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5月8日消息，蘋果正在開發(fā)下一代M系列芯片，即M3芯片，預計將在2023年下半年量產(chǎn)，采用臺積電3nm工藝制程。

據(jù)悉，這是業(yè)界首批使用3nm工藝的處理器，相比5nm工藝，邏輯密度增加70%，速度提升10-15%，功耗降低25-30%。

M3芯片的項目代號是Palma，可能會首發(fā)于新款的MacBook Air和iMac產(chǎn)品。有消息稱，由于臺積電無法同時滿足M3和A17芯片（iPhone 15 Pro系列使用）的產(chǎn)能要求，搭載M3芯片的Mac新品推遲到2024年發(fā)布。

基于臺積電3nm工藝的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了約10-20%。早些時候，跑分網(wǎng)站GeekBench曝光了蘋果M3的測試成績，單核、多核分別取得了3472分和13676分，性能提升明顯。

蘋果M系列芯片是蘋果自主研發(fā)的ARM架構處理器，用于取代英特爾的x86架構處理器。自從去年推出第一代M1芯片以來，蘋果已經(jīng)更新了多款搭載M系列芯片的Mac產(chǎn)品，包括MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini、iMac和Mac Studio等。