隨著數(shù)字化、信息化和網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代的到來，電子封裝向小型化、集成化、多功能化、便攜化、高性能方向不斷發(fā)展。LTCC憑借突出的優(yōu)勢現(xiàn)已成為集成封裝的重要手段，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、汽車、半導(dǎo)體等市場。

LTCC英文全稱Low Temperature co-fired Ceramic，即低溫共燒陶瓷技術(shù)。LTCC技術(shù)是將陶瓷材料通過流延、切片制成生瓷片，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無源元件埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，制成集成式陶瓷多層材料。

LTCC工藝流程包括：流延、打孔、填孔、疊層、切片、共燒、檢驗(yàn)等步驟。切片的作用是將疊壓后的生瓷按設(shè)計(jì)尺寸要求切割成生瓷塊，生瓷帶切片作為LTCC制造過程中關(guān)鍵的一環(huán)，會(huì)直接影響基板封裝質(zhì)量。然而，LTCC基板具有高硬度和易碎性的特性，這會(huì)導(dǎo)致基于LTCC的產(chǎn)品合格率和產(chǎn)量下降。因此，如何提高LTCC切片加工的產(chǎn)品生產(chǎn)率是一個(gè)重要的問題。

激光切割速度高，采用激光切割替代刀具切割，能提高切割質(zhì)量、減少灰渣、避免磨刀，是較理想的實(shí)現(xiàn)方法。【國玉科技】憑借多年在激光自動(dòng)化加工領(lǐng)域的深厚技術(shù)優(yōu)勢，成功研發(fā)出專為高速、高精度切割多層陶瓷模塊使用的“LTCC生瓷切片機(jī)”及“生瓷激光打孔機(jī)”，加工效率高，工藝精確，高速快捷，能有效提升LTCC切片工藝效果及良率，可媲美相關(guān)進(jìn)口設(shè)備，將極大助推國內(nèi)LTCC、MLCC介電陶瓷產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)鍵詞：LTCC 生瓷切片機(jī)、LTCC生瓷切片廠家、LTCC