伴隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，智能手機已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分，而華為作為全球知名品牌，始終致力于為用戶提供高品質、先進的手機產(chǎn)品。近日華為新機攜麒麟芯片回歸，為產(chǎn)業(yè)鏈帶來了技術創(chuàng)新，同時也帶動了產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代。

01

華為手機業(yè)務概述

1、華為手機產(chǎn)品布局多系列，全面覆蓋細分消費群體

華為終端業(yè)務始于2003年，是整體業(yè)務架構的重要一環(huán)。華為終端業(yè)務早期被稱為消費者業(yè)務，始于2003年成立的華為手機業(yè)務部，至今已有二十年歷史，多年來始終在集團占據(jù)重要地位。目前華為的終端產(chǎn)品全面覆蓋手機、PC、平板電腦、可穿戴設備、移動寬帶終端、家庭終端和消費者云等。終端業(yè)務服務于消費者個人、家庭和各企業(yè)組織，是華為“構建萬物互聯(lián)的智能世界”企業(yè)愿景的重要組成部分。

華為手機布局各層次價位：分工明確，主打中高端機型。P6和Mate7獲得成功后，華為手機業(yè)務逐漸站穩(wěn)腳跟，多系列面向各細分消費群體的戰(zhàn)略布局更加明確。

Mate系列（4000元以上）：高端商務系列，主要面向商務人群，麒麟高級處理器，消費人群男性居多。

P系列（4000元以上）：主打時尚旗艦，以其出色的性能、強悍的拍照和時尚的外觀主打中青年群體。

Nova系列（1000-4000元不等）：定位中端主流，主要打注重顏值、拍照的年輕消費群體，定價相對低于Mate系列和P系列，多選擇年輕明星代言人，營銷策略上對標OV。

麥芒系列：定位年輕手機，主要是華為和運營商的合作定制系列，搭配運營商優(yōu)惠套餐，是一款主推線下銷售的機型。

暢玩系列（1000元到2000元）：華為入門款機型，配置一般，主打千元機市場。

榮耀系列（華為受美國制裁影響已出售榮耀品牌）：包括高端機型Magic系列、兩大旗艦V系列和數(shù)字系列、面向游戲市場的Play系列、中端機型S系列/X系列/i系列，低端暢玩系列（已停止更新）。

2、華為手機市場

憑借自研處理器、影像等規(guī)格領先、市場定位精準等優(yōu)勢，華為曾為國內第一、全球第二智能手機品牌。據(jù)IDC，2013年華為智能手機市占率不足5%，隨后華為迅速崛起，2019年成長為國內第一、全球第二智能手機品牌，銷量達2.4億臺，全球市占率達近20%。

但后來受5G芯片供應限制，只能采購高通、聯(lián)發(fā)科4G處理器，華為旗艦機Mate和P系列競爭力減弱并延遲發(fā)布，并于2020年11月出售掉榮耀。受供應限制后，華為手機銷量下滑迅速，據(jù)IDC，2022年華為智能手機銷量僅為3000余萬臺（Mate+P系列約880萬臺、Nova系列約1490萬臺）。

3、最新動態(tài)

8月29日華為突然宣布Mate60Pro發(fā)售，標準版亦于次日開啟預售，早于此前市場預期的新機發(fā)售時間，9月8日Mate60Pro+、MateX5亦開啟預售。新機帶來諸多創(chuàng)新亮點，以Mate60Pro為例：1）攜麒麟9000s處理器回歸；2）雖無法從屏幕界面識別4G還是5G，但實際下載速度和蘋果高端5G旗艦機相當；3）衛(wèi)星通信功能再升級，為全球首款配備衛(wèi)星通話功能的智能手機；4）支持星閃無線短距互連；5）接入盤古AI大模型；6）光學、外觀件規(guī)格領先，搭載后置三攝（含潛望式）+前置雙攝，屏幕首發(fā)搭載第二代昆侖玻璃，耐摔能力提升1倍。

02

華為手機技術路線

1、智能手機發(fā)展進入成熟期，高端化是大勢所趨

2022年中國智能手機市場整體同比下滑16%，創(chuàng)下十年新低，但自2014年以來，高端化智能手機（售價500美元以上）市占率穩(wěn)步上升，目前已達26%。然而，與發(fā)達國家相比，國內高端化智能手機市場仍具有較大增長潛力。據(jù)Counterpoint報告顯示，截至2022年美國、英國和德國等發(fā)達國家的高端化智能手機市占率超過50%。預計到2035年，中國高端化智能手機市占率將超過40%，進一步突顯市場增長空間。

高端智能手機發(fā)展趨勢包括處理器性能、人工智能計算能力、成像能力等。芯片設計公司將為處理器開發(fā)更高性能、更高效的微架構甚至新的指令集。這將顯著提高旗艦SoC平臺的綜合性能。高端智能手機的計算能力預計將接近PC的計算能力。其次，主要的Android智能手機品牌可以通過自主開發(fā)的硬件和算法在其高端產(chǎn)品中提供更多差異化功能。同時Counterpoint認為，擁有自主研發(fā)芯片的OEM可以更好地應對挑戰(zhàn)。最后，無線技術將繼續(xù)進步。憑借大帶寬和低延遲，智能手機已成為內容消費和制作的中心。隨著計算網(wǎng)絡的出現(xiàn)，智能手機將成為云應用、云游戲、云企業(yè)等云服務的超級入口，智能手機正越來越緊密地融入智能家居、智能交通和智慧城市。

華為高端機Mate+P系列巔峰銷量高達近7500萬臺，Nova系列定位年輕消費群體巔峰銷量達近3000萬臺。華為Mate、P系列旗艦機憑借自研麒麟處理器、業(yè)內領先的光學、充電、外觀設計等規(guī)格以及精準定位，性能上可與蘋果、三星等巨頭抗衡，Nova系列在年輕消費群體中頗受歡迎，據(jù)IDC，2019年高端機Mate+P系列銷量一度達近7500萬臺，Nova系列亦可達近3000萬臺。華為作為傳統(tǒng)的高端手機龍頭，將繼續(xù)引領創(chuàng)新，有望對整個產(chǎn)業(yè)鏈貢獻彈性。

2、華為有望占據(jù)折疊屏手機市場份額的主導地位

折疊屏手機是未來手機增量空間。在全球背景下，折疊屏手機市場正日益受到關注。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的預測，2022年至2027年間，折疊屏手機出貨量的復合年增長率（CAGR）將達到27.6%，市場份額預計從1.2%上升至3.5%，而傳統(tǒng)智能手機市場在同期的復合年增長率僅為2.1%。

2022年中國折疊屏手機出貨量同比增長154%，顯示出強勁的市場需求；在國內廠商逐步加入折疊屏手機市場，產(chǎn)品迭代速度加快的背景下，2023年有望迎來折疊屏手機市場的快速發(fā)展，預計折疊屏手機出貨量將超過550萬臺，市場規(guī)模將進一步擴大。2020-2022年，華為在國內折疊屏手機市場中的表現(xiàn)尤為突出，一直保持著超過50%的市場份額，遠遠領先于國內其他品牌。2023年5月，華為將MateX3的出貨目標從之前設定的147萬臺修改為超過300萬臺，進一步論證了華為折疊屏的領先和市場認可度。隨著更多的廠商投入折疊屏領域，華為憑借其在該行業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢，將有望繼續(xù)占據(jù)市場份額的主導地位。

03

華為手機競爭優(yōu)勢

華為以科技優(yōu)勢和自營渠道等為抓手，多策并舉提升用戶粘性。

1、華為注重研發(fā)，突出科技自立

華為的研發(fā)能力在屬于行業(yè)領先水平，形成了大量技術專利，既提升了消費電子產(chǎn)品的競爭力，也提升了品牌美譽度。在Mate/P兩個核心高端機型系列上，華為先后發(fā)布了4G LTE專利技術、高性能AI芯片、高清攝像頭、有線/無線快充技術等突破性創(chuàng)新，率先搭載各代旗艦級麒麟芯片，都成為了各代手機的宣傳亮點，成功打造了突出科技自立的高美譽度品牌。

2、推進渠道建設，增強服務屬性

從2014年起，華為在原有代理商+運營商的銷售渠道體系之外大力拓展自營渠道。目前，華為已形成了旗艦店+智能生活館+全屋智能授權體驗店+授權體驗店的多層次渠道網(wǎng)絡，服務質量持續(xù)提升。2014年年末，華為消費者業(yè)務在全球共擁有630家品牌形象店，到2019年末，華為體驗店數(shù)量約6000家，體驗店數(shù)量增速較快，旗下渠道體系的服務屬性快速增強。在2014至2016年期間，華為公開渠道銷售收入（含直營店、合作門店和線上網(wǎng)店等）占比從41%快速提升至71%，品牌對渠道的掌控力不斷增強。

建設直營旗艦店，打造科技空間，提供深度體驗。全球旗艦店是華為渠道體系的重大創(chuàng)新，對提升品牌形象做出了積極貢獻。2019年9月28日，華為首家全球旗艦店在深圳萬象天地投入使用，采用了新穎的外觀設計，力求將門店打造成文化地標和“城市中心的會客廳”。華為旗艦店采用多層獨棟建筑，外墻采用大面積落地玻璃，突出旗艦定位和科技屬性。華為全球旗艦店定期舉辦攝影、攝像、運動健康等主題的免費課程，并且定期邀請藝術、繪畫、旅游等領域專業(yè)人士進行分享，不斷提高品牌調性，有效增強了品牌認同感和用戶粘性。

3、建設品牌社群，用戶經(jīng)營成績顯著

華為在用戶社群建設方面經(jīng)驗豐富，定期推出線上線下交流活動，建立了品牌的服務體系，用戶活躍性和忠實度較高。2012年華為官方成立花粉俱樂部，作為華為旗下的官方-粉絲交流互動平臺。花粉俱樂部就新資訊、新產(chǎn)品和新服務與品牌忠實用戶及時交流，并通過組織線上+線下交流活動，延伸華為的品牌服務體驗。2014年，花粉俱樂部社群規(guī)模超千萬級。華為還積極通過instagram、facebook、微博、今日頭條、知乎和抖音等社交平臺與用戶互動。據(jù)調研機構QuestMobile發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2021年6月中國智能手機活躍設備中，華為活躍用戶占比高達28%，其次是蘋果（21.6%）。

4、智選合作延續(xù)5G手機業(yè)務

（1）智選模式早期主打跨界合作，打造智能生活互聯(lián)生態(tài)

華為著力打造智能互聯(lián)生態(tài)，聚焦居家、出行等智慧生活場景。2018年華為提出“1+8+N”的智能生態(tài)戰(zhàn)略，著力打造智能家居、智能車載和運動健康等重要場景下的智慧生活體驗。在“1+8+N”戰(zhàn)略下，手機是主入口，AI音箱、平板和車機等設備作為輔入口，并將進一步結合照明、安防、環(huán)境等泛IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設備。打造智能生態(tài)既需要軟件層面的互聯(lián)互通，又需要諸多硬件設備支持，華為首先推出了Hilink智能互聯(lián)平臺，而后在此基礎上推出了IoT品牌——華為智選。

智選模式早期主要應用在智能家居領域。華為智選家居覆蓋了燈具、窗簾、空氣凈化器、攝像頭和智能廚具等數(shù)十種產(chǎn)品，可以接入鴻蒙生態(tài)，與華為終端設備互聯(lián)。截至2023年9月，華為智選家居業(yè)務已與飛利浦、九陽、IAM、杜亞、歐普和哈爾斯等行業(yè)知名企業(yè)正式合作。

華為在合作中邊界清晰，采用輕資產(chǎn)模式，提供技術+渠道兩大類支持。在智選合作模式下，華為從“芯+端+云”三方面參與產(chǎn)品開發(fā)，并通過華為渠道推廣和銷售智選產(chǎn)品（包括華為自營渠道和華為加盟商）?！靶尽敝傅氖侨A為給智選產(chǎn)品提供海思IoT芯片，“端”指華為參與連接技術開發(fā)，并以華為AI優(yōu)勢提升產(chǎn)品的交互體驗，“云”指華為參與打造智能家庭云和第三方云，向合作伙伴開放運營和平臺。硬件方面則充分發(fā)揮合作伙伴的優(yōu)勢，華為不參與生產(chǎn)制造。

（2）智選模式拓展至手機，有效緩解芯片斷供問題

華為高端芯片面臨斷供，智選合作品牌則不受相關限制。華為在2019-2021年期間先后受到多輪制裁，本品牌所用高端芯片依舊處于全面斷供狀態(tài)，不能向高通等供應商采購先進制程芯片，華為麒麟芯片也無法得到代工。而四輪制裁都未限制華為合作伙伴（關聯(lián)企業(yè)除外）的芯片采購或外包代工。

通過智選模式發(fā)展5G手機業(yè)務，緩解制裁對收入的沖擊。2021年5G手機已成為市場主流需求，蘋果、三星、小米、OPPO和VIVO等主流廠商已全面參與5G手機的競爭。而華為受到禁令限制，自研或采購5G芯片均受限制，5G技術無法用于本品牌手機，智選合作成為了延續(xù)5G手機業(yè)務的重要策略之一。

2021年，華為與合作伙伴聯(lián)合推出了多個智選手機品牌，合作伙伴包括中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、TCL和諾基亞等。智選手機普遍采用了華為設計，與華為部分機型的配置較為相似，并按照華為的質量管控標準進行生產(chǎn)。華為在智選手機合作中保持明確邊界，不參與手機制造，也不提供麒麟芯片或鴻蒙操作系統(tǒng)。而智選手機品牌可享受華為提供的渠道支持，麥芒、VIKO和Hinova系列智選手機上架了華為商城App，華為線下授權店也同步銷售智選手機（鼎橋品牌）。

04

華為手機產(chǎn)業(yè)鏈

1、華為手機產(chǎn)業(yè)鏈供應商梳理

Mate60/X5系列攜麒麟芯片重磅回歸，引發(fā)國內消費者購機熱潮，隨著出貨量預期持續(xù)上修，相關產(chǎn)業(yè)鏈零部件供應商將直接受益。

華為新機攜麒麟芯片回歸并引領諸多創(chuàng)新，將帶動產(chǎn)業(yè)鏈相關公司的成長。1）華為新機的創(chuàng)新重點在于麒麟芯片回歸、衛(wèi)星通信、星閃技術等創(chuàng)新，有望帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈成長；2）華為帶動產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代，例如射頻前端、模擬芯片（電源管理芯片、快充芯片等）、高端CIS芯片等。?

2、關注新機創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)鏈望迎成長機遇

（1）芯片

華為手機主芯片歷史上的供應商包括高通、海思、聯(lián)發(fā)科等公司。目前海思已經(jīng)建立起了比較完善的芯片產(chǎn)品體系，海思產(chǎn)品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個領域，產(chǎn)品主要分為五大類：AI芯片昇騰系列、云計算處理器鯤鵬芯片、手機SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基帶芯片巴龍、聯(lián)接芯片凌霄系列。能夠認為此次麒麟9000s芯片回歸意義重大，同時也看好其他大類芯片全面開啟進口替代。

Mate60系列搭載海思麒麟9000s芯片，實際下載速度與市面上高端5G旗艦機相當。華為并未公布主芯片參數(shù)和通信制式，無法從屏幕界面識別4G還是5G。但根據(jù)真機實測和網(wǎng)上測評及拆解可看出，Mate60Pro測試出為麒麟9000s芯片，拆解的Soc芯片顯示HiSilicon標識，下載普遍速度超過500Mbps，與iPhone14Pro相當，而MateX3為100Mbps。

華為Mate60系列發(fā)布或代表國內Fab制造能力進一步突破，上游設備/材料/EDA及下游封測行業(yè)國產(chǎn)替代持續(xù)進行。

1）封測端：半導體制造率先國產(chǎn)化環(huán)節(jié)

本次華為Mate60Pro芯片實現(xiàn)了高度國產(chǎn)化，得益于國內半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)突破。

半導體封測是上游率先實現(xiàn)國產(chǎn)化環(huán)節(jié)。據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022年全球委外封測市場，中國大陸廠商長電科技、通富微電、華天科技分別占據(jù)10.7%、6.5%、3.9%的市場份額，位列全球第3、第4、第6位，大陸前十大廠商合計占據(jù)24.55%全球市場。而在先進封裝技術方面，國產(chǎn)廠商亦實現(xiàn)可觀業(yè)務規(guī)模。當前長電、通富、華天、甬矽為代表的國產(chǎn)廠商廣泛開展晶圓級封裝、SIP、FC等先進封裝業(yè)務，客戶覆蓋國內外設計公司龍頭。

與此同時，第三方測試廠商亦快速興起，得益于其對設計公司客戶的良好配合，市場份額快速增長。以偉測為代表的國內第三方測試廠商業(yè)務能力覆蓋CPU、MCU、SoC等多類型芯片和14nm以下的先進制程。

除了制造端，封測設備領域國產(chǎn)化亦在加速，尤其是先進封裝技術國產(chǎn)化進程中，傳統(tǒng)的封裝測試設備（探針臺、分選機、測試機、固晶機等）和晶圓級封裝設備（與前道晶圓制造設備接近）均有國產(chǎn)廠商實現(xiàn)突破。

1）封測設備領域：先進封裝帶來封裝、測試設備用量增長，而國內廠商亦持續(xù)突破高端設備類型。如：長川科技發(fā)力數(shù)字測試機和探針臺產(chǎn)品；華峰測控發(fā)布了面向SOC測試的新機型STS8600；金海通布局三溫分選機；精智達布局存儲測試機；新益昌持續(xù)推廣其半導體固晶和焊線設備。

2）晶圓級封裝設備。晶圓級封裝需要的設備與前道晶圓制造類似，涉及光刻機、涂膠顯影設備、薄膜設備、電鍍設備、刻蝕設備、清洗設備、量測設備等。國產(chǎn)諸多公司都有相關業(yè)務：北方華創(chuàng)（刻蝕、薄膜、清洗等）、芯源微（涂膠顯影、清洗）、盛美上海（電鍍、清洗、涂膠顯影、拋光）、中科飛測/精測電子（檢測）等。

3）封測材料領域：先進封裝技術需要封裝材料及其結構和工藝的不斷改進和提高。同半導體制造的所有材料一樣，封裝材料具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐，是國家博弈、企業(yè)競爭的核心技術壁壘之一。目前外商品牌在中高端產(chǎn)品中占有較大份額，無論是在產(chǎn)能規(guī)模還是在產(chǎn)品結構上，擁有比中國大陸廠商更強勁、更廣泛的全球合作競爭優(yōu)勢，而國產(chǎn)廠商正借助產(chǎn)業(yè)東風持續(xù)突破，如德邦科技：Underfill（底部填充）膠、AD膠、固晶膠膜（DAF/CDAF）、芯片級導熱界面材料（TIM1）四款芯片級封裝材料同時在配合多家設計公司、封測公司推進驗證；華海誠科：在先進封裝領域的產(chǎn)品處于布局階段，有部分產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量，有部分產(chǎn)品在送樣、驗證的過程中；興森科技：IC載板國產(chǎn)替代先鋒，手機端BT載板認證中，服務器端ABF載板認證中；天承科技：IC載板沉銅、電鍍化學品打破海外壟斷，已通過核心終端客戶認證，未來將伴隨興森、深南等國產(chǎn)載板廠商放量。

2）設備端：自主可控核心，國產(chǎn)化提速

半導體設備是半導體制造國產(chǎn)化和自主可控的核心環(huán)節(jié)。近年來歐美方面持續(xù)對中國半導體設備進口施加限制，設備國產(chǎn)化加速推進。

分品類來看，當前熱處理、CMP、濕法清洗設備的已經(jīng)實現(xiàn)較高份額的國產(chǎn)替代，批量支撐國內晶圓廠生產(chǎn)；薄膜沉積（CVD、PVD等）、刻蝕設備則處于驗證通過和量產(chǎn)快速放量階段；量測檢測、涂膠顯影設備則仍處于國產(chǎn)化率較低的認證導入階段。

3）材料端：自主可控迫在眉睫，新品突破加速替代

與設備相同，半導體材料也是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，處于整個行業(yè)的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用。半導體材料主要應用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)，隨著工藝的持續(xù)突破，無論是先進制程代工還是先進封裝都對材料的應用提出了更高的要求。

內資晶圓廠的崛起將帶動國內半導體材料需求的提升，而高對外依存度以及自主可控的緊迫要求，將為國內半導體材料提供更為廣闊的發(fā)展空間，近年來，國內材料龍頭廠商持續(xù)加強新品研發(fā)，為國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護航。

分品類來看，晶圓制造材料主要包括硅片、濕電子化學品、光掩模、光刻膠及輔助材料、CMP拋光材料、電子特氣、靶材等。其中光掩模版、光刻膠、前驅體仍處于國產(chǎn)化率較低的認證導入階段，也是自主可控亟待突破的核心環(huán)節(jié)；硅片、電子氣體、濕化學品處于驗證通過后的放量加速階段；CMP拋光材料、靶材等已經(jīng)實現(xiàn)一定程度上的國產(chǎn)替代，未來份額平穩(wěn)提升。

4）EDA：國產(chǎn)廠商加速追趕

2023年2月28日，華為宣布與國內EDA企業(yè)共同完成了14nm以上工藝的國產(chǎn)化。遍覽國內EDA企業(yè)，已經(jīng)能夠實現(xiàn)在模擬、面板領域的EDA全流程覆蓋，后續(xù)有望拓展至數(shù)字全流程工具。目前EDA賽道已有多家國內公司深入布局，其中華大九天能夠實現(xiàn)模擬、面板、射頻等領域的全流程EDA工具覆蓋；廣立微則專注于晶圓制造端的良率提升和電性測試環(huán)節(jié)，則有望受益于國內集成電路設計、制造行業(yè)發(fā)展和國產(chǎn)替代需求驅動下持續(xù)擴張的國產(chǎn)制造端EDA軟件和測試設備的需求；概倫電子已在器件建模和電路仿真的關鍵環(huán)節(jié)掌握自主可控的EDA核心技術，能夠支持最高達3n先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線。

（2）衛(wèi)星通信

華為手機引領衛(wèi)星通信創(chuàng)新，2022年華為Mate50系列為代表的機型開始支持北斗衛(wèi)星消息，2023年新推出的Mate60Pro系列產(chǎn)品支持更方便的天通衛(wèi)星通話。根據(jù)華為官網(wǎng)信息，華為2022年推出的Mate50系列產(chǎn)品是全球首款支持北斗衛(wèi)星消息的大眾智能手機，在無地面網(wǎng)絡信號覆蓋的情況下，可以通過暢連App，將文字和位置信息向外發(fā)出，與外界保持聯(lián)系，并支持多條位置生成軌跡地圖。2023年的Mate60Pro成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機，在無地面網(wǎng)絡時，也能撥打和接聽衛(wèi)星電話，還可自由編輯衛(wèi)星消息，選擇多條位置信息生成軌跡地圖。Mate60Pro+更是同時支持天通衛(wèi)星通話和北斗衛(wèi)星消息，實現(xiàn)雙衛(wèi)星通信。

Mate60Pro主板上的兩顆芯片RX6003EQK和HTD1010或與實現(xiàn)衛(wèi)星通信有關。根據(jù)芯智訊信息，華為Mate60Pro主板上單獨配備了一顆用于衛(wèi)星通訊的射頻收發(fā)芯片，型號為RX6003EQK，根據(jù)芯智訊查詢到的最新曝光的資料顯示，RX6003是一款高集成射頻芯片，只需要少量外圍元器件配合，即可實現(xiàn)S頻段衛(wèi)星信號收發(fā)和北斗B1/GPSL1頻段接收功能。Mate60Pro主板上還有一顆型號為HTD1010的芯片，疑似為衛(wèi)星移動通信基帶芯片。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)補充了傳統(tǒng)通信的低密度用戶接入場景，在手機、汽車等移動終端上皆有商用價值，華為此次創(chuàng)新有望帶動衛(wèi)星通信加速導入C端民用，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈有望在C端迎來從0到1成長空間，終端收發(fā)芯片廠商相關企業(yè)包含：華力創(chuàng)通（天通芯片主力供應商之一）、電科芯片（北斗芯片主力供應商）等。

（3）星閃

華為Mate60系列支持星閃功能，有望打造無線短距互連新時代。星閃技術（NearLink）是一種無線短距離通信技術，用于承載智能汽車、智能終端、智能家居、智能制造等領域應用場景的數(shù)據(jù)交互。在2023年華為開發(fā)者大會HDC上，華為終端CEO余承東正式宣布鴻蒙系統(tǒng)4.0和星閃技術的結合。根據(jù)華為官網(wǎng)信息，目前Harmony OS4.0及以上的華為部分型號手機支持使用星閃，HUAWEI Mate60系列手機支持該功能。

星閃無線通信系統(tǒng)由星閃接入層、基礎服務層以及基礎應用層三部分構成，其中，星閃接入層也可被稱為星閃底層，基礎服務層和基礎應用層構成了星閃上層。

星閃可提供優(yōu)于藍牙和WiFi的無線連接性能，可滿足新興多場景的高速、可靠、安全的無線連接。現(xiàn)有主流無線短距通信技術，如藍牙的速率和時延等劣勢、WiFi的異步和系統(tǒng)效率等問題都導致其無法滿足相應場景的傳輸要求。星閃無線通信技術是全棧原創(chuàng)的新一代無線短距通信技術，相關標準由星閃聯(lián)盟（SparkLink）負責制定。星閃提供兩種空口接入技術：星閃基礎接入SLB技術和星閃低功耗接入SLE技術。星閃技術順應包括智能汽車、智能家居、智能終端和智能制造在內的多應用領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，可滿足新興場景提出的超低時延、高可靠、高速率、抗干擾、高安全、精準同步等的嚴苛要求。

星閃聯(lián)盟成員類型豐富。根據(jù)星閃聯(lián)盟官網(wǎng)信息，華為是星閃聯(lián)盟副理事長單位，星閃聯(lián)盟成員還包括創(chuàng)耀科技、泰凌微、國科微、?？低暋⒅信d通訊、翱捷科技、歌爾股份、歐菲光、浪潮信息、視源股份、移遠通信、國芯科技、樂鑫科技、匯頂科技、比亞迪電子、瑞聲科技等。星閃聯(lián)盟成員包括半導體芯片公司、安防公司、運營商、手機廠商、汽車廠商、IoT設備廠商、家電廠商、以及高校和研究院等類型。

（4）折疊屏

折疊屏是手機整體進入存量市場少有高速增長的方向，鉸鏈、OCA光學膠、蓋板等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新迭代將充分為相關供應商帶來量價齊升。1）蓋板：UTG是主流升級路線，擁有良好的彎折性能，更好的透光率，較好的強度，目前材料端國產(chǎn)化供給有限，但以凱盛科技（華為有望大規(guī)模商用UTG）為代表國內公司技術水平接近全球領先，同時藍思科技作為蓋板龍頭持續(xù)引領技術升級。2）OCA光學膠：美日韓起步早，掌握核心技術，OCA光學膠能大大提高蓋板的光學性能和耐磨性，國內斯迪克（OCA光學膠核心供應商）技術能力躋身全球一線水平。3）鉸鏈：折疊屏核心結構之一，價值量超過40美元，需要用到MIM、液態(tài)金屬等工藝，主要由韓國供應商提供解決方案，華為通過雙旋鷹翼鉸鏈的一體式伸縮結構，減少鉸鏈在折疊時對屏幕的橫向拉伸，國內代表公司包括精研科技（MIM主要供應商）、宜安科技（液態(tài)金屬主要供應商）、統(tǒng)聯(lián)精密（全球MIM一線廠商）等。

3、華為高端機復蘇有望加速核心部件國產(chǎn)替代，關注射頻前端/模擬/CIS等環(huán)節(jié)

在美國制裁管控下，華為始終走在國產(chǎn)替代的前列，并取得積極成果。中國證券報報道，華為用3年時間內完成13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復換板開發(fā)，逐步完成各類零部件國產(chǎn)化替代。

（1）射頻前端

高端射頻前端模組及濾波器仍被美日龍頭壟斷，關注國內龍頭的技術突破和新品進展。射頻前端是手機通信關鍵的信號處理芯片，5G設備的射頻前端價值量顯著高于4G設備。此前國內Sub3GHz主集模組L-PAMiD、高端濾波器依然依賴美日供應商，國內廠商過去幾年技術已有明顯突破，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進展有望加速，國內具備L-PAMiD模組生產(chǎn)能力或潛力的廠商包含：卓勝微（芯卓濾波器產(chǎn)線進展順利，年底L-PAMiD有望推出）、唯捷創(chuàng)芯（L-PAMiD模組已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)）、慧智微（具備L-PAMiD模組量產(chǎn)能力）等。

（2）模擬芯片

手機充電管理芯片過去主要由海外龍頭主導，國內龍頭廠商份額有望提升。大功率有線快充已經(jīng)逐步成為中高端智能手機標配，無線充電功能亦有望從高端手機逐步下放至更多機型，國家80W新規(guī)有望進一步提升手機無線充功率等級。TI和ST等國際廠商曾是手機充電管理芯片的主要供應商，近幾年國內充電管理芯片抓住市場機遇，在國內手機廠商份額迅速提升。

快充方面，手機內部需配置電荷泵，目前國內已有諸多廠商可實現(xiàn)國產(chǎn)電荷泵芯片產(chǎn)品替代，其中南芯科技電荷泵充電管理芯片出貨量位列全球第一，圣邦股份、艾為電子、希荻微等均有產(chǎn)品推出。無線充電方面，美芯晟已實現(xiàn)無線充電接收端與發(fā)射端雙端口1-100W系列化功率覆蓋，已成為客戶A無線充芯片主要供應商之一，且進入了榮耀、傳音等頭部手機品牌供應鏈。同時，華為mate60pro還配置多種類型感應芯片，包括紅外傳感器、霍爾傳感器、陀螺儀、環(huán)境光傳感器、接近光傳感器等，美芯晟環(huán)境光檢測傳感器等新項目已經(jīng)完成研發(fā)，進入流片或試產(chǎn)等階段，部分產(chǎn)品已進入ODM廠商驗證。

（3）CIS

影像方面，華為Mate60Pro搭載超光變5000萬像素主攝，物理光圈十檔可調，配合超微距長焦4800萬像素攝像頭和超廣角1200萬像素攝像頭。Mate60Pro+則搭載4800萬像素超聚光主攝，配合4000萬像素超廣角攝像頭和4800萬像素超微距長焦攝像頭，支持自動對焦。

在CIS供應商方面，華為歷代高端機主攝CIS供應商都是海外龍頭索尼。隨著國內思特威、韋爾股份等廠商在高端CIS上的技術進步，有望獲得更多份額。韋爾股份是業(yè)內領先的CMOS圖像傳感器廠商，伴隨公司5000萬像素以上新品在2023年Q3量產(chǎn)交付，公司手機CIS收入有望穩(wěn)步增長，產(chǎn)品結構有望持續(xù)優(yōu)化。思特威針對5000萬像素產(chǎn)品賽道已推出了兩款高端CIS產(chǎn)品SC550XS與SC520XS，可滿足旗艦級智能手機主攝與前攝、超廣角以及長焦攝像頭的需求，主打高端旗艦主攝市場的SC550XS在2023年上半年已經(jīng)量產(chǎn)出貨，另一顆高端產(chǎn)品SC520XS也已進入小規(guī)模量產(chǎn)階段。

（4）OLED

華為Mate60Pro搭載6.82英寸FHD OLED屏幕，支持1-120Hz LTPO自適應刷新率，140Hz高頻PWM調光，300Hz觸控采樣率。同時，華為折疊屏X5于9月10日上架華為商城開啟預定，MateX5采用四曲折疊機身設計，雙LTPO屏幕，6.4英寸外屏和7.85英寸折疊屏，內屏采用水滴式設計，擁有無折痕表現(xiàn)。內外雙屏具有一致的顯示效果，最高亮度1800nit。

OLED屏幕供應商方面，目前國產(chǎn)廠商有多條柔性OLED產(chǎn)線布局，伴隨智能手機OLED滲透率提升，OLED屏幕的國產(chǎn)化率也穩(wěn)步提升。具體來看，京東方在OLED方面龍頭地位凸顯，維信諾OLED技術積累深厚，深天馬和TCL華星亦有布局。京東方目前有三條柔性AMOLED產(chǎn)線量產(chǎn)，2023年上半年出貨量突破5千萬級，同比增長近80%，同時柔性OLED高端折疊產(chǎn)品COE+LTPO技術實現(xiàn)品牌客戶獨供。維信諾則主要聚焦OLED市場，以中高端市場AMOLED產(chǎn)品為重點推進方向，在折疊、低功耗、高刷新率、全面屏、屏下攝像等創(chuàng)新產(chǎn)品領域持續(xù)發(fā)力，客戶涵蓋榮耀、小米、OPPO、vivo等多家全球領先的智能手機、智能穿戴頭部廠商。

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相關公司

1、卓勝微：射頻前端平臺Fab-Lite企業(yè)，通過自建產(chǎn)線構建壁壘

布局射頻前端產(chǎn)品平臺，應用領域不斷拓展。公司成立于2012年，以射頻開關、LNA等射頻分立器件為出發(fā)點，逐漸拓展至射頻模組產(chǎn)品。2019年推出LNABANK、DiFEM、L-FEM等接收端模組產(chǎn)品，并于2020年實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。發(fā)射端模組方面，2021年推出L-PAMiF并于2022年批量銷售，目前L-PAMiD處于研發(fā)過程中。從應用領域來看，公司從智能手機向通信基站、汽車電子、藍牙耳機等領域拓展。

經(jīng)營模式從Fabless正式轉為Fab-Lite模式，自產(chǎn)濾波線進入規(guī)模量產(chǎn)階段。通過自建產(chǎn)線，公司經(jīng)營模式從Fabless正式轉為Fab-Lite模式。搭建先進的6英寸濾波器產(chǎn)線的芯卓項目自4Q20啟動，1Q22工藝通線，2Q22小批量生產(chǎn)，4Q22全面進入規(guī)模量產(chǎn)階段，公司成功在SAW濾波器、高性能濾波器、雙工器、四工器方面建立了自產(chǎn)能力。在6英寸濾波器產(chǎn)線的基礎上，公司通過添置先進設備，構建專業(yè)技術人才團隊，逐步打造12英寸IPD濾波器產(chǎn)品的生產(chǎn)制造能力，已完成工藝通線及產(chǎn)品級驗證，進入小批量生產(chǎn)階段。

2、唯捷創(chuàng)芯：射頻前端平臺設計企業(yè)，積極拓展多元業(yè)務領域

完善射頻前端各產(chǎn)品線布局，正式推出全套射頻前端解決方案。公司成立于2010年，采用Fabless經(jīng)營模式，以功率放大器為出發(fā)點，已具備成熟的2G至5G射頻功率放大器模組產(chǎn)品，正在從以MMMB產(chǎn)品和TxM中集成度的射頻功率放大器模組產(chǎn)品為主，穩(wěn)步邁向高集成度射頻功率放大器模組領域。公司2020年成功推出L-PAMiF產(chǎn)品并在2021年大批量出貨，2022年實現(xiàn)L-PAMiD小批量出貨。接收端模組方面，公司2021年成功推出LNABank、L-FEM兩類并在2022年實現(xiàn)大批量銷售。目前，公司已向客戶正式推出全套射頻前端解決方案。

積極拓展多元業(yè)務領域，部分車規(guī)級芯片通過認證。在消費電子領域的基礎上，公司力爭為車規(guī)級模組廠商實現(xiàn)智能汽車、自動駕駛功能提供高性能的射頻前端解決方案，2022年部分車規(guī)級芯片已經(jīng)通過認證，并與比亞迪、移遠通信等公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

3、華力創(chuàng)通：衛(wèi)星應用為公司核心業(yè)務，具備芯片到終端一體化能力

公司自成立至今始終積極配合國家衛(wèi)星應用環(huán)節(jié)發(fā)展需求，深耕北斗+天通衛(wèi)星技術應用領域。公司主營業(yè)務覆蓋了衛(wèi)星應用、仿真測試、雷達信號處理、無人系統(tǒng)、軌道交通等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領域。主營業(yè)務收入主要來自衛(wèi)星應用、雷達信號處理、機電仿真測試、仿真應用集成類產(chǎn)品和服務?，F(xiàn)階段主要產(chǎn)品為芯片模組產(chǎn)品、終端類產(chǎn)品、測試類產(chǎn)品和系統(tǒng)級產(chǎn)品等，致力于為航空航天、國防電子、特種裝備等國防市場提供自主可控的核心器件及模塊、終端、系統(tǒng)和解決方案，以及為交通運輸、應急通信、災害預警、智慧城市、衛(wèi)星大數(shù)據(jù)等行業(yè)領域提供產(chǎn)品、解決方案及運營服務。

公司在衛(wèi)星應用領域基于自主研發(fā)的衛(wèi)星導航和衛(wèi)星通信核心芯片技術，已形成“芯片+模塊+終端+平臺+系統(tǒng)解決方案”的較全產(chǎn)業(yè)鏈格局，為客戶提供全方位的衛(wèi)星應用產(chǎn)品和解決方案。前瞻性地布局了芯片設計研發(fā)領域，重點開展衛(wèi)星導航、衛(wèi)星通信等領域基帶芯片、高精度芯片的設計研制，并已成功推出多款衛(wèi)星通信導航基帶芯片。在衛(wèi)星移動通信領域，公司是國內少數(shù)具備天通衛(wèi)星移動通信基帶芯片研制能力的企業(yè)之一，并根據(jù)客戶需求及應用場景研制了多類數(shù)款衛(wèi)星通信終端，在無地面通信網(wǎng)絡的情況可以實現(xiàn)通話、信息、數(shù)據(jù)的通信傳輸和保障。

4、南芯科技：電荷泵充電管理芯片龍頭，積極拓展產(chǎn)品線與下游市場

公司是市場領先的電源和電池管理芯片供應商，2021年電荷泵充電管理芯片出貨量全球第一。公司成立于2015年8月并于2023年4月上市，是一家專注于電源、電池管理和嵌入式的半導體設計公司。作為國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業(yè)之一，公司能夠提供從供電端到設備端的端到端有線、無線完整快充解決方案，產(chǎn)品覆蓋10W到200W，產(chǎn)品包括充電管理芯片（含電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片）、DC/DC芯片、AC/DC芯片、充電協(xié)議芯片及鋰電管理芯片等。可廣泛應用于手機、筆記本/平板電腦、電源適配器、智能穿戴設備等消費電子領域，儲能電源、電動工具等工業(yè)領域及車載領域。目前公司產(chǎn)品已進入榮耀、OPPO、小米、vivo、moto、Anker、紫米、大疆、?？低暋⑽譅栁值戎放?，下游客戶涵蓋消費電子、工業(yè)與汽車三大領域。

5、美芯晟：無線充電高速發(fā)展，布局光傳感、汽車電子新增長

公司是專注于高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)和銷售的集成 電路設計企業(yè)，主營無線充電系列產(chǎn)品和LED照明驅動系列產(chǎn)品，包括高集成度MCU數(shù)字控制SoC電源——無線充電芯 片，以及模擬電源——LED照明驅動芯片。經(jīng)過多年積累，公司形成豐富的產(chǎn)品線，能夠為客戶提供超過700款芯片產(chǎn) 品，可廣泛應用于通信終端、消費類電子、照明應用及智能家居等眾多領域。

產(chǎn)品質量及技術實力優(yōu)秀，助力公司躋身主流供應鏈。通過嚴格的質量控制 和持續(xù)的技術創(chuàng)新，公司能夠向客戶提供高品質、可靠穩(wěn)定的芯片解決方案，公 司智能驅動產(chǎn)品調光深度達到 1%，調光分辨率達到 0.1%，待機功耗小于 10mW， 處于行業(yè)領先水平，因此贏得了客戶的認可和信賴，這也為公司在供應鏈中占據(jù)主流地位提供了支撐，成為眾多智能終端廠商和 LED 照明廠商首選的合作伙伴， 公司客戶涵蓋眾多主流智能終端廠商及 LED 照明廠商。

公司無線充電系列產(chǎn)品的 性能指標同樣領先行業(yè)，公司接收端芯片最大接收功率為 100W，異物檢測 Q 值檢測精度小于 0.1%，高于行業(yè)平均水平。公司無線充電系列產(chǎn)品終端客戶覆蓋了品牌 A、小米、榮耀、傳音等知名品 牌，LED 照明驅動芯片方面，公司已與昕諾飛、朗德萬斯、通士達、木林森照明、 佛山照明、雷士照明、三雄極光、立達信、得邦照明、陽光照明、凱耀照明、美 智光電等知名企業(yè)建立長期合作關系。

6、京東方A：在OLED方面龍頭地位凸顯

京東方科技集團股份有限公司（BOE）成立于1993年4月，是全球領先的半導體顯示技術、產(chǎn)品與服務提供商，為信息交互和人類健康提供智慧端口產(chǎn)品和專業(yè)服務，形成了以半導體顯示事業(yè)為核心，MLED、傳感器及解決方案、智慧系統(tǒng)創(chuàng)新、智慧醫(yī)工等事業(yè)融合發(fā)展的“1+4+N”航母事業(yè)群。經(jīng)過近29年發(fā)展，京東方已成為全球半導體顯示領域龍頭，在LCD、OLED、MLED領域有全面布局，擁有12條G4.5-G10.5LCD產(chǎn)線及3條G6AMOLED產(chǎn)線，全球領先。

LCD主流應用中，智能手機、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、電視五大應用領域出貨面積全球第一，且在拼接、車載等創(chuàng)新應用領域處于第一梯隊；OLED市占率穩(wěn)步提升，2020年公司成功進入蘋果供應鏈，到2023年一季度公司在AMOLED手機面板市場中的份額達到21%，位居全球第二，快速縮小與三星的差距；MLED快速推進，直顯COGP0.9、COBP0.9-P1.5全系列產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，2022年取得營收8.47億元，且積極往上游拓展，2022年控股華燦光電，構建全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢；此外，公司在微顯示方面布局深入，MicroOLED、FastLCD技術助力AR/VR等近眼顯示新應用。

定增收購華燦光電，進一步完善MLED布局。公司2022年11月發(fā)布公告擬認購華燦光電定增的A股，成為華燦光電第一大股東，通過認購華燦光電股份，有助于公司進一步完善“1+4+N生態(tài)鏈”中的MLED布局，預計未來能加速完成LED芯片關鍵環(huán)節(jié)布局，與現(xiàn)有業(yè)務互補形成完整的業(yè)務體系，從技術、產(chǎn)品、產(chǎn)能、市場、人才等全方位提升業(yè)務競爭力，公司布局MiniLED、MicroLED產(chǎn)業(yè)化進程預計將進一步加速，借助收購MLED將進一步打通MLED全產(chǎn)業(yè)鏈。

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市場展望

根據(jù)集微網(wǎng)報道，業(yè)內人士預計，Mate60系列手機今年出貨600萬-800萬臺，明年出貨將達1400萬臺。供應鏈消息也指出，Mate60系列已加單至1500萬-1700萬臺，根據(jù)TecWeb援引的中證報消息，2023年華為智能手機出貨量預計將達到4000萬部。

能夠認為此次新機攜麒麟芯片的回歸對用戶換機或有拉動作用，有望助力華為王者回歸。后續(xù) Nova 及 P 系列新機亦有望延續(xù) Mate60 系列創(chuàng)新趨勢。