V，其實際給CPU加的電壓是1.2375V，而你在BIOS里設(shè)置1.225V，它就是1.225V。

第七次：4.2GHz@1.2375V，LLC?to?Medium，BIOS，通過。
第八次：4.2GHz@1.2375V，LLC to High，通過（可以稍微提高滿載電壓）。

這里提醒以下，壓力測試千萬不要用FPU?。?！如果你想測試滿載最高溫度的話可以用FPU，但是FPU能過不代表你CB R20也能過，之前的第六次測試是可以過FPU的，而CB R20一開瞬間斷電重啟！

經(jīng)過以上幾次折騰，現(xiàn)在我的3900x穩(wěn)定在了1.2375V全核4.2GHz（實際滿載時1.169V就夠），帶來的主要收益是各種使用場景下約5℃的溫度下降，同時還有少量的多核性能提升，而單核性能肯定是有所下降的。我分別測試了三種使用場景下的CPU主頻、電壓以及溫度，具體結(jié)果如下：

之后我分別進行了Blender和Cinebench R20的渲染性能測試，性能提升約4.5%：

設(shè)置好手動超頻之后就要設(shè)置自定義風(fēng)扇曲線了，我盡可能地在保證散熱的前提下將系統(tǒng)噪音降到了最低，具體聲壓值我手頭沒有設(shè)備沒法測試，主觀上來說，在機械硬盤休眠的情況下，低負(fù)載時的噪音可以與Macbook Pro相當(dāng)，電腦開了跟沒開一樣。風(fēng)扇曲線如下：

你以為這就結(jié)束了？問題又來了！我打開Blender進行EEVEE顯卡渲染的時候，這Radeon VII跟起飛了一樣！比Macbook Pro滿轉(zhuǎn)還吵?。?！當(dāng)然解決方法更簡單，這回不用超頻，只需要降壓調(diào)風(fēng)扇曲線就夠了，折騰過程就不再贅述了，最終結(jié)果GPU核心電壓從1128降到了1001（可能還有10mV的余量），噪音大幅度下降：