Comsol Multiphysics 是一款基于物理場的模擬和仿真軟件，該軟件擁有強大物理模擬能力和仿真能力，軟件適用于win、mac、linux等操作系統(tǒng)，包含了結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊、化學(xué)工程模塊、熱傳遞模塊、CAD導(dǎo)入模塊、地球科學(xué)模塊、射頻模塊等，MacW為大家?guī)砹薈omsol Multiphysics破解版，對此需要的用戶趕緊下載體驗吧！

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新增功能

通用更新

App 開發(fā)器：可調(diào)整大小、分離的窗口

模型管理器：報告和 CAD 裝配體的版本控制

優(yōu)化模塊：考慮銑削等加工約束的拓撲優(yōu)化

不確定性量化模塊：多維插值和逆 UQ

具有直接陰影的可視化效果

支持對錯位的 CAD 模型進行網(wǎng)格修復(fù)

新增強大的查找和替換 工具

Microsoft? Word 接口

電磁

電路參數(shù)提取

用于電機繞組布局和磁體陣列的工具

磁流體動力學(xué)仿真，包含液態(tài)金屬庫

放電仿真

更高效的分析周期性結(jié)構(gòu)的電磁波

射線光學(xué)的注量率計算

電感與電容耦合等離子體

結(jié)構(gòu)力學(xué)

實體、殼和膜的接觸分析速度和穩(wěn)定性提升，并支持自接觸

用于分析墊圈和黏合層的薄層非線性材料

結(jié)構(gòu)殼之間的焊縫

材料模型的數(shù)值測試

電纜或?qū)Ь€系統(tǒng)的分析

殼和膜的磨損分析

梁的剪力和彎矩圖

熱釋電仿真

聲學(xué)

彈性聲波求解器的速度提高了 20%，并支持求解超過 20 億個自由度的模型

分析由聲驅(qū)動流體流動的聲流現(xiàn)象

用于微型換能器中熱黏性聲學(xué)的集總邊界和端口功能

MEMS 器件的熱黏性聲阻尼

用于耦合壓電、結(jié)構(gòu)力學(xué)、聲學(xué)和流體流動的顯式求解器

彈性波的裂隙邊界條件

流體&傳熱?湍流模型新增分離渦 (DES) 算法

多孔介質(zhì)中的湍流與外部流動的耦合分析

高馬赫數(shù)反應(yīng)流

在軌衛(wèi)星的輻射載荷

耦合殼與實體的熱分析更簡便

化學(xué)&電化學(xué)

具有化學(xué)物質(zhì)傳遞和反應(yīng)的分散多相流

多孔介質(zhì)中非均相反應(yīng)的縮芯功能

新增電池組 接口用于模擬具有數(shù)百個電池單元的電池組

三維熱分析和熱失控模型

模擬燃料電池中硫化合物、重質(zhì)烴和氨等雜質(zhì)的功能

CAD 導(dǎo)入模塊、設(shè)計模塊和 CAD LiveLink? 產(chǎn)品

偏移和變換面操作，用于參數(shù)化和優(yōu)化導(dǎo)入的 CAD 模型

自動簡化導(dǎo)入的 ECAD 布局，以加快網(wǎng)格劃分和求解速度

支持最新版本的 CAD 文件格式