這個(gè)方法是昨天我的小米10S出現(xiàn)自動關(guān)機(jī)，且重啟失敗時(shí)想到的。具體的狀態(tài)就是每次開機(jī)要么不亮屏，要么就停留在logo階段然后又滅掉，充電沒提示。我懷疑可能是CPU虛焊，所以就用了國際通用辦法“拍幾下”，這一拍可好，logo階段都拍沒了，徹底不亮了。不過也正是因?yàn)檫@個(gè)現(xiàn)象，讓我更加確定了是虛焊造成的。

既然是虛焊，還能時(shí)亮?xí)r不亮，那想必就是某一觸點(diǎn)松動導(dǎo)致的接觸不良。因此抱著試試看的態(tài)度開始拆機(jī)。

其實(shí)大部分沒拆過手機(jī)的人，最難的一步并不是維修內(nèi)部的過程，而是拆開手機(jī)的過程。

因此在拆機(jī)階段你必須要準(zhǔn)備以下幾個(gè)工具：1、吹風(fēng)機(jī) 2、卡片式的拆機(jī)片（不適合用銀行卡之類的替代，那個(gè)太厚了，不過打磨薄仍有可能使用） 3、拆機(jī)用的吸盤（如果手機(jī)是比較難拆的類型就不建議用我這種簡易式，很不好用）4、能不用盡量不用的刀片

具體使用方法我就不多說明了，B站有很多教學(xué)，一定要多看。如果你覺得學(xué)不會，說明你動手能力不夠好，那我不建議你進(jìn)行下去。我所用的10s可以說是最難拆的一個(gè)機(jī)型，因?yàn)椴粌H四角，上下都有加強(qiáng)膠。而且縫隙很小，工具和經(jīng)驗(yàn)也不夠，因此連拉開一條縫隙都很難。我經(jīng)過了至少5次加熱后的嘗試，也沒拉開。最后是用刀片橫向撬開一個(gè)縫塞入的拆機(jī)片，個(gè)人不建議用這種方法，容易翹碎后蓋。

首先記得處于關(guān)機(jī)狀態(tài)，如果不能確定自己的手機(jī)是否關(guān)機(jī)，就長按關(guān)機(jī)鍵15秒，然后在靜置30秒。拆開后蓋需要知道主板和CPU的具體位置，小米10S在攝像頭下方，僅需要拆開無線充電和蓋板的幾顆螺絲即可看到CPU的頂蓋，設(shè)計(jì)的非常方便維修，如圖所示

用的是我家人淘汰的舊手機(jī)拍的，還是用的低質(zhì)量照片模式，所以有點(diǎn)糊將就看。

經(jīng)過我的一番探究，10S的CPU和散熱結(jié)構(gòu)其實(shí)和筆記本的很像，都是散熱板通過四個(gè)螺絲壓住CPU，不同的是CPU的上方有一個(gè)鏤空的電磁屏蔽罩，中間裸露CPU和閃存，屏蔽罩上蓋著一層銅箔，貼緊CPU和閃存，同時(shí)它們兩個(gè)之間有硅脂，銅箔上貼有黑色的石墨導(dǎo)熱貼，然后到熱帖上也涂了硅脂，之被頂蓋壓住。發(fā)現(xiàn)中間涂抹的導(dǎo)熱硅脂已經(jīng)比較干了。我個(gè)人猜測這也為CPU虛焊提供了契機(jī)，硅脂干后形狀會縮小，因此焊點(diǎn)不牢固的情況下在手機(jī)跌落時(shí)就會有一些空隙。

但既然有空隙才會關(guān)機(jī)，那么壓一些東西是不是就可以了呢？我清理了CPU上干了的硅脂，用了一片0.5mm導(dǎo)熱硅墊貼在CPU和頂蓋之間來驗(yàn)證方案。如圖所示

假如我的方案可行，那么蓋住蓋板，手機(jī)就可以正常開機(jī)。

果然壓住的一刻手機(jī)正常啟動。

但我最終沒有使用硅墊，因?yàn)槲矣幸还苎b機(jī)界的老朋友——信越7921

首先說明這不是廣告，我需要說明一下我為什么用7921，因?yàn)樾旁?921有以下幾大特性：

1、硅脂中最佳的導(dǎo)熱率，常年霸占榜首，是硅脂中top0的存在

2、在頂級硅脂中價(jià)格最為便宜

3、低硅油的設(shè)計(jì)帶來比較好的耐久度

4、難以涂抹，號稱水泥。

我用它而不是用導(dǎo)熱硅墊的原因在于硅脂比硅墊擁有更好的導(dǎo)熱率，同時(shí)7921的特性就是極難涂抹，外號“水泥”，正是因?yàn)檫@種特性，它正好適用于頂住CPU。當(dāng)然相對的，它用來當(dāng)墊片的功能性是不如硅墊的，因?yàn)楣鑹|的形狀更為固定，這點(diǎn)就見仁見智了。

我非常有必要提示兩點(diǎn)。

1、如果你要買7921，強(qiáng)烈推薦買B站UP主極客溫控他家的，他家在PDD和TB都有店，店名就叫極客溫控，因?yàn)槲艺J(rèn)為只有他家的才能保真，這個(gè)硅脂市面上假貨特別特別多。

2、如果你要買硅墊，可以買“萊爾德300”1mm厚度的型號，價(jià)格和硅脂一樣，同樣推薦在極客溫控家買。

不過需要注意，7921并不適合用涂抹的方式，所以我是用手指套給它壓平的，同時(shí)保留了一定的厚度。

然后我發(fā)現(xiàn)10s的散熱是多層的，一層套一層

壓住小板后發(fā)現(xiàn)頂蓋的那層粘性銅箔撕下來就已經(jīng)變形了，這樣肯定是會接觸不良導(dǎo)致熱量無法從小板傳遞到上蓋板，于是拿出了在硅脂中中規(guī)中矩，但非常容易涂抹的MX-4硅脂。（其實(shí)除了信越家的大部分品牌硅脂都很容易涂抹），因?yàn)殂~箔是軟的，用較硬的7921反而不會有更好的貼合。

由于銅箔是不平的，所以兩邊都涂抹了一些硅脂，然后壓上去。不太需要考慮厚度問題，因?yàn)殂~箔是軟的，只厚不薄，薄了會接觸不良。

最后擰好螺絲，在蓋板另一面也涂上硅脂，方便溫度傳遞到整個(gè)石墨散熱貼，仔細(xì)看的話就不難發(fā)現(xiàn)10s的散熱結(jié)構(gòu)，是一層一層的往上傳遞的。

只需要保證每一層的散熱材質(zhì)都能和下一層緊密貼合就好。這樣你就有了一個(gè)加強(qiáng)散熱板的小米10s。

雖然我有但最后的石墨散熱貼我并沒有讓它和頂蓋或者電池緊密貼合。

因?yàn)槲也⒉磺宄∶坠こ處煹挠靡?，雖然石墨散熱片可以轉(zhuǎn)移電池的熱量，但與此同時(shí)也會讓CPU的熱量傳遞到電池上。所以我不清楚這個(gè)貼的用意到底是幫助誰，而且石墨貼如果是幫助電池散熱的，那應(yīng)該一開始就貼電池，而不是唯獨(dú)剩下電池。

因?yàn)楣柚凸鑹|不適合用在容易移動貼牢的物體上，所以只能用耐高溫導(dǎo)熱雙面膠來古代，但如果我用導(dǎo)熱雙面膠貼到頂蓋上，那下次拆機(jī)就會變的非常麻煩。因此維持原樣不動對我來說是個(gè)更好的選擇。

安裝好后確認(rèn)開機(jī)正常無誤就可以蓋回后蓋了。

后蓋這里可以用T7000之類的低粘度膠水粘上，也可以用自己型號手機(jī)專用的雙面膠。我這里沒有用任何膠水，直接借助原裝膠貼回去的。因?yàn)槲也淮_定這種方法可以用多久，其次我用的是7921而不是硅墊，比較擔(dān)心時(shí)間久后會不會出問題。

總結(jié)：這種方法的劣勢在于狀態(tài)維持不如重新焊接穩(wěn)定，冬天可能由于熱脹冷縮導(dǎo)致問題復(fù)現(xiàn)。但相比較下，比送到維修店拆CPU重新植錫要更加安全，還有一個(gè)問題是維修店需要破壞屏蔽罩，同時(shí)在裝回手機(jī)時(shí)一層層的散熱都要被破壞，最終如果沒有像我一樣讓一層層的熱傳遞緊密貼合，就很可能大幅度降低手機(jī)CPU的散熱效果，結(jié)果就是經(jīng)常高溫降頻，性能大幅下降。

如果要送到手機(jī)店維修，個(gè)人建議提前要求對方對被破壞的散熱層進(jìn)行修復(fù)。而不是能開機(jī)就行。

后續(xù)的話如果有問題，我會更新。

如果有什么疑問，歡迎評論區(qū)交流。