榮耀70 Pro,全是天璣芯片,高配16+512G或才4699
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進(jìn)入2021年下半年以來,榮耀手機(jī)發(fā)展是非常迅速的,分別給廣大消費(fèi)者帶來了榮耀50系列、榮耀60系列、榮耀play系列以及榮耀magic3系列等多款機(jī)型,甚至在2022年還給廣大消費(fèi)者帶來了一款名為榮耀magicV折疊屏手機(jī),這些機(jī)型均有著非常不錯(cuò)的銷售業(yè)績。
如果你以為榮耀近期就只有這幾款手機(jī)在銷售了,那就大錯(cuò)特錯(cuò)了。因?yàn)楦鶕?jù)小芳所掌握的情況來看榮耀70系列手機(jī)已經(jīng)在路上了,在榮耀70系列手機(jī)當(dāng)中的眾多機(jī)型當(dāng)中,小芳我個(gè)人是比較期待榮耀70Pro這款手機(jī)的。那么問題來了,榮耀70Pro這款手機(jī)的配置怎么樣呢?關(guān)于這個(gè)問題,接下來小芳就給大家整理一下我所掌握的情況,希望能夠幫助到大家。
技能方面,這一次榮耀70Pro這款手機(jī)將不會(huì)采用高通驍龍的芯片,而是選擇和聯(lián)發(fā)科合作,搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器,這顆芯片的工程機(jī)都能夠輕松跑過破百萬的分?jǐn)?shù),相信在榮耀團(tuán)隊(duì)的調(diào)教下,榮耀70Pro這款手機(jī)將有著不俗的性能表現(xiàn)。
屏幕方面,榮耀70Pro這款手機(jī)將搭載一塊120赫茲刷新頻率OLED材質(zhì)流光四曲面屏,并采用了居中挖孔屏的設(shè)計(jì),不僅降低了屏幕誤觸的概率,而且還能夠大大提升榮耀70Pro這款手機(jī)的握持感。
拍照能力方面,榮耀70Pro這款手機(jī)將采用的是前一后三的相機(jī)組合,前置攝像頭的像素為5000萬像素,而后置相機(jī)則會(huì)采用一億像素主攝AI三攝像機(jī)模組。
續(xù)航能力方面,榮耀70Pro這款手機(jī)將搭載一塊5000毫安的大電池,相比較于下一代來說有著200毫安的提升,與此同時(shí),榮耀70Pro這款手機(jī)也將會(huì)采用100瓦的有線快充。
至于其他配置方面,高導(dǎo)熱石墨烯散熱系統(tǒng)、雙揚(yáng)聲器、NFC、線性馬達(dá)和Wi-Fi6等功能配置均是不會(huì)缺席的。