BGA元件是一種典型的小型元器件，近年來在電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。BGA器件具有比QFP封裝器件或PLCC封裝器件更多的優(yōu)點(diǎn)，更多的引腳間電感和電容，引腳共面性好，電性能和散熱性能好。

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雖然BGA器件具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但其缺點(diǎn)也十分明顯：即BGA器件焊接完成后，由于所有焊點(diǎn)都在器件腹部以下，無法用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀察和檢驗(yàn)所有焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn))設(shè)備判斷焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量。當(dāng)前，采用X-ray焊接質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)出BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)。

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光線探測(cè)儀利用X-ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了BGA器件焊接焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)。X-ray不能穿透錫、鉛等高密度、厚的物質(zhì)，因而能形成深色圖像，而X-ray可輕易地穿透印刷版、塑料包裝等密度小、薄的物質(zhì)，不形成圖像。這一現(xiàn)象可通過圖像來判斷焊接質(zhì)量。

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BGA器件焊點(diǎn)缺陷主要有焊料橋連、焊料珠孔、空洞、錯(cuò)位、開孔、漏焊球、焊接接頭斷裂、虛焊等。

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由于焊接橋接處的最終結(jié)果是電氣短路，因此BGA器件焊接之后，相鄰焊球之間不應(yīng)存在焊接橋接。在用X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)時(shí)，該缺陷更加明顯，在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，便于觀察和判斷。還可以通過旋轉(zhuǎn)x光角來檢測(cè)虛焊缺陷，以便及時(shí)采取有效措施加以避免。

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利用X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)BGA器件的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)是一種經(jīng)濟(jì)有效的方法。隨著新技術(shù)的發(fā)展，高分辨率、智能化的BAG檢測(cè)設(shè)備不僅能為BAG設(shè)備的裝配提供省時(shí)、省力、可靠的保障，而且能在電子產(chǎn)品故障分析中發(fā)揮重要作用，提高故障診斷效率。

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X-ray原理:

X-ray探測(cè)就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷的非破壞性檢測(cè)方法。X-ray的波長(zhǎng)很短，通常在0.001~0.1nm之間。X-ray以光速直線傳播，不受電場(chǎng)、磁場(chǎng)的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減，可引起薄膜感光。通過X-ray檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，如肉眼無法觀察到的電路橋接，但是對(duì)于虛焊的隱患卻很難察覺。因此，企業(yè)會(huì)選擇X-ray檢查電路板內(nèi)部的焊接，X-ray可以穿過電路板，掃描到電路板內(nèi)部的圖像，從而判斷產(chǎn)品的完好率，檢測(cè)電路板的質(zhì)量。

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總結(jié)：利用X-ray可以有效地檢測(cè)PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測(cè)試設(shè)備必須能完全檢測(cè)這些缺陷。X-ray檢測(cè)設(shè)備是一種不錯(cuò)的選擇。