SMT源自美國(guó)通信衛(wèi)星使用的短引線扁平安裝技術(shù)，相對(duì)THT插裝技術(shù)，SMT有四大優(yōu)勢(shì)：高密度、高性能、低成本、高可靠性。因此帶動(dòng)了元器件封裝技術(shù)的表面組裝化的發(fā)展，相應(yīng)的對(duì)設(shè)備和工藝也要求越來(lái)越高，例如今天要給大家介紹的x-ray檢查機(jī)，就是因?yàn)镾MT工藝目標(biāo)對(duì)合格焊點(diǎn)的要求越來(lái)越嚴(yán)格才發(fā)展出來(lái)的檢測(cè)設(shè)備。

x-ray檢查機(jī)通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部的透射成像，分析焊點(diǎn)中是否存在氣泡裂痕等缺陷。上圖中是卓茂科技在線x-ray檢測(cè)機(jī)，當(dāng)PCBA板沿著導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器后，位于PCBA板上方有x-ray發(fā)射管，其發(fā)射的x-ray穿過(guò)PCBA板被置于下方的探測(cè)器所接收，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收x-ray的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的x-ray被大量吸收，而呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)簡(jiǎn)單直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)的缺陷。

x-ray檢查機(jī)為SMT產(chǎn)線檢測(cè)內(nèi)部缺陷提供了可靠的焊點(diǎn)判斷依據(jù)，因此在工藝控制和進(jìn)步上提供了極大的幫助。

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