目前，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，已經(jīng)成為現(xiàn)代3C電子產(chǎn)品的重要組成部分。例如我們?nèi)粘Ｊ褂玫降墓P記本電腦、計(jì)算機(jī)或智能手機(jī)等設(shè)備都和半導(dǎo)體有著密切的關(guān)聯(lián)。

對(duì)于半導(dǎo)體芯片制造來(lái)說(shuō)，晶圓切割是其中必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的尺寸不斷變小，半導(dǎo)體芯片體積也不斷壓縮，這說(shuō)明了對(duì)半導(dǎo)體晶圓切割工藝的要求在不斷提高。

早期的晶圓切割方法采用的是金剛石刀進(jìn)行切割，這種切割方法耗材大，經(jīng)常要更換刀具，切割出來(lái)的晶圓芯片不均勻，切割材料單一，適用性差，效率低下。較為常見(jiàn)的晶圓切割方法采用的是金剛石鋸片（簡(jiǎn)稱：砂輪）進(jìn)行劃片切割，砂輪可進(jìn)行快速、準(zhǔn)確地切割，而且切割整齊、無(wú)毛刺，但物理切割的還是存在一定的局限性。然后新型的晶圓切割方式有采用激光進(jìn)行無(wú)接觸式切割，這種方法可適用于切割和雕刻難度極高的產(chǎn)品。

對(duì)于切割質(zhì)量要求很高的半導(dǎo)體芯片來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)就是不錯(cuò)的選擇方案。半導(dǎo)體晶圓激光切割憑借著特殊的加工方式在切割精度、切割質(zhì)量、切割效率等方面都遠(yuǎn)超傳統(tǒng)切割設(shè)備，激光切割的工作過(guò)程是非接觸性，不會(huì)對(duì)芯片造成任何不必要的損壞，它不僅具有很高的精確度，而且還能處理具有復(fù)雜形狀的芯片。還可以長(zhǎng)時(shí)間高速工作，適應(yīng)大批量生產(chǎn)的需求。

現(xiàn)在越來(lái)越多客戶從傳統(tǒng)的砂輪切割轉(zhuǎn)為新型的激光切割。半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)在國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都做得不錯(cuò)，大族激光、國(guó)玉科技、華工科技、海目星等都挺好的。例如，國(guó)玉科技的半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，通過(guò)輸出高能量密度的激光束，再配合功能強(qiáng)大的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)和激光切割系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)晶圓的自動(dòng)、精細(xì)、快速切割，是集激光技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)于一體的高新技術(shù)設(shè)備。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)、晶圓切割工藝、半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)