??PCB線路板板面起泡的原因有哪些？

??文/中信華PCB

??板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。線路板板面起泡，其實就是板面結合力不良，也就是板面出現表面質量問題。 那么，PCB線路板板面起泡的原因有哪些？

??1、基材工藝處理的問題。特別是對一些較薄的基板來說(一般0.8mm以下)，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層。所以在生產加工要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題。

??2、板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污，或其他液體沾染灰塵污染表面。

??3、沉銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形，刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍、噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至最佳。

??4、水洗問題。因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制。

??5、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕。微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現象；微蝕不足也會造成結合力不足，引發(fā)起泡現象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5—2微米，圖形電鍍前處理微蝕在0.3—1微米，有條件最好通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率。

??6、板面在生產過程中發(fā)生氧化。如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化，不僅可能會造成孔內無銅,板面粗糙，也可能會造成板面起泡。因此在生產過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長。

??7、沉銅返工不良。一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良，返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其他原因，都會造成板面起泡。沉銅板的返工如果在線上發(fā)現沉銅不良，可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經委蝕直接返工；最好不要重新除油,微蝕。

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